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玻璃基板、TGV成2027新战场 国际各方豪强力求打通「四大环节」

AI芯片尺寸不断放大,推动先进封装技术升级。玻璃基板(Glass Substrate)及玻璃通孔(TGV)技术窜升为美、日、韩、台湾、中国供应链竞逐新焦点,针对玻璃材料、通孔开孔、孔壁金属化、多层载板压合等「四大...

(独家)纬颖美国、墨西哥大扩厂 2027年产能近翻倍

纬颖美国第一座厂正式量产启用,有别于之前在北美租厂策略,此次下重本买地设厂。纬颖董事长洪丽寗指出,不论未来美国谁执政,两党要「制造业回流」与「中美对抗」基调都一致,呼应客户的要求赴美设厂是必然的。
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OpenAI详解AI越狱事件 黄仁勳呼吁强化「工程可控性」 OpenAI的AI代理为了在一项测试中「作弊」,突破原本限制其活动范围的沙盒环境,并入侵 开源AI平台Hugging
美国首认部署太空武器 阿波罗机动验证轨道协同与反制能力 美国正加速将太空机动能力纳入未来作战架构。美国太空司令部近期首度举行「阿波罗机动」(Apollo Maneuvers)实兵飞行演习,让卫星与太空载具...
解读:中国十五五30万亿元「新引擎」 拼AI升级面临多重挑战 中国电子信息制造业下一个五年往哪里走?解读中国工业和信息化部(简称工信部)与国家发展和改革委员会(简称国家发改委)近日发布的《电子信息制造业发展「十...
半导体荣景狂注韩国国库 2027年法人税估破200万亿韩元 韩国半导体荣景正从企业获利延伸至政府税收。2027年度法人税收入预估达216.7万亿韩元(约1,600亿美元),较2026年追加预算增加113.9%
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2026/09/17 (四)
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