群固携手陶氏亮相 COMPUTEX展现热管理新趋势

此次COMPUTEX成功汇聚产业领袖与企业高管，充分体现水冷技术在业界的关键地位。群固企业

经历为期4天（5月20日至23日）的热烈展出，群固企业与全球材料领导厂商陶氏公司（Dow）于台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）联袂亮相，展位前涌现逾2,500位专业观众参访，刷新历年同期人气纪录。

展会期间，本次展出的热界面材料（TIM）与一体化浸没式冷却解决方案不仅吸引AI服务器、数据中心及5G通讯领域的技术采购代表驻足，更与超过30家终端品牌与系统整合商进行深入洽谈，成功促成多项后续合作意向。

陶氏团队亲临展位  深度互动现场分享

在本届 COMPUTEX 展期间，陶氏消费者解决方案团队重磅到场，亲临我司展位，与业界精英面对面探讨前瞻散热技术。

陶氏消费者解决方案全球市场战略总监 楚敏思指出：「高效能有机矽材料不仅能承受极高温度，还可凭藉低模量特性，有效缓解因热膨胀系数差异而产生的内部应力；其卓越的导热效能，能将GPU、CPU等核心元件的热量迅速传导至散热器，确保AI生态系统在高负载运行时依旧保持稳定。」

随后，主要客户经理吴叔旻进一步补充：「与上一代浸没式液冷液相比，陶熙ICL-1100在低温环境下展现出更佳流动性，大幅降低冷却系统的整体能耗；同时拥有大于200 °C的高闪燃点，不仅提升了机房的电气安全性，也为持续营运增添了可靠保障。」

陶氏团队的亲自莅临与现场互动，不仅彰显陶氏对AI及数据中心领域的深耕承诺，也让参展者对未来散热解决方案充满信心，现场气氛热烈，反响热烈。

DOW × Carbice 联合呈现：液态×固态TIM革新

群固企业同步展示陶氏公司与美国纳米碳管创新企业Carbice的合作成果——即将上市的Carbice SW-90（矽蜡型）与Carbice SA-90（矽胶型）TIM。

此液态×固态整合方案结合矽烷润湿与CNT高导热特性，达成超薄热路径设计，并在高温与湿度环境下维持稳定效能。展会期间，来自AI服务器及EV控制模块领域的逾 10位决策者深入了解双方技术优势，预计下半年将展开多项导入评估。

展会亮点与后续展望

本次展览共吸引逾2,500人次，较2024年同期成长20%，并进行了20余场商洽会谈，初步锁定数据中心营运商、服务器设计厂商及电子代工大厂等多家潜在合作夥伴。

展后，群固企业将依据蒐集到的技术需求与商机进行分类管理，并自6月中旬起陆续安排专案评估与现场测试；在此基础上，将持续深化与陶氏及Carbice的技术合作，携手打造更高效、安全、环保的热管理解决方案，并积极拓展至工业自动化、电动车及高频通讯等新兴市场。

群固企业为台湾领先的电子胶材整合专家，专注于热界面材料、浸没式冷却与先进封装粘接方案，致力于为客户提供从材料研发、导入到量产的一站式技术支持。欲知更多详情，可前往官网查看更多。