富士康车用芯片迈大步 鸿轩印度研发中心落成 智能应用 影音
DFORUM
EVmember

富士康车用芯片迈大步 鸿轩印度研发中心落成

  • 李佳翰综合报导

由富士康与Stellantis合资成立的车用芯片设计公司鸿轩科技(SiliconAuto),在印度邦加罗尔(Bengaluru)设立的研发中心正式落成开工,未来将专注于研发车用半导体和系统单芯片(SoC)产品设计。根据Economic Tim...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)