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Microchip 最新发布！最值得注意的产品与趋势快报
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DDR5 DRAM价格连7个月创高　LPDDR 3Q26恐暴涨最高4成
搭载于PC、手机、工具机等的存储器DRAM，价格上涨的趋势仍在持续。日经新闻(Nikkei)报导，标准型的DDR5连续上涨。

SK海力士拟与铠侠合作生产　日本设厂纳入评估、最快2026年拍板
韩国存储器大厂SK海力士（SK Hynix）母公司SK集团会长崔泰源表示，与日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）共同生产是一个选项，并透露正评估于日本兴建工厂，最快2026年内做出具体决定。
生成式AI改变网安攻防　Cloudflare推自主学习防御引擎
百家阵容参展SEMICON 2026　机械公会盼孵化国产半导体设备链
一诠子公司惠智先进瞄准AI芯片散热　与工研院锁定192亿美元商机
台湾大携手精诚首度参展智能建筑展　扩大智能建筑布局
CPO拼高密度光互连　钛昇雷射加工突破2D FAU次微米精度
辛耘订单能见度直达2028　副董坦言供不应求、明年忍痛挑客户
宏达电推新AI眼镜进军欧美市场　颠覆性AI新品4Q26上路
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场！AI芯片逼出先进封装新解方
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黄仁勳G20表态支持数据中心　呼吁各国加速采用AI NVIDIACEO黄仁勳呼吁，各国应加速人工智能（AI）采用，包括基础设施建设，以持续支持本国经济发展。G20部长级会议于9月1~2日于美国...
Meta Muse Spark 1.3登场　「西瓜」模型蓄势待发 Meta发布人工智能（AI）模型Muse Spark 1.3，主打效能大跃进、成本低廉，并透露规模更大的「西瓜」（Watermelon）模型开发进度顺...
蔡司高层：中国自研EUV落后15年　出口管制反助加速创新 近日投资银行瑞银（UBS）报告称，中国距离开发出国产极紫外光（EUV）微影技术可能至少还有10年时间。作为ASML EUV设备用光学系统独...
苹果折叠iPhone即将登场　三星靠8代技术与日厂钛材迎战 正处苹果（Apple）传出将于2026年9月发表首款折叠屏iPhone之际，三星电子（Samsung Electronics）已提前在折叠屏手机战场...
日本NEC扩大购并版图　制造业、实体AI成新成长引擎 日本电气（NEC）正扩大评估制造业购并案，锁定能提供制造与业务流程Know-how的标的，并将实体AI（Physical AI）、航太及国防领域列...
三菱重工与NEC签署国防MOU　聚焦无人机自制与AI指管系统
半导体电网建设资金告急？　KEPCO传提议三星、SK海力士预缴5年电费
Anthropic重回白宫「好朋友」名单　美国商务部长：回到正确一边
OpenAI研发自动关闭AI系统功能　防堵脱逃入侵事件重演
博通看淡ARM服务器企业普及度　预估3~5年内难成主流
G20重点一次看：科技领袖云集、美国呼吁AI低度监管、数据中心争议延烧
《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思
博通AI营收2年上看2,300亿美元　陈福阳看好订单能见度直达2028年
长鑫扩大全球徵才补齐DRAM人才链　布局延伸至日本
美国研议新半导体关税　拟以赴美投资换取税负减免
越南2029年起实施碳交易　昕力信息助攻产业发展
GoPro宣布与Starman合并　运动镜头转攻AI光通讯与国防市场
微软宣布重组财报架构　未来将独立揭露Azure营收
长鑫HBM3E拼2027年量产　预料将成中国AI GPU坚强后盾
AI需求爆发推升HPE财测　供应链瓶颈成AI基建扩张变量
每日椽真：高通再阐述HBC近存储器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖台湾提供
联发科蔡力行：AI、机器人时代　台湾供应链战力全球独一无二
侯永清揭AI需求失速挑战　台积电同时建20厂、设备采购近倍增
联发科争取未来3年产能　欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力
（独家）中国6寸SiC基板供货吃紧　拒绝追加订单、下轮涨价成定局
立碁布局矽光子商机　800G先点亮、1.6T模块2H27营运放闪
议题精选

SEMICON Taiwan 2026
联发科蔡力行：AI、机器人时代　台湾供应链战力全球独一无二 侯永清揭AI需求失速挑战　台积电同时建20厂、设备采购近倍增 联发科争取未来3年产能　欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力

「中国速度」面临安全底线？
「中国速度」险脱缰？　政府祭监管措施频踩煞车 当造车缩短至18个月　「中国速度」正面临安全底线的现实考验 中国汽车内卷烧向海外　官方出手遏制激进削价竞争

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

苹果进入John Ternus时代
苹果CEO交替迎新时代　拼AI、供应链与创新转型 Ternus接掌苹果首秀　发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局 Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代

AI资本支出一路飙　供应链一路追
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 封测产能成AI军备竞赛一环　台厂砸数千亿扩产不手软 AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　台美环境差异催生不同电力策略
观点
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半导体．零组件

精测ASIC营收比将加速反超GPU　黄水可看xPU需求牵动未来版图
（专访）先进封装改写设备竞局　创浦CTO：量测、键合成半导体新战场
CPO未必适合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、价值更高
光电．显示．光学

友达子弟兵合并效益浮现　传力拼切进台积电生态系
一诠转攻散热营收有望突破5成　2027争取切入NVIDIA Vera Rubin
东台半导体接单翻倍　AI数据中心需求助攻下半年营运
物联科技．智能制造

大银攻矽光子检测设备　产能增2成、订单能见度至2Q27
AI视觉整合光学技术　所罗门抢攻半导体检测商机
中华车跨域智能制造　旗下绿捷发表台湾自主四足机器人
CarTech．绿能

实体AI推动自驾技术升级　台湾科技、汽车与传产供应链有福同享
Waymo、Zoox持续扩点　美国本土无人出租车竞争白热化
日本精机购并电装HUD事业　力拼扭转仪表事业亏损
移动．通讯．XR

华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点
苹果新旧掌门薪酬曝光　Tim Cook续留战略核心
【动物农庄】美国组联盟抢攻6G　变量却是中国专利与市场优势
AI．智能应用．电商物流

全球无显示智能眼镜1Q26出货暴增167%　Meta迎三星劲敌
乐金转型效益浮现　相近业务营收获利双胜三星
韩国AI预算暴增逾8成　1万颗GPU、三大巨型专案全面启动
IT．系统供应链

AI服务器需求外溢　戴尔财报揭基建市场全面扩张
评析：宏碁IFA再登板投出Wow变化球　展现国际品牌高度
AI基建不是硬件买越多就好　微软吁跨层整合提升有效产出
科技商情

新汉集团与关系企业标扬电子强势进军 SEMICON Taiwan 2026
巴斯威尔AI数据中心崛起 凭国际认证抢市
Festo集团董事会成员Frank Notz来台 携手产业夥伴创新未来
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2026/09/04 (五)
南港展览馆二馆1楼 P6206

备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

2026/09/08 (二)
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新唐科技2026应用研讨会(在线)

2026/09/09 (三)
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产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
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新科技/新商机
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▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
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中国市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
942 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
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