DIGITIMES - 科技网 智能应用 影音
Microchip
D Book
231
ST (MPU)
member
Ask DIGITIMES:

未来3年ABF载板需求明确 景硕拍板235亿元拼扩产

和硕集团旗下IC载板厂景硕宣布,拍板新增专案资本支出预算,总投资金额预估约达新台币235亿元,以因应未来3年的ABF载板设备采购需求,新产能将落脚位于桃园杨梅的六厂厂区。

传中芯成立先进封装研究院 聚焦3D堆叠与Chiplet布局

在英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电相继加大先进封装投资之际,市场传出,中芯国际已于上海成立先进封装相关研究机构,并由中心董事长刘训峰亲自出席揭牌仪式活动,象徵其在先进...
最新报导
亚马逊称受限火箭短缺 向FCC申请延长LEO卫星部署期限 亚马逊(Amazon)近日向美国联邦通讯委员会(FCC)提出申请,要求旗下低轨卫星(LEO)网络Amazon LEO的中期部署期限,由原定的...
Peloton拟裁员11% 工程团队成重灾区 健身器材业者Peloton为削减成本、扭转成长停滞,拟裁撤约11%员工。综合彭博(Bloomberg)、The Verge报导,知情人士透露,Pe...
汽车业寒冬未歇 博世7%利润率目标延至2027 博世(Bosch)表示,2026年汽车市场持续低迷,7%利润率目标最快2027年才可能达成,不排除进一步裁员以维持竞争力。综合彭博(Bloomb...
苹果M5系列MacBook Pro传与新系统同步亮相 聚焦SoC效能更新 有供应链消息传出,苹果(Apple)搭载新一代自研M5 Pro、M5 Max芯片的MacBook Pro,将随最新macOS 26.3更新同步亮相...
传合作小米触动华府敏感神经 福特驳斥:毫无事实根据 据金融时报(FT)报导,美国福特汽车(Ford)和中国小米一直在讨论成立合资企业,在美国生产电动车(EV)。知情人士透露,会谈尚处于初步阶段。