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联发科、博通ASIC成长拼「连续倍增」　产能上限渐解锁
各大IC设计业者针对云端特用芯片（ASIC）接下来的成长表现，这段时间可以说是持续上修，不仅美系的博通（Broadcom）稳定地站稳市场龙头，台系的联发科、世芯、创意等，都准备从2026年开始迎接主力专案放量的...

广达、富士康展望乐观　AI服务器供应链2026年「长旺短缺」
全球AI服务器市场持续高速扩张，大型云端服务供应商（CSP）资本支出不断加码、生成式AI（Generative AI）基础建设需求攀升，整体服务器产业2026年延续强劲成长，相关供应链也在这波浪潮中普遍缴出佳绩，...
每日椽真：CPU卡关更甚存储器缺料 | 宇树机器人冲刺IPO前夕 | 黄仁勳担心台湾供电？
北美测试需求较预期扩大　颖崴重启评估设厂选址「二选一」
英特尔18A良率攀升与美系业者护体　三星晶圆代工抢客压力增
光圣转投资合圣抢攻美系CPO商机　「高芯数」再为下半年营运增色
（独家）江申接单接到手软！电动巴士市场不再闷闷不乐　外销日本EV订单入袋
中美晶跨足太空、无人机与水域应用　凭太阳能特规技术突围中国低价红海
宏碁陈俊圣：CPU缺货比存储器更严峻　PC全年出货下滑6~9%
棱研拼营收结构转型　卫星、国防推升模块与系统占比
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科技巨头齐聚COMPUTEX　贸协：合计市值破10万亿美元 2026年台北国际电脑展（COMPUTEX
Grab收购foodpanda来台练功　AI代理进军在地外送市场 Grab持续推进台湾foodpanda业务的收购案，这家东南亚科技大厂正将赌注押在未来的外送市场，并深信外送产业的未来，已不再只是单纯比谁能最快速把...
Elon Musk以火星梦打造资本叙事　SpaceX IPO瞄准星际殖民入场券？ 在全球资本市场的聚光灯下，SpaceX即将启动史上规模最大的首次公开上市（IPO）。虽然最新披露的招股文件中充满了巨额亏损、关联交易等令市场不安...
华为抛出「韬定律」　欲从技术追赶者进化成定义者 当全球半导体产业逐步逼近制程微缩的物理极限之际，华为日前在ISCAS 2026（IEEE国际电路与系统研讨会）正式提出「韬（&tau
立讯精密看AI基建商机　类比2017年消费电子市场 立讯精密于5月22日举办年度股东会。在交流活动上，管理层回应各类业务消息及对产业的看法，以下为重点整理：人工智能（AI）基础设施：立讯认为，未来...
【动物农庄】「鸽们」来聊韩国Kakao公司　靠通讯软件也能大赚？
华立跨足晶圆厂标准气体　董座证实半导体、PCB逐季反映成本
韩国半导体检测龙头QRT推便携SEE设备　扩张全球航太国防市场
AI与先进制程带动需求　胜一扩产电子级IPA与PM产线
现代汽车传要求供应商降本20%　是求生之道还是残酷淘汰赛？
中美晶集团启动AI平台绿能总体战　徐秀兰：AI将成能源调度核心
宇树机器人冲刺IPO　首季获利腰斩揭商业化考验
折叠机战局再升温　摩托罗拉Razr fold挟大屏幕抢市
AI基建军备竞赛延烧　台湾电子业约4成看好后市
中国阻Meta收购Manus　北京否认封锁外资对AI投资
中美太空算力竞赛白热化　SpaceX与中国同步布局轨道AI平台
韬定律凸显先进封装战略地位　中国封测产业迎升级契机
印尼主权基金INA卡位AI基建　42亿美元押注数码基础设施
【漫图秒懂】半导体强劲火车头　2026全球销售额有望破1万亿美元
稳得检测业务布局加速发酵　子公司最快4Q26启动IPO
三星自研HBM SDK巩固垂直整合优势　卡位定制化HBM市场
议题精选

