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矽品砸千亿扩建斗六新厂　导入CoWoS制程、2028年首期投产
迎向全球AI与高效能运算（HPC）的爆发性需求，日月光投控旗下矽品精密举行斗六新厂动土典礼，新厂基地面积约6公顷，预计导入CoWoS先进封装制程，投资金额约新台币1,000亿元，第一期于2028年正式营运。

CoWoS基板也遇供应链材料风险　台积电何军揭3DIC「2年变1年」
AI运算需求快速推升芯片整合复杂度，先进封装竞争已从单一元件效能，延伸至封装、电路板、系统乃至机架（rack）层级的整体可靠度与验证。
安力-KY抢攻无人机市场　7月营收年增15.38%
聚恒1H26营收年增178%　EPC工程进入认列高峰
AI服务器抢地盖厂　桃园市长：将打造观音成AI制造园区
慧荣扩大私募筹资至10亿美元　新PerformaShape锁定代理式AI
中华电与诺基亚签MOU　推动AI-RAN研究与场域验证
微影半导体获东友策略性投资　设备自主化、抢进无人机市场
从ERP到AI一站整合　东捷信息1H26营运回温
LX Semicon跨足车用MCU量产　首款韩国国产供应现代、起亚
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弘塑旗下佳霖抢下日本青辉设备代理权　强化台湾键合设备制造能力 人工智能（AI）与高效能运算（HPC）持续推升先进封装需求，随着芯片堆叠、异质整合与背面供电等技术快速发展，键合技术已成为下一阶段先进封装的重要...
清大延续力旺等创业经验　扩大加速器规模 台湾首座由大学发起并主导营运的科技园区「清华²科技园」10日举行揭牌仪式。清华大学表示，该校教授领军成立新创公司的风气长年以来蓬勃发展...
台积电何军：AI先进封装进入系统战　2029年拼SoIC 4.5微米 AI运算需求快速推升芯片整合复杂度，先进封装竞争已从单一元件效能，延伸至封装、电路板、系统乃至机架（rack）层级的整体可靠度与验证。台积电先进封...
村田OCP亮相新一代电源管理解方　突破HPC、光通讯应用设计挑战 日本村田制作所（Murata）于2026年开放运算计划亚太高峰会（OCP APAC Summit），首度发布全新升级的48V/12V DC to...
仁宝大溪AI服务器中心启用　陈瑞聪：从门外汉进入中段班 仁宝11日举办大溪AI服务器制造中心剪彩启用典礼，正式启用新时代AI服务器制造产能。仁宝董事长陈瑞聪指出，2年前仁宝还是AI服务器的门外汉，经过...
联发科7月营收月减　非手机应用苦撑旺季不旺
日本JDI解除资不抵债危机　茂原工厂出售协商加速
Mark Zuckerberg倡人人握超级智能　权力制衡更安全
三星折叠新机首波预购成长30%　宽折Fold8占比55%
Anthropic携手麦格理、新加坡GIC　成立数据中心投资平台Theseus
继合作超微后再传新单　Riot与Anthropic签长约
《不具名消息》SEP80 SpaceX第一份财报成绩单，马斯克放话天天发射火箭
OpenAI完成70亿美元员工股票回购　IPO前估值维持8,520亿美元
半导体设备零组件成核心黑马　仓佑估4Q26迈入营运新阶段
传Amkor考虑出售中国业务股权　估值上看15亿美元
Meta开源新模型Muse Glimmer　瞄准本机AI代理
美国共和党众议员催促落实芯片出口管制　供应链尽职调查压力再现
三星卡位折叠机大战　加码生产100万支Galaxy Z Fold8
新云端业者Lambda启动杠杆贷款　为部署NVIDIA GPU筹资
日本H3火箭成功发射　「日版GPS」准天顶7号机顺利入轨
SK海力士跃升铠侠第一大股东　NAND市场版图添变量
黄仁勳携华尔街六巨头　打造5,000亿美元AI算力融资平台
江波龙1H26净利暴增逾700倍　存储器涨价推升中系模块厂获利
苹果iPhone 20周年全玻璃新机传遭取消　知情人士出面辟谣
台积电传携Sony深化CIS合作　熊本合资设厂拼2029年量产
长征7号升空85秒爆炸　中国火箭发射任务罕见重挫
议题精选

