智能应用
影音
繁体版
简体版
评估申请
登入
236
科技网
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
首页
涨价大追踪
337
富士康先行棋
每日椽真
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
自动化/设备
展会专区
科技生活
Ask DIGITIMES:
苹果发表会揭示 订阅Weekly 掌握供应链布局
热门关键字
#存储器
#服务器
#PCB
#AI
#NB
#台积电
#半导体
#CPO
#联发科
#美光
(导论)iPhone Duo引领苹果新机大军出击 为何市场「忧喜参半」?
苹果(Apple)年度iPhone新机于10日发表后,电商、运营商同步跟进,陆续宣布即日起将开放新机预购服务,尽管iPhone Duo成功吸睛,不过,仍有诸多层面,在本次苹果新品策略中,引发各界疑问。代理业...
信骅12月BMC芯片传全面涨价 再扩充服务器安管版图
AI服务器需求持续升温,随着供应链缺料改善,线上服务器控制芯片(BMC)大厂信骅出货动能全面回升,除了外传2026年12月可能涨价外,供应链人士也透露,信骅近期将进一步向客户说明最新产品路线图。信骅第8代B...
每日椽真:政府强化EDA自主研发 | 全球无人机供应链加速去红 | 华为、小米、苹果折叠机各打不同牌
iPhone新旧机齐涨价仍得牺牲毛利率 LPDDR5X 1Q27再强涨
日韩MLCC产能排挤台厂夺转单 国巨、华新科未来2年重启扩产
面板产业洗牌 双虎转攻AI新赛道、中小尺寸厂转型仍待突破
中国储能5年暴增50倍 「储能蟑螂」引中央出手整顿、严控锂电产能
台电沙盒3.0计划扩大电力池 转供弹性促台湾绿电交易更活络
苹果助攻折叠机市场 为何台厂却急寻新出路?
不只把iPhone折起来 Duo五大技术直攻折叠痛点
广告
AI × EDA × 光子技术一次掌握|是德科技旗舰技术盛会揭晓下一代设计技术
台厂抢攻CPO、苹果全新布局?! 现在订阅移动版 解锁产业热点
从设备到决策,打造半导体智能制造的数据底座【10/7 新竹智能工厂研讨会】
最新报导
政府强化EDA自主研发 瞄准国际大厂技术缺口
国家科学及技术委员会10日于行政院院会向行政院长卓荣泰报告「芯片驱动-
xHIS拼成智能医疗数为骨干 华硕AICS副总黄国豪专访
华硕近年积极将AI、软硬件及云端技术导入医疗,布局次时代智能医疗生态系。AI研发中心(AICS)副总经理黄国豪指出,医院导入AI最大的挑战并非...
全球无人机供应链加速去红 台湾凭零组件实力迎外商卡位
近年无人机外商纷纷相中台湾作为无人机非红供应链重镇,不只去红力道最强劲的美国无人机厂相继插旗台湾,近期也有瑞士无人机业者看上台湾供应链资源,有意将...
iPhone Duo调动红色果链 卡位UTG、铰链与精密构件
苹果首款iPhone Duo正式亮相,也让市场焦点从产品规格进一步转向供应链。苹果9日发表首款折叠屏手机iPhone Duo,售价1
NVIDIA扩大与澳大利亚数据中心生态系合作 2027年前打造2GW AI基建
NVIDIA宣布与澳大利亚人工智能(AI)基础设施业者合作,预计至2027年,将在当地建设高达2 GW的AI基础设施容量,满足澳大利亚不断成长的算力需...
【动物农庄】韩国出口快破千亿美元 芯片塞爆出口船浮现隐忧
苹果A20 Pro聚焦AI 联发科、高通跟进改变「存储器封装」?
SK海力士14.19%战略筹码 「拿下铠侠」结盟想像仍远而不及?