华为「韬（τ）定律」自主化另辟蹊径
以3D IC堆叠技术突围　华为麒麟9050传效能挑战苹果A18 Pro AI数据跨入YB时代　华为白皮书锁定DoB封装、AI SSD自主存储 科技1分钟：「韬（τ）定律」——华为以时间挑战摩尔定律

COMPUTEX 2026前哨战
COMPUTEX 2026首设机器人专区　台厂生态系全阵容集结 科技巨头齐聚COMPUTEX　贸协：合计市值破10万亿美元 机器人柔弹灵巧手少不了它　科思创「材料效应」与AI、具身智能商机共舞

墨西哥成北美车链核心？
墨西哥成北美车链核心　广华揭「不得不去」的背后现实 广华海外市场拓单与智能座舱布局发酵　2H26营运拼重返成长轨道 墨西哥、加拿大市场开绿灯　Stellantis拟携手零跑扩大北美EV布局

苏姿丰加码投资巩固台湾供应链
满意台积电CoWoS供应状况　超微苏姿丰坦言存储器已成压力源 苏姿丰喊AI需求「绝对是真的」　超微、NVIDIA、ASIC等都能成功 苏姿丰：台湾拥有完整独特生态系　AI将是近50年最重要科技

Tech Forum 2026
（Tech Forum 2026）AI Agent推升ARM CPU需求爆发　2026年出货估破600万 （Tech Forum 2026）CSP急寻燃料电池缓解电力瓶颈　SOFC部署2030年上看6GW （Tech Forum 2026）NB、手机出货2026年探底　AI机种渗透率逆势攀升
观点
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半导体．零组件

美光吃下车用存储器过半市场　韩国双雄AI光环下的劣势
SK海力士发表新一代iHBM技术　解决AI半导体发热难题
科技1分钟：晶粒间互连（D2D Interconnects）
光电．显示．光学

茂林加速东南亚布局　越南新厂2Q量产、泰国建厂规划随后上
维信诺XR面板产线招标出炉　Wonik IPS有望独揽关键蚀刻设备
佳世达集团大抢AI商机　其阳卡位Agentic AI基础架构
物联科技．智能制造

中国建立人形机器人国家级监管体系　配发数码身份证、2.8万台率先纳管
上银启用意大利新总部　连结欧洲全球市场枢纽
人形机器人量产倒计时　散热问题成大魔王关卡
CarTech．绿能

三星SDC独供法拉利Luce 4款OLED　业界首创多层仪表板设计曝光
中东局势与燃料飙涨双重夹击　丰田扩大RAV4与IMV系列减产规模
科技1分钟：梦中的Apple Car？　法拉利纯电超跑Luce
移动．通讯．XR

台湾手机4月出货转弱　涨价压力牵动下半年买气
三星押注创新策略　Galaxy Z Rollable专利曝光、加速商用化
神准COMPUTEX秀边缘AI方案　抢攻企业智能部署商机
AI．智能应用．电商物流

补齐黄仁勳AI五层蛋糕架构　Salesforce台湾拼双位数成长
Google TPU算力外租挑战GPU霸权　黑石抢入AI产业链核心
三星松绑ChatGPT、Claude等外部AI限制　6月起DX部门率先导入
IT．系统供应链

UiPath推代理AI自动化流程　锁定金融、零售、制造领域
美律董事会改选启动治理2.0　廖耕彬任董事长、黄朝豊续掌经营
达方电子斥资8亿入股佺璟科技　卡位AI液冷CDU供应链
科技商情

响应COMPUTEX：科思创「材料效应」推动AI基础设施与具身智能
精英电脑COMPUTEX 2026展示AI-ready运算平台
八成企业AI转型卡关 纬育《AI Talent》论坛助决策者突围
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2026/05/31 (日)
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2026/06/04 (四)
台北艾丽酒店5楼会议厅
椽经阁
ITW EAE
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
CE/IPC/车用
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391 则
移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
1,077 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
▸产业布局
227 则
关键零组件
▸电脑/移动通讯
▸CI/IPC/未来车
1,448 则
网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
114 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
3,027 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,489 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
960 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
400 则
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