友达成立智能移动新公司 柯富仁任董事长
友达光电21日董事会决议通过,将原智能移动事业群及BHTC纳入友达新设的100%持股子公司「友达智能移动股份有限公司」(AUO Mobility Solution Corporation;AMS,下称友达智能移动...
美芯片法推进先进基板封装 应材等3家获3亿美元补贴
美国商务部(DOC)于今日宣布,计划向3个先进封装研究专案提供最高3亿美元的资金支持,以加速发展对半导体产业至关重要的尖端技术。这些专案的预期受补助机构包括格鲁吉亚州的Absolics公司、加州的应用材料公司(A...