群创卖厂牵动睿生光电 备10万片库存、外包双管齐下守供货
中系车厂拼18个月推新车 雷诺划2年开发周期品质红线
AIDC缺电催动核能复兴 Google 25年长约助力NextEra核电厂复运
AI代理推升Token用量数百倍 台湾戴尔:企业加速转向混合云
推出折叠iPhone满足市场期待 John Ternus的难题才刚降临
吴诚文率团访欧洲 洽谈先进封装与矽光子合作
日本制AI新战线 Sakana AI携手住友推生成式AI进企业
波音与空巴8月交机双双放缓 供应链瓶颈推升年底达标压力
三折、阔折、书本折 华为、小米、苹果折叠机各打不同牌
传三星印度法人启动裁员 电视家电部门首当其冲、手机市占跌至第三
【漫图秒懂】欧洲商业太空重大突破 Isar Aerospace成功完成Spectrum入轨
苹果C2基带芯片跨过毫米波门槛 高通5G护城河恐加速失守
直击三星电机、乐金Innotek角力AI封装基板 大尺寸成KPCA展会焦点
议题精选
CIOE 2026:红链抢进AI新「光」景
(深圳连线)华创芯光:MicroLED光互连技术可行 3~5年内叩关数据中心
(深圳连线)纳米压印「由圆转方」 波导数量大幅提升
全球光电产业风向球 中国光博会正式开幕
苹果秋季新品发表会
(导论)iPhone Duo引领苹果新机大军出击 为何市场「忧喜参半」?
苹果A20 Pro聚焦AI 联发科、高通跟进改变「存储器封装」?
iPhone新旧机齐涨价仍得牺牲毛利率 LPDDR5X 1Q27再强涨
台湾「绿色芯片」压力山大?
台电沙盒3.0计划扩大电力池 转供弹性促台湾绿电交易更活络
Google多管齐下在台采购绿电 冲刺24/7无碳电力目标
「绿色芯片」压力山大 RE100点名台湾再生能源供不应求
面板双虎变形记:跃向AI供应链
传玻璃基板尺寸一致 友达与台积电合作有谱?
面板技术延伸AI半导体 群创、友达低调现踪SEMICON锋头仍健
富采三路并进加快AI光通讯 台湾生态系力拱Micro LED提前上场
独家专访英飞凌营运长
(独家)专访英飞凌营运长:当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间
英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载 营运长赞赏AI带来倍数效益
英飞凌营运长:自制、委外与全球布局不偏废 供应链韧性成必考题
观点
芮嘉玮
从边界防御到技术供应链韧性:AI时代下的边界重构与治理思维
国立阳明交通大学退休终身讲座教授暨荣誉教授、中国医药大学教授 林一平
AI时代的唐吉诃德
徐宏民
什麽是SLAM? Physical AI的第一步,是知道自己在哪里
Jessie Chuang
2026 Small Satellite Conference:2个瓶颈、4个趋势
徐宏民
Autonomy vs. Automation:自主机器人与自动化
Jessie Chuang
台湾厂商在美国商用太空市场的商机、优序与竞合策略 (二)
上一张
下一张
半导体.零组件
入列ARM生态系夥伴 雅特力高端MCU抢进「机器人」实体AI
先攻AWS再扩企业市场? 高通AI数据中心布局有4大代理关卡
英特尔EMIB-T商机扩大 三星电机、乐金Innotek拟抢进基板供应
光电.显示.光学
车载通讯光进铜退 市场规模有望2030年追平传统电信
立讯精密携立景创新亮相中国光博会 光学镜头与AR眼镜技术吸睛
今年Android镜头回稳「看不到希望」 明年下滑仍未触底
物联科技.智能制造
士电重电订单看到2029年 T4厂2027年9月投产
台湾智能医疗前进新加坡 携手推动跨国临床合作
虎门工业4.0订单能见度达1Q27 2H26动能可期
CarTech.绿能
中国车市销量连跌11个月 出海成为车厂唯一保命符
美国运输部质疑福特对中合作 汽车供应链与国安风险再升温
丰田2030年价值链事业拼3万亿日圆 SDV软件服务成成长引擎
移动.通讯.XR
三星传开发搭载面板智能眼镜 瞄准Meta先行地位、最快2H27推出
苹果挟生态系挑战先发者 首年拼25%折叠机市占
iPhone Duo强化折叠耐用度 铰链设计导入AI、3D打印
AI.智能应用.电商物流
富士康全球运筹不只物流 「五流」整合打造竞争力
OpenAI百万算力解千禧年大奖数学题 遭疑窃取研究方向
受惠新创平台挹注 数字科技8月营收创历史次高
IT.系统供应链
比特币矿商转向AI数据中心 美国挖矿版图外移
科技1分钟:四大宽折叠机折痕相关技术比较
海外拓展与购并效益显现 海柏特8月营收倍增
科技商情
把Excel数据变成可编辑简报 黑客松团队用AI缩短金融分析流程
研华携手Salesforce引进Agentforce AI 省下40%业务准备时间
