中、美IC载板急起直追 有望造就供不应求景象
- 康琼之／台北
在电动车（EV）、AI和高效运算（HPC）等新兴应用推动下，半导体产业正处于蓬勃发展阶段，其中，对于封装至关重要的IC载板也备受关注。台湾电路板协会（TPCA）指出，2023年受到全球通...
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