（独家）英特尔年度大会首移师美国AZ 三层面解析陈立武改革路
- 陈玉娟／新竹
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英特尔（Intel）新任CEO陈立武上任后，改革的一举一动，都受到业界重视。供应链传出，英特尔9月年度大会，将首次移师美国亚利桑那州凤凰城。在此之前，有三大层面值得先行留意。
芯片业人士透露，2021年Pat Gelsinger回归至今，英特尔裁员、优退未曾停歇，陈立武于2025年3月接任CEO后，更启动重整大计，最新一波大砍20%人力。
当中包括晶圆制造部门，不过，业界估计，内部整顿预计7月底全面落幕，至2026年不会再有剧烈组织变动。
陈立武上任至今，大刀阔斧重整架构，4个多月以来，每个月都有人事异动。
不仅多位高端主管离职，裁员范围更涵盖所有部门、区域。最近一波裁员，罕见以晶圆制造部门为主，幅度约2成，如以色列厂区累计离职员工约达千人。
供应链表示，英特尔设计部门重新调整三大部门，直接向陈立武回报，包括晋升网络芯片负责人Sachin Katti为技术长与AI部门主管，另有Client Computing Group（CCG）PC部门，及Data Center Group（DCG）数据中心部门。期望组织扁平化，能进一步提升效率与迅速了解市场现况。
目前，了解客户需求是英特尔首要之务，也重新调整产品技术方向，强调采取「软件」主导的设计方法，重建生态夥伴信任并强化关系。
英特尔不少离职员工也迅速转至台积、NVIDIA、超微（AMD）与三星电子（Samsung Electronics）等大厂，台湾则有部分员工至华硕、技嘉等供应链任职。
年度大会移师凤凰城 与台积电竞合受瞩目
英特尔将在9月底于亚利桑那州凤凰城举行「Intel Technology Tour」，此举也宣示奋发再起决心，陈立武将进一步说明18A、14A先进制程与先进封装等技术、客户投片进度。
外界对于英特尔前景，目前大多保守看待，且不断传出英特尔将放弃18A制程外部代工，重心转向14A，同时先前已宣布投片的美系客户，意愿也大减。
但据悉，英特尔7月底完成裁员后，9月底除了公开先进晶圆厂据点与制程技术外，同时将发布最新PC与数据中心平台处理器。
其中，Panther Lake处理器将在第4季，由H系列先行量产。另外，Nova Lake-S/HX/H处理器，则最快2026年第4季起逐季推出，与台积电在2纳米制程的深度合作，备受关注。
英特尔策略方向丕变 台系设备供应链乐见
此前，「Intel Technology Tour」年度大会在2023年、2024年，分别于马来西亚槟城与台北举行。
值得一提的是，英特尔大会结束后，SEMICON West 2025将于一周后的10月7~9日，也首度移师凤凰城，业界人士解读，这凸显亚利桑那州在全球半导体版图中的重要性快速提升。
据了解，在亚利桑那州政府等支持下，已有英特尔、台积、Amkor等超过100家半导体企业进驻，随着全球半导体市场迈向1万亿美元规模，可望成为产业创新与成长的关键据点。
英特尔的策略转变一事，也使得台湾半导体设备供应链的新商机浮现。
半导体设备商证实，英特尔在设备采购方面，过去1年多来明显改变策略。不再坚持合作多年的欧美日大厂，认证时间与程序也松绑，开始锁定台积养成多年的台系供应链，多家设备厂都接获英特尔下单，或在英特尔扶植下进行认证。
设备业者坦言，如果是台湾供货，对比台积来说，英特尔订单毛利反而较佳。
对比英特尔先前希望台湾业者能在美国设厂，或是派人驻点支持，估算成本并不划算，因此台厂原本态度保守。
而随着美国亚利桑那州政府提供补助大力推动，以及台积扩大晶圆厂与先进封装厂建置，还有芯片关税干扰下，台湾供应链赴美设厂意愿，近期也确实出现更明显的转向正面。
责任编辑：何致中
