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NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量产　三星4纳米LPU良率传突破80%
三星电子4纳米晶圆代工迎来突破，NVIDIA宣布Groq 3 LPX正式启动量产之际，有消息称，三星已在短时间内将Groq 3 LPU的良率提升至80%以上。据韩媒首尔经济、ZDNet Korea等报导，N...

美系科技巨头开始评估　Rapidus 2纳米瞄准2H27量产
Rapidus社长小池淳义表示，公司预计于2027年下半开始量产2纳米先进芯片，量产启动前的各项流程均按计划推进，并无延误。此外，人工智能（AI）芯片与数据中心相关需求强劲，已成为推动公司发展的强力后盾。
从气味传感到环境控制　Ainos推双平台抢攻实体AI传感商机
长荣航空「绿运输」四方合作　首年供微软1.5万吨减碳效益
IBM看好量子运算与PQC　基础架构缺料反成合作夥伴新商机
DeepSeek成黑客攻击新帮手　中国国家级网攻数量攀升
布局AI原生代理平台　达梭系统虚拟助手上线
Tim Cook卸任前最后新品　苹果新款Mac mini传未来几天亮相
Gogoro营运重拾成长　2Q26毛利率创新高
波音工程师工会否决新约、授权罢工　认证与交付进度恐受冲击
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安世中国押注12寸晶圆加速去欧洲化　全球供应链恐一分为二 荷兰半导体制造商安世半导体（Nexperia）旗下中国子公司，正加速切割欧洲供应链。近日宣布旗下产品将逐步从原本依赖的6寸、8寸晶圆，全面转向由中...
Tesla再失资深芯片工程师　前Dojo及自驾AI硬件架构师加入DensityAI Tesla人工智能（AI）硬件设计资深总监Shishuang Sun于2026年7月，正式加入由Tesla前Dojo团队自立门户成立的AI硬件新创D...
小米玄戒O3传采台积3纳米　新旗舰折叠机目标出货20万支 中国智能手机制造商小米8月24日发表新一代自研玄戒手机处理器玄戒O3（Xring O3）。知情人士透露，台积电将采用3纳米制程技术为小米代工生产...
台湾首办AI芯片黑市案　74台流入中国、NVIDIA与美超微员工等9人遭起诉 台湾检方日前起诉一名NVIDIA张姓高端经理，指控其涉嫌参与将高端人工智能（AI）芯片走私至中国的集团。这是台湾首度打击此类AI芯片黑市交易，检...
Meta传推消费级AI代理Hatch　月费分级上看200美元 Meta传未来几周将推出消费者版OpenClaw人工智能代理（AI agent）「Hatch」；内部代号「西瓜」（Watermelon）的最新AI模型...
《不具名消息》SEP82 宇树IPO被捧上天？人形机器人还要多久才能「干正事」？
小鹏旗下鹏行募资9亿美元　腾讯、阿里巴巴押注实体AI
日本JDI鸟取LCD厂提前易主　下一步瞄准茂原厂转型
311、熊本地震经验奏效　瑞萨川尻工厂全面恢复震前产能
NVIDIA Groq 3 LPX机柜量产　Nebius年底前抢先部署
Elon Musk AI算力布局直上太空　NVIDIA Vera平台成核心、首批卫星拟4Q27发射
支付平台成网安重灾区　立吉富携奥义赛博筑AI防卫体系
智能戒指龙头Oura传9月在美IPO　估值上看160亿美元
K&S迎前EnovixCEORaj Talluri掌舵
美国扩大徵求国防关键矿产专案　补强战机与装甲本土供应链
川普政府拟加徵逾10万美元H-1B费用　筹措移民执法资金
汽车科技盛会GATE 2026开锣　聚集东协供应链能量
川习会前猛添筹码　美国拟祭7.5%新关税、启动经济放逐夹击中国
中国先进芯片供应未来十年激增　然微影技术瓶颈仍难突破
美国传不满韩国砸800万亿韩元建半导体聚落　首度以此施压赴美投资
每日椽真：小米自研SoC加速进入AI终端 | 吴诚文：台湾不能只有一种球路 | 安世中国已重建12寸本土供应链
NVIDIA涨价15%牵动AI供应链　芯片界：推论ASIC吸引力或攀升
欧美IDM抢灌台湾晶圆代工产能　功率元件涨势延烧2H26
NVIDIA与SK海力士CPO不同？　3D整合光学中心架构估落在2030后
台积电先定310×310mm规格　三星PLP先发优势恐失守
电子车门撞上逃生基本功　中国启动史上最大规模汽车召回
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长存闯关：全球第三的IPO与中美角力
长鑫之后长江存储接棒　中国存储器「双本柱」前进资本市场 评析：长存控股风光上市背后　还有三道难关待跨越 【动物农庄】NAND市场风云变幻　长江存储出货挤下铠侠与美光登第三

