英特尔着眼系统级晶圆代工 与台积电DTCO竞争
- 梁燕蕙／综合报导
2024年6月底，美国旧金山举行第61届设计自动化大会（Design Automation Conference；DAC），英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger几年前从格罗方德（GF）挖角的Gary Patton，展示系统级晶圆代工（system-l...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
