三星电机攻AI封装关键技术 MLCC嵌入式基板于越南设产线
- 范维君／综合报导
随着人工智能（AI）芯片对高效能与高密度整合需求持续提升，先进封装与基板技术正成为半导体竞争关键。市场传出三星电机（Semco）将于越南生产基地，新设积层陶瓷电容（MLCC）嵌入式半导体基板产线，藉由将被动元件直接整合至基板内部，强化在AI半导体供应链的布局...
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