Hot Chips 2026共论存储器新挑战
SK海力士揭示HBM先进封装　混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合 SK海力士证实HBM4进度　12层已量产、16层进入客户认证 美光示警存储器墙恶化　AI算力狂奔、HBM散热成新瓶颈

Micro LED梦幻显示　终究梦一场？
Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术　专家吁韩厂入局SDC态度保守 传三星Micro LED电视碰壁　携手友达、越南建产线仍难救良率 韩国Micro LED国家计划良率卡关　2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯

半导体材料「黄金时代」来临
台半导体化学材料迎百年机遇　不走进口替代拼国际共生共荣 日月光黄义从：AI荣景下获利应加码投入R&D　加速CPO、PLP材料验证及量产 台湾半导体材料队集结　「从追赶到共生」催生在地新链

AI on Chips洞见半导体趋势
数据中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准 AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班
观点
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半导体．零组件

台积电晶背供电拼「少改设计」　英特尔、三星各握王牌
Anthropic也投入自研芯片　未来算力采购牵动ASIC业者订单角力
小米推Xring O3自研手机SoC　导入比重尚难威胁联发科、高通
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Galaxy Z拉货暴增3倍带头冲　SDC傲视2Q26小尺寸OLED市场
无FMM OLED技术添FLiPP新军　LGD最快2027年初设试产线
独家专访》撕下惨业标签　彭双浪解构友达「量变转质变」重生之路
物联科技．智能制造

北京机器人大会揭风向　人形机器人百般武艺成分水岭
比心、碰拳还能拧螺丝　小米新一代人形机器人首度公开亮相
足型机器人纳入测试规范　AMRA加速自主移动机器人商业化落地
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日系车厂加码扩大美国制造　除了回避关税还想攻城掠地？
三星车用存储器传打入Waymo下一代自驾平台　合作有望扩至晶圆代工
Waymo无人驾驶运行逾3亿公里　揭AI自驾三大挑战
移动．通讯．XR

小米一口气发表3款玄戒芯片　布局手机SoC、AI与智能驾驶
小米18 Fold率先搭载玄戒O3　自研SoC强化装置端AI
苹果折叠iPhone铰链、软件体验获好评　镜头规格恐有取舍
AI．智能应用．电商物流

NVIDIA重组Poolside盘算　抗衡中国开源、为芯片需求买保险
日本IT大厂推进AI系统开发　牵动既有外包分工模式
小米首攻台湾大家电市场　考验产品线与售后服务
IT．系统供应链

供应链苦恼NVIDIA Vera Rubin青黄不接　ASIC、通用服务器神救援
AI推升富士康资本支出　美墨扩服务器、越印拓多元制造
台厂AI服务器中国布局升温　扩产聚焦零组件
科技商情

AI进企业 智财管理怎麽跟上？资策会科法所推TIPS AI指引
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备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

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2,802 则
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1,663 则
中国市场
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新兴国家市场
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