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联发科TPU v9玻璃基板良率卡关？　2026年拉货仍拼高档
近日市场陆续传出，联发科与Google合作的TPU v9专案，因Google正重新调整设计，导致整个专案的放量时间可能延后。外界普遍认为，10月底的联发科法说会，估会给出部分相关回应。

（独家）苹果逼出微软Surface降规　12寸拼低成本、超微ARM回归
苹果（Apple）MacBook Neo强袭全球低价NB市场，而整机供应链成本持续攀升，供应链透露，多家NB业者与微软（Microsoft）正重新调整产品策略。其中，微软初步拟定12寸Surface入门机种（...
存储器涨价吃不消　三星传砍OLED Galaxy A出货目标17％
陈立武称中美芯片差距缩小　英特尔吁FCC豁免晶圆厂AGV禁令
美国重振芯片制造缺不了台湾　SEMICON West揭前后段信任优势
AI封装载板瓶颈从设计转向制造　提早18~24个月建产能成关键
友达玻璃基板不跟群创拼尺寸　彭双浪：半导体制程才是选规格关键
中国失速、欧洲独撑、油价起伏　台汽零厂直面机会与风险
台电燃气成本增加逾700亿　工商团体挺预算拨补、吁加速核电重启
手握十大光模块厂8家订单　大众控2027营运拼倍增
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三星2027年HBM4产量已100%签约　DRAM技术领先长鑫达7年 韩国KB证券指出，三星电子（Samsung Electronics）2027年第六代高带宽存储器（HBM）预计产量已100%签订供货合约，且受惠于...
苹果宣布10月28日发表会　首款触控MacBook Pro料将登场 苹果（Apple）正式宣布将于美国时间10月28日，在洛杉矶举办名为「Pro and tell」的新品发表会，市场高度预期该公司将正式推出史上首款搭载...
玉晶光拓展光通信版图　携3M推进EBO开发与制造、估4Q26完成交割 光学镜头与精密光学元件领导大厂玉晶光电日前宣布，与全球科技创新巨擘3M集团达成战略合作，共同推进3M扩束光学技术（Expanded Beam Op...
DIGITIMES Today：友达玻璃基板不跟群创拼尺寸 | 金管会呼吁谨慎投资注意风险 | 中国拟管制AI芯片设计与算力技术 三星电子（Samsung Electronics）先进制程良率表现始终受市场关注，2纳米制程的量产能力更是外界观察焦点。同时，Tesla
欧企关厂、中企极速抢市　IFA：台厂手握核心技术「应更自信」 近年欧洲消费性电子与家电市场买气疲软，加上疫情期间业者过度扩充产能，如今面临需求下滑与产能过剩的双重冲击。另一方面，中国业者凭藉极快的产品开发速...
台湾少子化高龄化危机并至 金管会：第三支柱有必要
第一传动抢攻机器人市场　越南新厂年底启用、2026全年营收挑战新高
大疆推首款无人机换电机场Dock 4　监管卡关难进美国市场
解读一：中国拟管制AI大模型出口　算力、参数与全球排名列入门槛
澳大利亚数据中心供电延迟　NEXTDC申请停牌
【动物农庄】Elon Musk发文夸赞美光　暗酸三星、SK海力士定价过高？
AI服务器推升TVS、ESD需求　德微旗下亚昕打入国际供应链
评析：三星美国2纳米无犯错空间？　泰勒厂量产能力成追赶台积关键
光通讯标准未定　镭昱Micro LED光互连瞄准AI机柜
Volvo携手NVIDIA深化合作　加速自驾落地
储能风险防护价值难量化　工研院提表后储能三解方
富士康FoxBrain 2.0持续进化　布局VLM、VLA抢攻实体AI商机
iPhone Duo难逃AI芯片排挤效应　T-glass供应传变量
美国进入熊市杂音渐起　金管会呼吁谨慎投资妥善风控
ChatGPT广告主冲上6万家　OpenAI降价抢市、积极招兵买马
日本H3火箭迎深空任务大考　MMX挑战火卫一采样返回
解读二：中国拟管制AI芯片设计与算力技术　14纳米、3D存储器纳草案
AI需求带动大马出口创新高　9月年增54.5%
【漫图秒懂】AI愈吃愈大碗　三星存储器三件套全员出动
AI基础建设不缺需求　电力、建置、技术与资金「四重关卡」待突破
大德电子押注陶瓷核心基板　瞄准2029年量产、强化AI封装散热与抗翘曲
议题精选

