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PCB材料大缺货难舒缓　供应链扩产能见度直达2029后
AI与高效运算（HPC）技术快速演进，PCB持续朝向高层数、高密度及高性能材料应用发展，连带上游材料及设备端掀起「看不到尽头」的缺货潮，也让铜箔基板（CCL）、铜箔、钻针等关键材料厂商，进一步启动未来3~...

突破AI芯片「存储器墙」　黄汉森：HBM、光互连、3D堆叠成关键
AI处理器算力持续提高，存储器带宽成长却相对落后，数据供应不足已成为限制AI芯片效能与能源效率的重要因素。如何缩短存储器与运算单元的距离、提高晶粒间互连密度，成为高带宽存储器（HBM）、先进封装及3D整合的发...
供需缺口达3成　晶豪科不只4Q26、2027将延续涨价动能
禾伸堂打入韩国大型车厂供应链　2027年当地营收拼增逾5成
高端ASIC需求推动TGV技术落地　宸鸿考虑在台扩大投资
Tesla新Roadster是追求商业价值　还是纯粹科技浪漫？
政府补助难敌中国低价竞争　台厂表后储能损平预期生变
台厂赴美园区首站锁定德州　供应链分工、厂建规划持续推进
Sony手机销售寒彻骨　却有望凭「视听真本事」在配件市场找到春天
评析：Tesla飞天车追求刺激　科技走在法律之前行得通吗？
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DIGITIMES Today：英特尔晶圆代工另辟战场？| 台湾表后储能获利算盘被打乱？| 竹科经验向国际输出 TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的台湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨...
凌羣拓展台湾自主AI技术海外布局　与日本CIJ签署战略合作协议 AI正从「会对话」快速进化为「会做事」的企业营运新战力。凌羣电脑于「2026台湾国际人工智能暨物联网展（AloT Taiwan）」，以「Edge I...
国防航太起家转战商用　六俊电机冲刺无人载具动力系统 无人载具市场火热，也带动关键零组件供应链乘势而起，其中马达作为动力系统核心也成兵家必争的稀缺资源，六俊电机原主攻国防、航太级马达，近年也积极将版...
中国RISC-V欲攻服务器市场　玄铁累计出货已逾60亿颗 中国RISC-V处理器正从嵌入式装置与控制芯片，逐步跨向服务器及AI运算市场。阿里巴巴达摩院10月19日在2026 RISC-V中国峰会公布玄铁...
组装全球四分之一iPhone　印度仍难复制中国制造模式 在企业「中国+1」及中美贸易战之下，印度成为苹果（Apple）iPhone组装重镇。目前全球每4支iPhone，就有1支来自印度。然而在iPhon...
【漫图秒懂】GF德勒斯登厂扩建、抢实体AI商机　年产能将突破100万片
云端AI续当2027年主力　边缘AI逆风不等于台厂没机会
Elon Musk加速布局Terafab供应链　大举接洽韩国材料、设备业者
电子书阅读器涨价阴霾渐散　元太、振曜冲刺4Q旺季
未来两年进入油电「系统之战」　现代汽车全产品线整新
浮动式风电示范案2032年拼并网　双位数趸购费率成商转关键
东元攻AIDC散热　2027年商空、AIDC占空调事业近6成
手机品牌弃守低价机保获利　芯片通膨加速入门机退场潮
竹科经验出海再进一步　墨西哥索诺拉州、波兰来台取经
不再只提供「大脑」　OpenAI盼2027年秀人形机器人原型
波音旗下最大窄体客机737 MAX 10　最快本周获得美国FAA批准
阿里达摩院布局自驾与机器人　推玄铁E908A、C950A等系列
欧盟EV优惠拟限欧洲制　日韩车厂忧遭排除
【Amy & Dr.Chip】SpaceX取得800MHz频谱　抢进移动通讯市场
黄汉森揭AI芯片技术转折　晶体管微缩走向3D整合、每瓦效能
三星HBM牵手台积电有代价？　为抢NVIDIA订单恐临四大隐忧
议题精选

