勤诚COMPUTEX大秀服务器硬实力 首度亮相整机柜解决方案

服务器机壳领导大厂勤诚强势挥军2026台北国际电脑展（COMPUTEX 2026，展期6月2日至5日）。2026年度勤诚的展示动线以「商务开发（AI区）、产品研发（研发区）、专业制造（制造区）」三大区块为核心，火力全开展现从前端商务精准对接、零组件协同设计，到后端高附加价值制造服务的全方位优势。此外，为迎战 AI服务器高速成长的庞大需求，勤诚更首度公开亮相最新切入的「整机柜（Rack）解决方案」，透过现场的实体展演，强势宣示全面进军机构件市场的决心与阶段性丰硕成果。

震撼首发：从服务器机壳到机柜机构整合  扩展AI基础设施创新价值

随着AI运算架构的快速迭代，勤诚自2025年起正式跨足机柜零组件业务。勤诚CEO陈亚男表示，产业趋势与客户需求已明显从「服务器层级（Server Level）」转向「机柜层级（Rack Level）」，勤诚也顺应趋势，从传统的机壳逐步向整机柜解决方案延伸。

本次展出的实体机柜，充分展现勤诚在机构设计与制造领域的深厚实力。透过对散热技术（包含先进液冷方案）及电源配置规划的高度理解，勤诚得以从客户系统架构需求出发，将复杂的技术要求转化为最佳化的机构设计方案，并与客户共同开发机柜整合解决方案，协助加速AI基础设施的落地与部署。陈亚男强调，在技术进化的过程中，勤诚不再仅专注于降低成本，而是透过系统级的协同设计创造更高价值，真正实现「全方位机构件解决方案夥伴」的战略愿景。

密切跟进AI趋势：重磅展出新一代NVIDIA MGX方案

身为NVIDIA MGX的重要合作夥伴，勤诚在现场首度公开支持下一代架构的1U MGX Vera Rubin服务器机壳方案，并同步展出基于MGX架构开发的1U、2U、4U及 6U全系列AI机壳产品；在标准品（OTS）展区，勤诚以模块化为设计基础，展示其高度灵活的配置能力，完整覆盖AI、云端（Cloud）、存储（Storage）与边缘运算（Edge）四大应用领域，强悍展现满足多元市场与客户应用需求的顶尖开发实力。

研发智造双轨并进：创新协同设计与未来工厂

为了彰显从研发到落地的极致效率，勤诚在JDM与OEM展区分别秀出深厚的技术护城河。在共同开发（JDM）方面，现场陈列了与客户联手打造的高U数AI服务器，以及符合OCP ORV3规范的21寸系列机壳；透过分享独家的JPDP产品开发合作流程与DFM最佳化制造思维，结合公差分析与全时技术服务，大幅提升了客户的合作效率与产品稳定度。

而在专业制造（OEM）展区，则以「勤诚未来工厂」为核心，全面导入数码与自动化技术，结合大数据分析、AI、物联网、机械手臂及AMR机器人等先进应用，完美展现产品品质的一致性与全球在地化生产效率的最大化成果。

强强联手：共筑AI服务器多赢生态圈

在2026年的COMPUTEX展会现场，众多全球指标性科技大厂也纷纷展出与勤诚携手打造的AI服务器，充分印证勤诚在业界的关键枢纽地位。陈亚男进一步指出，未来勤诚将持续深化与NVIDIA、AMD、Intel、Ampere等全球CPU/GPU芯片大厂及核心客户的合作，投入新一代高端服务器的研发与制造。勤诚将持续探索驱动AI未来的蓝图，致力于满足全球数据中心的多元应用需求，共同打造多赢共荣的产业生态链。

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