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联发科成功募集39亿美元海外可转债 NVIDIA包办35亿美元深化合作

联发科本周进一步宣布,已完成总额39亿美元,超过1,200亿台币的海外可转债订价,为台湾资本市场至今金额最高的海外可转债发行,此次海外募资案吸引来自AI基础建设的长期重要合作夥伴,包括NVIDIA和Google...

先进封装设备战升温 志圣、均华、均豪、东捷出海打世界盃

AI芯片当红,台湾半导体设备业者迎来新一波整合竞赛。由志圣、均豪、均华、东捷组成的G2C+策略联盟,串起台湾西部科技廊道,从新竹、中部延伸至台南,瞄准先进封装、AI智能制造及全球市场。
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NVIDIA投资联发科35亿美元意图 供应链:以AI Factory架构主导竞局 NVIDIA宣布投资联发科35亿美元海外可转债,占整体金额约89.7%,并扩大双方在AI基础设施、本地端AI运算及汽车领域的合作。市场除了关注N...
桓鼎2Q26三率齐扬 低轨卫星、穿戴装置电池需求挹注获利 受惠核心的电池模块事业出货动能回升,加上处分中国内销金属建材业务认列业外利益挹注,桓鼎2026年第2季营运得以重返获利轨道,本业与整体获利同步改善...
当年王兴兴难忘的1万元 宇树发起「天才少年」赞助计划 中国人形机器人业者宇树科技近期宣布,将每年无偿赞助一批「天才少年」,只要对科技有热情,研究题目不设限,甚至「造火箭、核融合」都可以,从高中生到硕...
突破「I/O墙」物理极限 台积首揭带宽拓展2路径、异质整合加速助攻 AI运算所带来的传输瓶颈,芯片间数据传输正面临「I/O Wall」,台积电揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE(Compact Universal ...
家登方的、圆的都做 董座邱铭乾看好先进封装2027双位数成长 AI、高效运算(HPC)需求持续推动半导体制程演进,先进制程与先进封装同步进入新一轮扩产周期。家登董事长邱铭乾8月31日表示,随着全球先进封装需...