台美存储器、晶圆代工与封装扩产热　大马、印度大厂传延宕

近期全球半导体产业急速扩产，台湾、美国与中国的存储器、先进封装及晶圆代工建厂计划不断增，厂务工程相关供应链对此表示，2026年订单暴增迅速，不仅只来自台积电在台湾与美国的大扩产，南亚科、美光（Micron）等存储器建厂项目更是加速进程，以及中国半导体扩产未曾...

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