PC双重压力IC设计各寻出路
联咏DDI需求3Q26手机单一客户撑场　营收勉强维持旺季效应 谱瑞：存储器涨价负面冲击大于预估　三合一芯片多单支撑成长 CPU、DRAM缺货严峻　义隆看PC市况需求2H26更辛苦

科技巨擘掀自建电厂浪潮？
三星拟于2027年成立电力子公司　为半导体布局自有供电能力 亚马逊AI电力转向天然气　7.65GW自建电厂冲击减碳承诺 NVIDIA跨足能源战场　传入股Lancium布局AI电力基建

卖厂奔AI：面板双虎变形记
面板本业承压、旧厂身价翻涨　AI封装成双虎第二春 面板旧厂变身AI基地　双虎卖厂、自制先进封装两路并进 科技1分钟：AI芯片封装　再造面板旧厂第二人生

钢铁新物种：宇树机器人的觉醒
评析：DeepSeek战略亲投宇树　中国新时代创业者开启新结盟 宇树CEO王兴兴：掌握具身AI与机器人核心技术　瞄准更多产品形态 王兴兴10年磨剑宇树IPO倒数中　美团、腾讯共筑资本版图

2026 OCP APAC Summit
OCP CEO专访1：芯片到CPO　从台湾重定义AI时代数据中心架构 OCP CEO专访2：专有界面拖慢AI部署　标准化管理成关键解方 OCP亚太峰会聚焦光学与先进封装　台湾卡位AI基础设施关键
观点
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半导体．零组件

芯片制造链2H26确定续涨　IC设计业「议价谈判」不间断
（专访）NVIDIA：Networking成AI运算核心　AI工厂将以整体效率决胜
PC下半年「先拉货后修正」压力成真　周边芯片业者各寻出路
光电．显示．光学

「AI粮草」商机成长最快　陈其宏：佳世达绝不缺席
光通讯需求回温　东典光电上半年转盈、下半年AI持续旺
苹果力压i18 OLED面板价格　传部分机型SDC、LGD报价逼近腰斩
物联科技．智能制造

看好智能社区发展　桦康智云以数码科技推动创新
双获标普、道琼永续评比肯定　上银四大减碳策略怎做到？
【Amy & Dr. Chip】乐金出手布局AI家电　SoC芯片全部自己养
CarTech．绿能

全球车市乱流未退　车用零件业者跨足AI服务器拓第二成长曲线
中国内销自主品牌低迷　车用零件业转攻北美、日本市场
现代汽车加速Physical AI+布局　新万金打造机器人量产基地
移动．通讯．XR

Google Pixel 11系列蓄势待发　出货规模、销售代理成两大考验
网通拉货回温、存储器仍添变量　正文与建汉月营收年增转正
电信三雄7月营运报喜　5G升速、漫游及AI需求推升业绩
AI．智能应用．电商物流

Apple Watch新款聚焦效能与健康升级　陶瓷表壳有望回归
AI助攻软件业更争气　叡扬、倍力、精诚营运走扬
Gemini新模型跳票　救火队长Koray Kavukcuoglu临危受命
IT．系统供应链

AI需求由试点转大规模部署　联强看好商用加值、半导体续强
DRAM缺货、MacBook Neo夹击　微软加速优化Windows 11存储器效率
AI数据中心吞噬电力　美国电网、土地与人才市场承压
科技商情

The Trade Desk：全代理结合优质媒体 助台湾品牌跃上国际舞台
精联电子整合国际品牌方案 打造智能制造与物流升级蓝图
「台湾专利超级站」首度亮相2026台湾文博会
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椽经阁
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
CE/IPC/车用
▸半导体
▸面板/光电
395 则
移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
1,245 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
▸产业布局
232 则
关键零组件
▸电脑/移动通讯
▸CI/IPC/未来车
1,686 则
网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
119 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,851 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,629 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
952 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
382 则
Research
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