AI服务器水冷散热酝酿起飞 小小快接头成大瓶颈
- 李立达/台北
NVIDIA的Blackwell系列芯片AI服务器出货在即,供应链传出,水冷散热不可或缺的快接头 (UQD)供货吃紧,恐成为AI服务器水冷散热要起飞最主要的零件瓶颈。
服务器ODM指出,NVIDIA的Blackwell系列芯片,包括B100、B200均将陆续在2024年开始出货,至于GB200,将于2024年底至2025年才会开始量产。
ODM指出,目前B100、B200客户多数仍采用气冷散热设计,然水冷散热渗透率也在持续拉升,预估客户导入的水冷散热意愿,将会随着Blackwell芯片放量而拉升。
各家为了迎接即将而来的水冷散热新纪元,正在积极扩产,散热模块厂双鸿的水冷板(coldplate)产能将从原本3万片月产能,新增10倍到30万片。
双鸿因应客户对地缘政治的产地要求,在泰国设置新厂,预计第3季启动量产,除了在当地扩充水冷板产能外,也规划在当地生产CDU(冷却液分配装置)与分歧管产能,规划月产能约2~3千套。
散热模块厂奇鋐,在日前法说会时指出,国内与越南厂水冷板模块月产能约11.5万,若以水冷板计算,月产量约42万片,年底前预计将在扩产5成。
CDU与分歧管也有扩产计划,规划CDU月产能约1,000台、分歧管年产能为3万套。奇鋐强调,此为规划产能,未来会视客户订单需求弹性调整。
散热厂高力因应客户在水冷散热的产能需求,也在扩充中坜厂产能,预计CDM产能将从每月1,000柜,到第3季底会拉升至2,000柜,年底每月将再成长至4,000柜,In-Row CDU,年底将达2,000台年产能。
上述各家都对水冷散热需求抱持高度期待,主因包括运算坪效、国内、欧盟等地对数据中心PUE的规范等,而最重要的,还是NVIDIA掀开芯片厂对散热规格的自我设限,全力冲刺运算效能所致。
然在各家期待水冷散热时代来临之际,快接头却成为酝酿起飞前的最大瓶颈,散热模块厂指出,近期快接头供货传出吃紧,目前水冷散热比重仅低个位数,若未来拉升到双位数,快接头恐将一头难求。
目前快接头的供应商多数为欧美厂商,包括美国的Parker、CPC、瑞士的Staubli、丹麦的Danfoss及瑞典的CEJN,而台厂诸如连接线厂嘉泽也积极投入,并已送样。
散热模块厂诸如双鸿、美超微(Supermicro)关系企业散热厂大讯科技都直指,水冷散热未来最缺的零组件是快接头。大讯科技总经理梁见发指出,水冷散热发展很快,但也由于发展太快,快接头将会缺料。
梁见发指出,在水冷散热零组件当中,最缺的是快接头,因为水冷最忌讳漏水,而最容易漏水处,就是快接头,不只有技术,相关厂商也都有专利保护,大讯科技也在研究,如何能够突破专利。
业界指出,快接头厂商不仅有专利保护,也需要经过层层验证,包括OCP认证,以及客户端的验证,都需要时间,而既有欧美厂商又无意扩产,在水冷散热快速发展过程中,将会是主要瓶颈。
Supermicro是水冷散热跑最快的厂商之一。Supermicro创始人暨CEO梁见后指出,水冷散热过去30年,在服务器市占率仅1%,然他估2025年渗透率将拉升到30%,可见其成长速度。
责任编辑:陈奭璁