台积电下个A10先进制程据点在哪？ 传「云林虎尾园区」败部复活
- 陈玉娟／新竹
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台积电先前宣布在美国扩大投资，引发外界质疑台积与政府所承诺的半导体「根留台湾」承诺将失效。然而，供应链透露，台积电在台湾制程推进与扩产计划，并没有因此缩减，而是继新增高雄、嘉义厂区后，近期重新评估其他据点，最新传出「云林虎尾园区」败部复活，有机会成为A10以下先进制程生产重镇。
台积电5月技术论坛释出生产据点规划，位于新竹宝山的F20厂和高雄F22，将会是2纳米重要基地。这2座晶圆厂都是在2022年开始动工，2025年陆续投入生产，而位于台中的F25，会在2025年底开始兴建，目标2028年开始量产，并导入更先进的技术。
供应链进一步指出，按台积电向供应链释出的未来5年2纳米、A14（1.4纳米）制程节点量产时程计划来看，新竹宝山F20厂P1、P2以2纳米为主，P3、P4则于2027年底进入A14时代，初期产能规划约为6万片。高雄F22共有6座厂区规划，P1~P5为2纳米，P6则是暂以A14为主。
预估至2025年底，宝山、高雄的2纳米月产能共计约4.5万~5万片，2026年月产能超过10万片。
A14制程主要生产据点，为已解决兴农球场球证补偿金问题的台中厂F25，共有4座厂，预计2028年下半量产，初期月产能规划约5万片。同时近年也全面扩产的AP5先进封装厂则以CoWoS为主。
另在先进封装方面，台积电先前也新增嘉义AP7厂与南科群创旧厂改建的AP8厂。其中，AP7目前规划8座厂，P1为苹果专属的WMCM产线，P2、P3以SoIC为主。
面板级封装的「CoPoS」则暂定会在P4或P5，预计2029年上半量产。前2年全面扩产的CoWoS则在南科AP8。
而随着西部科技廊道逐步成形，台积电陆续进驻高雄、嘉义后，近期也传出，接下来预计最快2030年下半量产的A10制程节点，已开始选址。
据了解，屏东与云林又成为热门标的，目前以云林虎尾园区呼声最高，县府也力求败部复活，希望藉由台积电之力，也复制高雄模式，带动当地经济产业发展。
据了解，云林县先前因农业部迟未同意用地变更卡关，未能入列台积电全台生产据点。但是，云林县并未因此放弃，环评与土地变更作业正加速进行中，有台积加持，才能带动人口回流、促进地方繁荣。
另在海外布局方面，台积美国厂扩大且加速部署，日本熊本二厂与德国厂则是放缓建置脚步。
在熊本二厂方面，除了是台积电董事长魏哲家所称，因「交通因素」影响而延宕建厂外，供应链则认为主要是车用芯片市况疲弱，客户订单未如预期所致。
而德国厂也是因为车用芯片市况不佳，没有建厂紧迫性，日、德两厂同时也受到台积扩大投资美国的资源排挤效应。
目前美国厂F21首座厂以4纳米为主，P2以3纳米为主，后期加入2纳米，P3为2030年进入2纳米时代，另2座先进封装厂则是在2028年动工，P1为SoIC，P2为CoPoS，量产时程都在2030年以后。
值得注意的是，台积电于2028年才会建置先进封装厂，最快2030年才量产。
这也让外界认为，美国厂4/3纳米制程生产的晶圆，须得运回台湾进行封装，失去美国制造的意义，且又多了运费、关税成本。
对此，供应链则表示，目前在美国厂生产的晶圆，运回台湾封装仍算是后段加工，再运回美国，只算运输费用，接下来Amkor产能开出也可因应，对台积来说，先进封装建厂难度远低于晶圆厂，因此2028年才动工有其考量，除了人力缺口甚大，也必须谨慎评估自家与封测代工（OSAT）业者总产能，避免供需失衡。
责任编辑：何致中
