AI服务器水冷散热酝酿起飞 小小快接头成大瓶颈
- 李立达／台北
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NVIDIA的Blackwell系列芯片AI服务器出货在即，供应链传出，水冷散热不可或缺的快接头 （UQD）供货吃紧，恐成为AI服务器水冷散热要起飞最主要的零件瓶颈。
服务器ODM指出，NVIDIA的Blackwell系列芯片，包括B100、B200均将陆续在2024年开始出货，至于GB200，将于2024年底至2025年才会开始量产。
ODM指出，目前B100、B200客户多数仍采用气冷散热设计，然水冷散热渗透率也在持续拉升，预估客户导入的水冷散热意愿，将会随着Blackwell芯片放量而拉升。
各家为了迎接即将而来的水冷散热新纪元，正在积极扩产，散热模块厂双鸿的水冷板（coldplate）产能将从原本3万片月产能，新增10倍到30万片。
双鸿因应客户对地缘政治的产地要求，在泰国设置新厂，预计第3季启动量产，除了在当地扩充水冷板产能外，也规划在当地生产CDU（冷却液分配装置）与分歧管产能，规划月产能约2~3千套。
散热模块厂奇鋐，在日前法说会时指出，国内与越南厂水冷板模块月产能约11.5万，若以水冷板计算，月产量约42万片，年底前预计将在扩产5成。
CDU与分歧管也有扩产计划，规划CDU月产能约1,000台、分歧管年产能为3万套。奇鋐强调，此为规划产能，未来会视客户订单需求弹性调整。
散热厂高力因应客户在水冷散热的产能需求，也在扩充中坜厂产能，预计CDM产能将从每月1,000柜，到第3季底会拉升至2,000柜，年底每月将再成长至4,000柜，In-Row CDU，年底将达2,000台年产能。
上述各家都对水冷散热需求抱持高度期待，主因包括运算坪效、国内、欧盟等地对数据中心PUE的规范等，而最重要的，还是NVIDIA掀开芯片厂对散热规格的自我设限，全力冲刺运算效能所致。
然在各家期待水冷散热时代来临之际，快接头却成为酝酿起飞前的最大瓶颈，散热模块厂指出，近期快接头供货传出吃紧，目前水冷散热比重仅低个位数，若未来拉升到双位数，快接头恐将一头难求。
目前快接头的供应商多数为欧美厂商，包括美国的Parker、CPC、瑞士的Staubli、丹麦的Danfoss及瑞典的CEJN，而台厂诸如连接线厂嘉泽也积极投入，并已送样。
散热模块厂诸如双鸿、美超微（Supermicro）关系企业散热厂大讯科技都直指，水冷散热未来最缺的零组件是快接头。大讯科技总经理梁见发指出，水冷散热发展很快，但也由于发展太快，快接头将会缺料。
梁见发指出，在水冷散热零组件当中，最缺的是快接头，因为水冷最忌讳漏水，而最容易漏水处，就是快接头，不只有技术，相关厂商也都有专利保护，大讯科技也在研究，如何能够突破专利。
业界指出，快接头厂商不仅有专利保护，也需要经过层层验证，包括OCP认证，以及客户端的验证，都需要时间，而既有欧美厂商又无意扩产，在水冷散热快速发展过程中，将会是主要瓶颈。
Supermicro是水冷散热跑最快的厂商之一。Supermicro创始人暨CEO梁见后指出，水冷散热过去30年，在服务器市占率仅1%，然他估2025年渗透率将拉升到30%，可见其成长速度。
责任编辑：陈奭璁
