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助攻AI芯片高密度互连 李长荣先进材料首发先进封装化学方案 随着AI与高效能运算快速演进,半导体制程正由晶体管微缩加速迈向以先进封装为核心的系统级微缩,化学品关键供应商李长荣先进材料(LCY Advanc...
瞄准TGV制程瓶颈 创浦靠HiPIMS技术抢进AI封装 更强大AI芯片的竞争正在转向封装领域,为了在更小的空间内整合更多运算效能,业界龙头正投资新的基板技术,如玻璃基板,这些基板可让更多功能整合在更小...
欧洲盖晶圆厂盲点 台积电侯永清:没订单、没韧性再多补贴也难活 欧盟持续推进《欧洲芯片法案》(European Chips Act),并进一步讨论2.0法案,希望藉补贴与政策支持重建欧洲半导体制造能力。台积电副共...
沃旭920MW离岸风场完工 商转绿电将全部供应台积电 沃旭能源9月1日举办920 MW大彰化西南第二阶段及西北离岸风场完工暨运维仪式,这是继2024年启用900 MW大彰化东南及西南第一阶段离岸风场...
创投市场再添活水 心元资本锁定机器人、医疗早期投资 近期产创条例修法放宽业界对于新创事业的投资规范,以更符合半导体、AI等现阶段战略产业的发展特性。而对业界来说,许多创新企业从技术研发到市场拓展本就...
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