应材芯片法案补助遭拒 美国商务部叹僧多粥少
- 高盈颖／综合报导
美国政府通知半导体设备制造厂应材（Applied Materials），其《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的补助申请未通过。根据彭博（Bloomberg）报导，应材原本希望能够将芯片法案所获得补助，用于...
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