友达30拼猛虎
友达玻璃基板不跟群创拼尺寸　彭双浪：半导体制程才是选规格关键 面板岛的光与影　台湾面板产业30年荣景、崩跌与重生之路 Micro LED光通讯路线引争议　彭双浪：友达与大立光可以是合作夥伴

SEDEX 2026现场直击
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出　持续扩大2.5D封装布局 3D存储器拉高检测门槛　SK海力士强化MI技术布局 台积电韩国唯一VCA合作夥伴ASICLAND　秀AI芯片开发平台、台湾据点深化研发

台积电3Q26法说
台积法说暗示、明示自家超强实力　解析魏哲家手中王牌 台积电确定正讨论Terafab合作　美国在地反应皆正向 台积电说明价格调整　证实代理式AI带飞CPU需求

SpaceX直球反攻地面
【漫图秒懂】SpaceX筹资400亿美元　Terafab布局瞄准长期自主 SpaceX德州星舰年发射上限拟增至456次　FAA启动环评 SpaceX打造卫星地面混合网络　Starlink迈向移动通讯新阶段

SEMICON West AI重设成长轨迹
美国重振芯片制造缺不了台湾　SEMICON West揭前后段信任优势 AI基础建设不缺需求　电力、建置、技术与资金「四重关卡」待突破 美国推动AI出口、强调盟友承诺　芯片界仍忧心供应商缺口与回流成本
观点
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半导体．零组件

LPDDR撑不住人形机器人带宽需求　美光研发专用存储器EIM
Amkor韩国光州厂动工　3万亿韩元瞄准AI与HPC先进封装
SK海力士联手韩国政府、四大银行　砸2万亿韩元撑腰半导体材料设备业者
光电．显示．光学

久正转型解决方案商　需求上升、协商涨价助营运
苹果Micro LED喊停　传LGD仍暗中研发
韩国供面板、台厂冲品牌　监视器OLED出货2028有望超车电视
物联科技．智能制造

本田ASIMO技术再进化　Avatar Robot精准锁螺丝、瞄准汽车产线
台湾机械业重要推手　上银卓永财获终身成就殊荣
英特尔押注实体AI　全新700 TOPS算力Razor Lake-AX拟2028年上市
CarTech．绿能

东芝推日本首例载客集电弓BEV公车　只要充电10分钟
科技1分钟：集电弓（Pantograph）
AI数据中心扩张加剧电价压力　欧洲政府恐介入成本分摊
移动．通讯．XR

苹果A22 Pro传采1.4纳米制程　台积电力拼2028年提前量产
三星手机卖愈多亏愈多？　因存储器、PCB原料双涨再传减产
存储器成本飙涨350%　IDC：智能手机市场14年来最严峻寒冬
AI．智能应用．电商物流

科技大厂拼AI落地见效　抢着培训FDE人才
【Amy & Dr. Chip】AI真正缺的不是模型　而是能把AI落地的人
Anthropic游说推动AI安全法案　重大风险才准政府叫停模型
IT．系统供应链

电力延宕冲击AI新云端　Nscale传失微软租约、IPO添变量
曜越看好边缘AI商机　扩大AI工作站产品线
AI数据中心扩建受制电力与人才　美参院揭税收流失、就业效益落差
科技商情

HPE携手技成科技 以VME助企业迎战虚拟化转型挑战
超越算力：数据移动效率正成为AI基础设施的新战场
数产署启动2026卫星应用大赛 首创实作组抢攻跨域新商机
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DIGITIMES 2026 IIoT x Edge AI论坛(台北) 智能边界，决策无限：AI × IIoT共创制造未来

2026/10/21 (三)
华南银行国际会议中心2楼

DIGITIMES 2026 智能医疗论坛－重塑医疗：从技术创新到临床实践

2026/10/23 (五)
华南银行国际会议中心 2楼主厅

2026 热成像 AI 开发者论坛：看见温度，即看见未来

2026/10/28 (三)
台北喜来登大饭店 2F瑞穗园
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AI EXPO Taiwan 2027
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
CE/IPC/车用
▸半导体
▸面板/光电
401 则
移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
1,315 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
▸产业布局
215 则
关键零组件
▸电脑/移动通讯
▸CI/IPC/未来车
1,758 则
网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
114 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,652 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,681 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
915 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
354 则
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