Tesla飞天回到未来？
Tesla新Roadster是追求商业价值　还是纯粹科技浪漫？ Musk把火箭结合跑车　扩大旗下多事业体技术共生 评析：Tesla飞天车追求刺激　科技走在法律之前行得通吗？

TPCA Show 2026好预「万亿」
PCB材料大缺货难舒缓　供应链扩产能见度直达2029后 整合雷射微加工与电浆制程　东捷、富临合攻先进封装、高端载板 臻鼎前进TPCA Show　秀AI基建与终端PCB完整布局

台厂赴美，德州有约
台厂赴美园区首站锁定德州　供应链分工、厂建规划持续推进 台积电未官宣、台厂已闻风抢进德州　厂务链先卡位抢人抢证照 图表1分钟：2026年台厂布局美国德州概况

友达30拼猛虎
友达玻璃基板不跟群创拼尺寸　彭双浪：半导体制程才是选规格关键 面板岛的光与影　台湾面板产业30年荣景、崩跌与重生之路 Micro LED光通讯路线引争议　彭双浪：友达与大立光可以是合作夥伴

SEDEX 2026现场直击
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出　持续扩大2.5D封装布局 3D存储器拉高检测门槛　SK海力士强化MI技术布局 台积电韩国唯一VCA合作夥伴ASICLAND　秀AI芯片开发平台、台湾据点深化研发
观点
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半导体．零组件

英飞凌与Wolfspeed转攻8寸SiC　升级降成本满足AI供电需求
英特尔晶圆代工另辟战场？　12寸InP技术抢攻光通讯商机
超微提实体AI效能新定义　强调系统级瓶颈与端到端实时响应
光电．显示．光学

台积电等大厂抢买面板旧厂　传乐金评估跟进LCD厂房淘金潮
LX Semicon用AI Agent设计DDI　开发时间缩短8成
告别金属光罩？传SDC双轨推进MPO与喷墨印刷OLED
物联科技．智能制造

三星传开发24小时运作机器人　CES 2027有望亮相
乐金机器人布局提速　前SKT LLM主管掌舵软件平台
金属中心整合氢能关键技术　推进高压氢输储与混氢燃烧应用
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富士康偕三菱电机攻SDV　布局L4自驾与新电动驱动系统
南阳实业2027导入3款油电车　2年内完成全车系Hybrid化
叠层太阳能电池竞争升温　日本PXP以轻薄可挠性突围
移动．通讯．XR

欧洲4大运营商联手布局D2D　寻找星链替代方案
【动物农庄】鸽们聊韩国网络强国地位　最新数据竟输越南、泰国？
三星传以6款折叠机迎战2027　史上最大阵容、卷轴式手机有望登场
AI．智能应用．电商物流

五角大厦官员：AI业者若不配合政府　不排除动用出口管制
量子电脑跨足AI影像生成　Toppan携手庆应大学完成技术验证
AI重塑工作模式　Anthropic初阶职缺占比减少、开会时间反增
IT．系统供应链

是方中科AIDC预约率破5成　CSP、金融科技客户先卡位
科技1分钟：AI算力签了长约，能临时退出？
纬创医学与长庚大学合作　推动高龄照护人才培训
科技商情

6G场景再升级！円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍
威益推混凝土生产能耗解决方案 精准支持生产用电能耗盘查
玉山证券全新App登场　打造一站式投资体验
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2026/10/23 (五)
华南银行国际会议中心 2楼主厅

2026 热成像 AI 开发者论坛：看见温度，即看见未来

2026/10/28 (三)
台北喜来登大饭店 2F瑞穗园

2026 AVEVA台湾技术峰会-加速工业智能，共创产业新未来

2026/10/29 (四)
台北美福大饭店 2F 宴会厅
椽经阁
AI EXPO Taiwan 2027
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
CE/IPC/车用
▸半导体
▸面板/光电
402 则
移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
1,317 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
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215 则
关键零组件
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▸CI/IPC/未来车
1,759 则
网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
114 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,653 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,684 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
912 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
355 则
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