智能应用
影音
繁体版
简体版
评估申请
登入
231
科技网
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
首页
涨价大追踪
408
谁浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
自动化/设备
展会专区
科技生活
Ask DIGITIMES:
智启新程・测见未来!泰瑞达AI时代通讯与算力数据中心创新测试研讨会,11/4万豪免费报名
热门关键字
#广达
#服务器
#NB
#HBM
#联发科
#PCB
#AI
#台积电
#存储器
#CPO
台积电赴美建厂进入下半场? 德州评估背后有「土地」盘算
台积电赴美国亚利桑那州建置先进制程晶圆厂,历经6年建厂、人力招募、供应链在地化及成本等挑战后逐步成形。而在推进之际,台积电董事长魏哲家也证实已派团队前往德州评估扩产机会,且在须掌握营运主导下,与Elon Mus...
AI压缩半导体研发周期至9个月 卢超群:台湾未来3~5年迎关键竞争
半导体产值随着AI带来爆炸性成长,钰创董事长卢超群表示,半导体产业在2026年将突破1.6万亿美元,预计到了2031及2036年的产值,将以各进一步再增8,000亿美元的态势持续推升。而AI导致...
iPhone Duo热、触控MacBook在即 风雨中苹果催生DDI业者信心
(专访)封装到PCB界面成AI系统关键 台湾完整生态系扮标准制定要角
诚美材布局先进封装 开发新品助玻璃基板抗翘、耐热
平价胜仗无法直接复制 中系高端车攻欧卡在三座大山
台湾地热开发难在地上不在地下 跨部会协调等四难关待解
Meta瞄准高毛利AI推论 纬颖、广达紧盯CPU服务器动能
中华电第24家子公司中华曜智成立 拼首年获利、携台硬件厂出海
奔驰CEO:欧盟保护主义将致成本上升影响供应链稳定
广告
【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
11/10共筑台湾 AI 创新生态系 : 产官学研,开创自主 AI 新局
【不可错过】 11/5-11/6网安年度盛会Security Summit -自主攻防 x 实体AI
最新报导
DIGITIMES Today:NVIDIA Vera CPU背后藏大变局?| 机器人泡沫能吹多久? | 传李在熔10月底视察三星RX事业室
神盾集团耕耘特用芯片(ASIC)多年有成,本周与法国处理器设计公司SiPearl正式签署策略合作,神盾的Mobius100(M100)与SiPea...
照护机器人难在理解人体 AI建模、物理模拟成关键
台湾迈入超高龄社会,长照人力短缺与照护工作负荷日益沉重,机器人导入长照场域已不再只是「自动化」问题,而是如何让机器真正理解人体、判断照护动作,并...
晟田飞机引擎需求带动扩产 半导体设备零件添成长动能
航太零组件厂晟田表示,全球航空市场持续呈现供不应求局面,在新机交付受限及既有机队维修需求增加下带动航太引擎零组件需求稳定,而公司亦同步布局半导体设...
评析:机器人泡沫能吹多久? 宇树估值惨修正、实体AI迎考验
AI泡沫化的讨论持续升温,从大型语言模型、AI数据中心到人形机器人,市场开始追问,庞大的资本投入究竟何时才能转化为相应的营收与获利?中国具身智能(...
美国国务卿访印度 信实工业介绍数据中心投资现况
美国国务卿Marco Rubio访问印度孟买及贾姆讷格尔(Jamnagar),期间与信实工业(Reliance Industries)代表人物、富豪Muk...
【Amy & Dr.Chip】三星竟然点头让台积电参与HBM制造?
台积电桃园龙科三期先进封装先行 接力嘉义与南科聚焦CoPoS
一笔Modal订单为何让英特尔、超微警戒 NVIDIA Vera CPU背后藏AI基建大变局?
硬件难再与中国业者拉开差距 三星电视押注平台广告找获利新解
中国汽零业者:2026车市暴跌 2027还会更糟
汉翔9MW/54MWh电力岛启用 规模居全台工业储能微电网之冠
AI数据中心建置模式转变 机电业者抢进模块化与EPC市场
vivo、OPPO中系旗舰新机陆续登场 高端战略浮现
预算将耗尽 2027日本EV补助打6~8折
Meta AI投资初见回报 真正考验是算力成本与变现速度?
