三星Exynos 2700强化散热 传采SF2P制程与全新封装架构
- 徐畇融／综合外电
三星电子（Samsung Electronics）预计于2027年推出的手机应用处理器（AP）Exynos 2700，据传将提升效能与散热设计。若消息属实，三星Exynos 2700可能成为高通（Qualcomm）下一代Snapdragon 8 Elite Gen 5...
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