亚洲PCB前景热 台、日、韩、中竞逐开跑
- 刘宪杰／台北
全球PCB产业持续向亚洲聚集，且技术规格也随着半导体等相关科技的演进速度持续提升，对高端产品包括IC载板、HDI等等的投入，已然成为在未来市场竞争的必要之举，而台湾电路板协会(TPCA)也观察到，在这场高端产品大战中，亚洲四国台、日、韩、中可以说是这场竞局...
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