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联发科、Marvell、博通ASIC延长赛拼2028 供应链「固桩成效」定胜负

半导体供应链相关人士强调,AI特用芯片(ASIC)市场竞争显然已延伸到2028年以后,从联发科、博通(Broadcom)、Marvell等IC设计龙头说法观察,赢下设计案只是第一步,能否确保晶圆、先进封装、载板与...

评析:褪去人形华丽包装 富士康机器人「走自己的路」

虽然2026年富士康在科技日(HHTD 26)上,给予机器人的版面相较2025年不算太多,但拿掉华丽包装,富士康此次展现的却是其身为全球制造业龙头的底气,不执着于人形双足的本体竞赛,而是透过工业机器人、医疗机器人...
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三星首款AI眼镜传12月韩、美抢先开卖 联手Google正式挑战Meta 三星电子(Samsung Electronics)首款AI眼镜传将于2026年12月中旬率先在韩国与美国上市,正式挑战由Meta抢先布局的市场。这款...
美国陆军紧盯2027年台海风险 加速印太部署与军备量产转型 美国陆军正加速调整印太地区兵力部署与军备采购策略,以因应潜在台海冲突及区域安全挑战。美国陆军太平洋司令部(US ARMy Pacific;USA...
美光看衰4F² DRAM、长鑫回应力推 三星与SK海力士则各有盘算? 全球DRAM产业正进入次时代架构竞逐阶段,美光(Micron)与中国长鑫科技对4F² DRAM技术提出不同看法,也让三星电子(Sa...
Dixon跨足高端制造 布局矽光子与先进封装 印度最大电子制造大厂Dixon Technologies正积极评估进军矽光子与先进半导体封装领域,力求抢搭全球AI基础设施与高速运算爆发带来的庞大商...
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Security Summit 2026 - 自主攻防 x 实体AI x 全域防卫

2026/11/05 (四)
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