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台积电资本布局策略受瞩 传联发科拟结盟创意再拼ASIC

云端服务供应商(CSP)加速投入自研芯片,特用芯片(ASIC)快速崛起,半导体产业链也出现新的合作想像。市场盛传,联发科正评估透过「投资入股」或「策略联盟」等方式,与台积电旗下IC设计服务厂创意深化合作,补...

联发科也撑不住? 台IC设计业2026恐迎连续涨价潮

联发科的一封涨价通知信,似乎为台湾IC设计产业的涨价趋势拍板定案。IC设计业者指出,虽然过去三个月来,已有不少中小型业者陆续向客户反映价格调整需求,但联发科出手仍具有高度指标意义。
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Efinix攻边缘AI 评估导入台积电日本产能 FPGA新创Efinix抢攻边缘人工智能(AI)市场,新推出的Titanium Edge系列芯片将委由台积电生产,双方已讨论将部分产能移转至日本厂...
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前中芯CEO邱慈云再下一城 继12寸硅片后再攻光罩 前中芯国际CEO邱慈云,近年逐步将重心从晶圆代工转向半导体上游材料领域。继主导中国12寸硅片龙头沪硅产业集团及上海新昇发展后,由其担任董事长的广...
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