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欣兴否认遭二度搜索 澄清「洗产地」争议产品

PCB及IC载板大厂欣兴近日卷入「洗产地」争议,外界传桃园地检署8月31日再前往龟山厂第二波搜索,不过检方随即否认发动第二波搜索移动。

面板双虎进军SEMICON 2026 不设摊大走「隐藏版」路线

国际半导体展SEMICON Taiwan 2026即将登场,AI带动高速运算与数据传输需求持续攀升,面板双虎友达、群创也积极将既有光电、玻璃基板及精密制造技术延伸至半导体领域,抢攻共同封装光学(CPO)、先进封...
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家登方的、圆的都做 董座邱铭乾看好先进封装2027双位数成长 AI、高效运算(HPC)需求持续推动半导体制程演进,先进制程与先进封装同步进入新一轮扩产周期。家登董事长邱铭乾8月31日表示,随着全球先进封装需...
海外布局台湾Plus One 家登邱铭乾:成本是重要选项但非唯一 家登董事长邱铭乾8月31日指出,家登启动全球制造布局,日本厂预计2027年下半进一步完成扩建并逐步进入量产,美国已开始利用现有租赁厂房进行基础加工...
14A改善速度创纪录、18A良率超标 英特尔转型加速锁定AI数据中心 英特尔(Intel)于德意志银行(Deutsche Bank)2026年科技大会上概述该公司全面转型计划,重点聚焦于制造执行力、资本支出调整与数据中...
永丰余加速能源转型 生质能与材料创新同步布局 永丰余8月31日发布《2025年永续报告书》,揭露近年在能源转型、材料创新及循环经济方面的布局。2025年其从燃料转换、设备改善与更新、流程重新设...
日月光洪志斌:Scale-out迎CPO挑战 规模化量产须供应链协作 SEMICON Taiwan 2026展前系列活动开跑,由矽光子国际论坛率先登场。随着光进铜退时代来临,日月光副总经理洪志斌开场致词表示,迈向新...