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印度批准3座芯片厂提案 日本、台湾、泰国业者齐加入

  • 张品萱综合报导

印度政府于2月29日批准总金额高达152亿美元的提案,共1座晶圆厂、2座组装与封测厂,将由当地企业与日本、台湾、泰国公司共同建造,可见印度半导体计划正逐步生效。

综合日经亚洲(Nikkei Asia)、路透(Reuters)报导,印度科技部...

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