印度批准3座芯片厂提案 日本、台湾、泰国业者齐加入
- 张品萱／综合报导
印度政府于2月29日批准总金额高达152亿美元的提案，共1座晶圆厂、2座组装与封测厂，将由当地企业与日本、台湾、泰国公司共同建造，可见印度半导体计划正逐步生效。综合日经亚洲（Nikkei Asia）、路透（Reuters）报导，印度科技部...
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