日月光秀CPO先进封装技术 抢攻AI数据中心新商机
- 王嘉瑜／台北
随着人工智能（AI）加速普及，市场对运算能耗与数据传输效率的需求大幅提升，封测大厂日月光集团宣布，成功开发出可用于矽光子共同封装光学（CPO）的先进封装技术，可有效提升能源使用效率，并改善数据中心未来在传输延迟、数据吞吐量及规模化方面所面临的挑战。
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