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美系CSP龙头资本支出成长不变 「AI变现」仍持续发酵

AI是否泡沫的检视条件中,是否能变现?云端服务大厂(CSP)的资本支出是否延续?这是两大关键条件,从美系CSP厂Google、微软(Microsoft)及Meta来分析,上述两条件都没问题,显然,AI在基本面...

成熟制程、后段产能皆吃紧 IC设计业恐「有单没货、加价无解」

AI需求持续引爆半导体供应链,不仅台积电先进制程供不应求,成熟制程产能也同步转趋吃紧,联电、世界先进、力积电等,自2026年第2季起陆续涨价,后段封测亦同步跟进,下半年涨价持续扩大。与2021年芯片荒不同,这...
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Elevated Materials全球营收长新上任 加速次时代电池材料全球布局 专注于下一代电池超薄锂薄膜(Ultra-thin Lithium Film)技术的Elevated Materials宣布,任命王子健(Jay Wang)担任...
合约价补涨行情拉动 晶豪科2Q26获利赚逾2股本 受惠于存储器合约价格补涨,晶豪科2026年第2季获利飙升,税后净利达新台币(以下同)59.08亿元,较首季大增186.24%、较2025年同期转亏为...
AI带动存储器、先进制程投资 TEL上修半年期财测优于市场预期 由于人工智能(AI)数据中心投资持续进行,半导体厂资本支出呈稳健推升态势,因此东京威力科创(Tokyo Electron;TEL)于7月30日将...
三星晶圆代工吹反攻号角 泰勒二厂2026年底动工迎战台积 三星电子(Samsung Electronics)加速扩充美国先进晶圆代工产能,计划于2026年底前,启动德州泰勒园区第二座晶圆厂建设,目标2030...
苹果3QFY26财报亮眼 供应链受限拖累4QFY26财测 苹果(Apple)公布2026会计年度第3季(3QFY26,截至2026年6月27日)业绩,受惠于iPhone与Mac销售强劲,总营收成功击败市...
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