AI推升先进制程投资 日本半导体设备出货首破5万亿日圆
- 范仁志／综合外电
由于AI带动先进半导体需求成长，日本半导体制造装置协会（SEAJ）在2026年1月15日，发布半年1次的3年期市场预测，估计2026会计年度（2026/4~2027/3）的日本半导体设备出货金额，将达5.5万亿日圆（约347亿美元），首度突破5万亿日圆门槛。
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