安勤科技前进embedded world North America聚焦AI医疗、户外与隐私防护应用
活动信息
广告
Siemens EDA Solido Custom IC Forum 2026
2026/09/17 (四)
新竹喜来登大饭店 3楼东馆宴会厅 II
【洛克威尔】PLEX智能现场 AI裂变在线高峰论坛
2026/09/18 (五)
在线活动
20260918_【迈达特】数码行销II-互动页面
2026/09/18 (五)
椽经阁
什麽是SLAM? Physical AI的第一步,是知道自己在哪里 (徐宏民)
AI时代的唐吉诃德 (林一平)
Autonomy vs. Automation:自主机器人与自动化 (徐宏民)
产业九宫格:观察全球供应链变化结构
如何使用产业九宫格?
1
CE/IPC/车用
390 则
CE/IPC/车用
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
390 则
9
移动通讯/电脑运算
1,284 则
移动通讯/电脑运算
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
1,284 则
地缘政治/G2
222 则
地缘政治/G2
▸
地缘政治
▸
产业布局
▸
供应链/需求面的冲击
222 则
3
关键零组件
1,701 则
关键零组件
▸
电脑/移动通讯
▸
CI/IPC/未来车
▸
生产基地/产业规模
1,701 则
网络平台大势
114 则
网络平台大势
▸
5G基础建设
▸
大厂动态
▸
新技术/新商机
114 则
2
先进国家市场
2,739 则
先进国家市场
▸
北美/欧洲/日/韩/台
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,739 则
1
新科技/新商机
1,676 则
新科技/新商机
▸
人工智能/区块链
▸
量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,676 则
3
中国市场
936 则
中国市场
▸
产业政策
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
936 则
1
新兴国家市场
382 则
新兴国家市场
▸
东协/印度/墨西哥
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
382 则
Research
通用型家用机器人感知架构仍在收敛 软硬整合与自研边界成为竞争关键
各国加速自主低轨卫星发展 日本聚焦技术与自主可控 韩国推动产业链国产化策略
AI服务器预期将推动3Q26存储器营收续创新高 SSD与LPDDR将迎来产品升级
精选图表
商情焦点
把Excel数据变成可编辑简报 黑客松团队用AI缩短金融分析流程
研华携手Salesforce引进Agentforce AI 省下40%业务准备时间
安勤科技前进embedded world North America聚焦AI医疗、户外与隐私防护应用
Bureau Veritas携手勤业众信 协助磐仪成功取得IEC 62443-4-1证书
Beyond Automation 2026 AI驱动制造业迈向自主时代
近7天热门报导
(独家)台积电「余电」问题有解? 台电沙盒3.0计划10月上路
CPO先进测试战线前移 设备链组队抢「统包」主导权
成熟芯片大抢料恐到2028 供应链管理成「以量制价」筹码
英特尔CPU传再涨价10% 高通、联发科趁隙抢攻IPC、IoT空缺
中国智驾芯片开进深水区 量产、成本、自主研发成「三大瓶颈」
英文网热门报导
热门关键字
Intel CPU prices reportedly rising 10% again as Qualcomm and MediaTek target IPC and IoT gaps
Chinese court freezes US$318M in Nexperia assets, further escalating corp rift
Taiwan manufacturing moves into the prosperity zone as US export growth slows
Micron reportedly targets 2× HBM capacity by end-2026; Samsung, SK Hynix keep the scale edge
HBM4 squeezes DRAM supply as Samsung, SK Hynix inventories fall below 10 days