美军加速采用乌克兰无人机 海陆平台拓展新形态战场
中微首台高选择比蚀刻设备交付 跨入先进3D元件制程
月之暗面新加坡招募人才 中国AI业者加速拓展海外市场
【漫图秒懂】积压订单难变现 戴尔示警存储器短缺恐延续4年
工会反弹声浪未平 美光喊「全球一致」季度奖金与福利全台对齐
MLCC供不应求客户得等超过1年 三星电机交期最长达61周
议题精选
NVIDIA GTC柏林合作旋风
三星电机携NVIDIA共同扩产 AI芯片载板长期供货启动
乐金Innotek携手NVIDIA GTC柏林秀HSB传感方案
Bolt采用NVIDIA Alpamayo Stack 推动欧洲自动驾驶车队部署
长江存储再战三大厂
三星、SK海力士传升级中国NAND制程迎战长存 美国政策监管为变量
长江存储进军高价值eSSD 下一关海外Design win挑战三星
长存2Q26出货量超越铠侠、美光 下一步扩大eSSD与IPO
SpaceX、Tesla合并构想浮现
SpaceX与Tesla合并构想浮现 Elon Musk欲串起芯片、算力到太空通讯
Elon Musk谈Terafab布局 2027年中试产芯片、产值潜力上看全球前20大经济体
Tesla AI转型理想碰上现实 资本支出缩水、Optimus量产恐延至2027年
Tesla飞天回到未来?
Tesla新Roadster是追求商业价值 还是纯粹科技浪漫?
Musk把火箭结合跑车 扩大旗下多事业体技术共生
评析:Tesla飞天车追求刺激 科技走在法律之前行得通吗?
台厂赴美,德州有约
台积电赴美建厂进入下半场? 德州评估背后有「土地」盘算
台厂赴美园区首站锁定德州 供应链分工、厂建规划持续推进
台积电未官宣、台厂已闻风抢进德州 厂务链先卡位抢人抢证照
观点
杜念鲁
AI工厂走向预制交付NVIDIA推DSX POD 供应链分工面临重整
徐宏民
通用模型会吃掉Physical AI吗?
国立阳明交通大学退休终身讲座教授暨荣誉教授、中国医药大学教授 林一平
AI算力会成为「新石油」吗?
芮嘉玮
有矿无料? 台加关键矿物的中游精炼与循环战略
芮嘉玮
城市采矿的胜负手:不在技术,而在供应链治理
国立阳明交通大学退休终身讲座教授暨荣誉教授、中国医药大学教授 林一平
利比多经济与AI时代的未来城市
上一张
下一张
半导体.零组件
神盾M100 CPU目标2028量产 看好加上UCIe串起Chiplet生态系
德仪人形机器人单机含量上看1,000美元 类比芯片供给续吃紧
NVIDIA秀下一代CPO技术原型 光学引擎移师矽中介层、瞄准2028后需求
光电.显示.光学
快过三星苹果!高更新率OLED开战 中国手机率先搭载
苹果OLED转型踩煞车? 传向京东方发iMac用LCD开发需求
XR、智能眼镜商机加温OLEDoS投资 Sunic System再拿海外设备订单
物联科技.智能制造
传李在熔10月底视察三星RX事业室 紧盯人形机器人CES备战进度
Namuga拓展三星以外商机 镜头模块供应人形机器人大厂
宇树G1累计产量达1至2万台 王兴兴:机器人普及需年产量千万
CarTech.绿能
欧盟配额关卡逼近 中系车预期拉货效应发酵?
