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联发科蔡力行：AI、机器人时代　台湾供应链战力全球独一无二
联发科CEO蔡力行在SEMICON Taiwan 2026的大师论坛中，针对台湾过去30、40年对全球客户的价值，以及未来在AI时代的发展前景提出看法。对于外界高度关注的产能紧缺问题，蔡力行也打趣地在台上向与谈...

友达子弟兵合并效益浮现　传力拼切进台积电生态系
友达集团旗下宇沛永续，在2025年9月时由友达宇沛与友达数码合并成立，公司持续布局半导体产业链，外传已打入台积电生态体系。在合并后，宇沛永续2025年本业已经转正，2026年力拼获利，有望转亏为盈。
博通AI营收2年上看2,300亿美元　陈福阳看好订单能见度直达2028年
长鑫扩大全球徵才补齐DRAM人才链　布局延伸至日本
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场！AI芯片逼出先进封装新解方
美国研议新半导体关税　拟以赴美投资换取税负减免
越南2029年起实施碳交易　昕力信息助攻产业发展
SK海力士拟与铠侠合作生产　日本设厂纳入评估、最快2026年拍板
GoPro宣布与Starman合并　运动镜头转攻AI光通讯与国防市场
微软宣布重组财报架构　未来将独立揭露Azure营收
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长鑫HBM3E拼2027年量产　预料将成中国AI GPU坚强后盾 中国AI芯片产业持续扩大，存储器供应正成为影响AI GPU出货的重要环节。随着三星（Samsung Electronics）、SK海力士（SK ...
DDR5 DRAM价格连7个月创高　LPDDR 3Q26恐暴涨最高4成 搭载于PC、手机、工具机等的存储器DRAM，价格上涨的趋势仍在持续。日经新闻(Nikkei)报导，标准型的DDR5连续上涨。主要用于 PC、...
AI需求爆发推升HPE财测　供应链瓶颈成AI基建扩张变量 慧与科技（HPE）最新发布截至7月底的2026会计年度第3季（3QFY26）业绩报告。随着人工智能（AI）基础设施需求持续加速扩张，从超大规模...
每日椽真：高通再阐述HBC近存储器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖台湾提供 三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机，同时推出首款宽折机种抢市，揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果（Apple）即将推出的首款折叠新...
侯永清揭AI需求失速挑战　台积电同时建20厂、设备采购近倍增 面对AI市场需求急速升温，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清表示，过去30年来，半导体产业从未经历如此剧烈的成长速度。他直言，即使台湾拥有全球最...
联发科争取未来3年产能　欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力
（独家）中国6寸SiC基板供货吃紧　拒绝追加订单、下轮涨价成定局
立碁布局矽光子商机　800G先点亮、1.6T模块2H27营运放闪
实体AI推动自驾技术升级　台湾科技、汽车与传产供应链有福同享
SB Energy IPO揭AI基建风险　NVIDIA循环投资现薄弱环节
AI服务器需求外溢　戴尔财报揭基建市场全面扩张
华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点
国科会37.6亿建置量子主机　工研院打造关键技术验证平台
大银攻矽光子检测设备　产能增2成、订单能见度至2Q27
迅杰无人机4Q26放量　导入卫星技术突破通讯屏障干扰
盛合晶微2.5D封装突破3.3倍光罩　瞄准AI大算力芯片整合
解码三星越南新战略：半导体后段、OLED接棒手机
【漫图秒懂】存储器云霄飞车成追忆？　SK海力士：一路旺到2030
利机：500吨冲压机进驻验证完成　4Q26放量攻大尺寸均热片
一诠转攻散热营收有望突破5成　2027争取切入NVIDIA Vera Rubin
「中国速度」险脱缰？　政府祭监管措施频踩煞车
G20科技会议聚焦AI竞争　Elon Musk示警电力瓶颈、Mark Zuckerberg忧人才流失
评析：宏碁IFA再登板投出Wow变化球　展现国际品牌高度
乐金转型效益浮现　相近业务营收获利双胜三星
全球AI硬件有赖台湾提供　行政院承诺扩大工业土地开发
韩国AI预算暴增逾8成　1万颗GPU、三大巨型专案全面启动
议题精选

SEMICON Taiwan 2026
联发科蔡力行：AI、机器人时代　台湾供应链战力全球独一无二 侯永清揭AI需求失速挑战　台积电同时建20厂、设备采购近倍增 精测ASIC营收比将加速反超GPU　黄水可看xPU需求牵动未来版图

「中国速度」面临安全底线？
「中国速度」险脱缰？　政府祭监管措施频踩煞车 当造车缩短至18个月　「中国速度」正面临安全底线的现实考验 中国汽车内卷烧向海外　官方出手遏制激进削价竞争

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

苹果进入John Ternus时代
苹果CEO交替迎新时代　拼AI、供应链与创新转型 Ternus接掌苹果首秀　发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局 Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代

AI资本支出一路飙　供应链一路追
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 封测产能成AI军备竞赛一环　台厂砸数千亿扩产不手软 AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　台美环境差异催生不同电力策略
观点
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半导体．零组件

（专访）先进封装改写设备竞局　创浦CTO：量测、键合成半导体新战场
CPO未必适合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、价值更高
AI数据中心供电架构革新　英飞凌营运长：1GW带来1.75亿美元营收
光电．显示．光学

东台半导体接单翻倍　AI数据中心需求助攻下半年营运
传中国面板投资转冷　供给过剩疑虑升温、韩国设备订单延后
集团半导体元年切入CPO试水温　明基材三大事业迈向三足鼎立
物联科技．智能制造

AI视觉整合光学技术　所罗门抢攻半导体检测商机
中华车跨域智能制造　旗下绿捷发表台湾自主四足机器人
实体AI时代来临　人形机器人带动传感需求倍增
CarTech．绿能

Waymo、Zoox持续扩点　美国本土无人出租车竞争白热化
日本精机购并电装HUD事业　力拼扭转仪表事业亏损
三星SDI可望抢下ESS大单　美国LFP产线加速扩张
移动．通讯．XR

苹果新旧掌门薪酬曝光　Tim Cook续留战略核心
【动物农庄】美国组联盟抢攻6G　变量却是中国专利与市场优势
抢先苹果卡位折叠市场　小米、华为新机7日亮相
AI．智能应用．电商物流

全球无显示智能眼镜1Q26出货暴增167%　Meta迎三星劲敌
李飞飞推世界模型Atlas　World Labs一张照片生成3D世界
Anthropic瞄准韩国AI转型　三星导入Claude自动化芯片设计
IT．系统供应链

AI基建不是硬件买越多就好　微软吁跨层整合提升有效产出
锁定800V供电与液冷商机　伊顿补齐AI数据中心拼图
宏碁扩产品线迎PC逆风　推电子纸、电动滑板车抢市
科技商情

巴斯威尔AI数据中心崛起 凭国际认证抢市
Festo集团董事会成员Frank Notz来台 携手产业夥伴创新未来
荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕 台荷携手强化半导体供应链韧性
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2026/09/04 (五)
南港展览馆二馆1楼 P6206

备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

2026/09/08 (二)
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新唐科技2026应用研讨会(在线)

2026/09/09 (三)
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产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
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移动通讯/电脑运算
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地缘政治/G2
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关键零组件
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▸CI/IPC/未来车
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先进国家市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,757 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,675 则
中国市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
941 则
新兴国家市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
383 则
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