华润微跨足PLP先进封装 卡位AI电源与800G光模块
- 谢昇辉／台北
随着生成式AI、高效能运算（HPC）与大型数据中心需求快速升温，半导体产业对芯片功耗、散热与封装密度的要求持续提高，先进封装的重要性也同步攀升。其中，面板级封装...
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