三菱电机配电设备事业引ABB入主 2027完成合资交易
LGES波兰工厂稼动率回升 4Q26可望转亏为盈
移动.通讯.XR
诺基亚AI和云端订单额年增118% 光纤网络、IP网络业务走强
iPhone Duo评测解禁 设计虽有取舍仍获高度肯定
抢攻中东AI手机市场 三星携伊拉克运营商Asiacell推换购、分期方案
AI.智能应用.电商物流
Anthropic推Claude Duet 让AI跨应用处理工作
苹果连番收购AI新创 深耕专业创作者生态
科技1分钟:有效利他主义Effective Altruism
IT.系统供应链
联想展开AI逆袭路 官宣NVIDIA NVL72出货、扩建美国制造园区
程曦信息23日挂牌上柜 拼AI新业务2027扩大营收贡献
仁宝与Verda扩大合作 大溪产能支持欧亚非AI云部署
科技商情
2026光学设计达人赛 从太空热管理到 AR 光学展现设计创新力
势流科技邀产业共探转型契机,开启技术研发新局
英飞凌携手伊顿以碳化矽技术推动固态变压器发展
活动信息
广告
2026 热成像 AI 开发者论坛:看见温度,即看见未来
2026/10/28 (三)
台北喜来登大饭店 2F瑞穗园
2026 AVEVA台湾技术峰会-加速工业智能,共创产业新未来
2026/10/29 (四)
台北美福大饭店 2F 宴会厅
汉高一站式技术知识库
2026/10/31 (六)
南港展览馆
椽经阁
通用模型会吃掉Physical AI吗? (徐宏民)
AI算力会成为「新石油」吗? (林一平)
利比多经济与AI时代的未来城市 (林一平)
产业九宫格:观察全球供应链变化结构
如何使用产业九宫格?
3
CE/IPC/车用
404 则
CE/IPC/车用
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
404 则
4
移动通讯/电脑运算
1,320 则
移动通讯/电脑运算
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
1,320 则
地缘政治/G2
214 则
地缘政治/G2
▸
地缘政治
▸
产业布局
▸
供应链/需求面的冲击
214 则
5
关键零组件
1,769 则
关键零组件
▸
电脑/移动通讯
▸
CI/IPC/未来车
▸
生产基地/产业规模
1,769 则
网络平台大势
116 则
网络平台大势
▸
5G基础建设
▸
大厂动态
▸
新技术/新商机
116 则
8
先进国家市场
2,645 则
先进国家市场
▸
北美/欧洲/日/韩/台
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,645 则
9
新科技/新商机
1,693 则
新科技/新商机
▸
人工智能/区块链
▸
量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,693 则
6
中国市场
912 则
中国市场
▸
产业政策
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
912 则
1
新兴国家市场
352 则
新兴国家市场
▸
东协/印度/墨西哥
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
352 则
Research
产销调查:预估4Q26中企智能手机出货年减逾3成5 中国市场智能手机出货将年减13.5%
5年展望:受AMOLED扩产冲击 2031年IT应用占整体大尺寸TFT LCD出货比重将由52.7%降为50.1%
A20 Pro芯片提升苹果移动设备AI运算效率 亦强化用户隐私与信息安全的核心理念
精选图表
商情焦点
2026光学设计达人赛 从太空热管理到 AR 光学展现设计创新力
势流科技邀产业共探转型契机,开启技术研发新局
英飞凌携手伊顿以碳化矽技术推动固态变压器发展
德承推出外接式EMC解决方案 强化设备稳定性与生产效率
AI存储器扩产竞赛 称重精度成良率分水岭
近7天热门报导
台积法说暗示、明示自家超强实力 解析魏哲家手中王牌
近十年漫长等待终亮相 Tesla新款Roadster飞上天
联发科TPU v9玻璃基板良率卡关? 2026年拉货仍拼高档
台积电确定正讨论Terafab合作 美国在地反应皆正向
PCB材料大缺货难舒缓 供应链扩产能见度直达2029后
英文网热门报导
热门关键字
Elon Musk points to China's 2028 DRAM supply surge to challenge Samsung, SK Hynix pricing power
Analysis: Intel CEO Lip-Bu Tan's power of humility — how one phone call helped reshape the chip giant's comeback
Exclusive: Apple raises iPhone Duo shipment target 44% on strong preorders
Micron opens second Taiwan advanced packaging plant as HBM supply tightens
TSMC's 3nm Kumamoto plan wins Japan's approval, qualifying for up to US$4.1 billion in aid