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不只补贴台积电盖厂　美国商务部对CEO们明示「多用美国产能」
美国商务部半导体投资与创新执行董事Bill Frauenhofer，于SEMICON West 2026展会上，与美系半导体材料公司英特格（Entegris）David ReederCEO进行炉边对谈。Bill Fra...

2035年半导体用电占台湾3成　先进制程、存储器、服务器需求攀升
半导体晶圆制造、存储器、先进封测和高端服务器推升台湾用电急速成长，台电预估，国内半导体产业用电将由2026年的约520亿度，增至2030年约800亿度，2035年进一步达1,100亿度、约占全台用电量30%，尤其...
（专访）SEMI总裁喊半导体2035挑战3万亿美元　可信赖夥伴为供应链布局关键
NVIDIA OCP首秀PTFE交换器板　台郡、台虹入列合作夥伴名单
台亚InP光通讯明后年放闪　HUSD血糖监测迎量产进展
韩国电池业首例　三星SDI将产BBU用圆柱型LFP电池
AI算力扩张遇供电瓶颈　AIDC自备发电需求急升
台达电13.8kV SST中国出货约百台　美CSP验证微电网应用
苹果iPhone Duo散热有新招　石墨管穿铰链跨机身导热
数发部拼AI Agent产品化　资服业盼专案外包转规模化营收
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玉晶光私募3M入列　光通讯成合作契机 光学镜头与精密光学元件领导大厂玉晶光电10月15日宣布，与全球科技创新巨擘3M集团达成战略合作，共同推进光通讯解决方案的研发、制造与产能扩充。配...
DIGITIMES Today：NVIDIA OCP首秀PTFE交换器板 | 童子贤提议淡海串联北士科 |　华为麒麟2027年如何演化？ 和硕董事长童子贤14日出席远见高峰会，针对近期外界热议台北市长蒋万安提议将松山机场迁移原址改建AI园区一事，他从产业角度来看并不是很赞同，认为只要...
童子贤、郭智辉同台谈产业困境　「缺才比缺电更迫切」吁海外引才 和硕董事长童子贤10月14日出席远见高峰会与崇越集团创始人、前经济部长郭智辉同台，针对台湾产业面临的剧烈变动提出见解。郭智辉以曾任经济部长经验指出...
美国国防新创大举抢进台湾　携本土制造打造无人机非红供应链 随着地缘政治紧张升温与台海防卫需求转型，大批美国国防与无人机技术新创正加速涌入台湾，携手本土制造供应链打造排除中国零组件的非红供应链。据华尔街日报...
捷普与印度Adani有意合资　专攻AI数据中心设备制造 美国EMS大厂捷普（Jabil）宣布与印度阿达尼集团（Adani Group）旗下阿达尼企业（Adani
【漫图秒懂】SpaceX筹资400亿美元　Terafab布局瞄准长期自主
芯片开发周期拼至9个月　新思CEO：AI完全代理还未跨过最后一步
SK海力士CDO：2027年1月确定HBF最终规格　3D DRAM成AI时代关键
京东方8.6代OLED玻璃破裂半年未解　抢苹果iPad订单添变量
比亚迪欧洲扩编大计　2030年当地员工上看4万人
碳费压力升温　联华林德以纯氧燃烧助工业减碳
评析：苹果HomeView智能屏幕的三道门槛：场景、语言与法规
苹果iPhone 18备货乾坤大挪移　Pro Max加单、Pro砍单，Duo追加3成
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HomeView「好无聊」？　其实是苹果的精明布局
LEO扩张潮遇供应链瓶颈　AI数据中心抢料、关键零组件交期拉长
评析：华为「神兽」麒麟2027年将如何演化发展？
看好印度企业AI需求　Anthropic携HCLTech推进AI代理
【动物农庄】AI上战场没想像中容易？　美军沙漠演习揭现实难题
应材CEO：代理式AI推升晶圆需求　客户抢产能、拼良率前所未见
乐金Innotek长约抢攻FC-BGA升级战　玻璃基板试产线瞄准2028供货
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【漫图秒懂】SpaceX筹资400亿美元　Terafab布局瞄准长期自主 SpaceX德州星舰年发射上限拟增至456次　FAA启动环评 SpaceX打造卫星地面混合网络　Starlink迈向移动通讯新阶段

SEMICON West AI重设成长轨迹
不只补贴台积电盖厂　美国商务部对CEO们明示「多用美国产能」 （专访）SEMI总裁喊半导体2035挑战3万亿美元　可信赖夥伴为供应链布局关键 芯片开发周期拼至9个月　新思CEO：AI完全代理还未跨过最后一步

能源转型新赛局
2035年半导体用电占台湾3成　先进制程、存储器、服务器需求攀升 台达电13.8kV SST中国出货约百台　美CSP验证微电网应用 2026能源周开幕　逾400厂商抢攻AI时代绿能、储能和电网商机

长鑫投出4F2 DDR5震撼弹
长鑫存储4F² DRAM量产领先三星2年　技术突袭改写存储器格局？ 长鑫新DRAM技术获关键进展　2026年底新时代DDR5 RDIMM发力服务器市场 长鑫扩产备战本土需求　兆易创新2027年前4月DRAM交易估值增

应材50亿美元打造EPIC
应材CEO：代理式AI推升晶圆需求　客户抢产能、拼良率前所未见 AI封装设备商机　应材先进封装营收未来数年挑战50亿美元 GAA、背面供电到3D DRAM　应材揭材料工程成先进制程关键
观点
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半导体．零组件

消费电子降价循环戛然而止　云端AI狂吸资源、非AI半导体陷长夜
格罗方德战略卡位台积CoWoS生态圈　松动制造封装一条龙
三星德州奥斯汀减32%人力　泰勒厂则重兵集结拼2纳米量产
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高端PC带旺OLED需求　SDC、LGD加速抢攻Tandem OLED
《新闻聚焦》张博仪接任友达总经理　友达转型下一步是什麽？
星亚三大产品线齐攻　携日亚化抢进DOOH成长潮
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从篮球机器人到智能巡检　日本移动展展现实体AI应用潜力
foodpanda收购案倒数　Grab再声明释疑股权、数据不进中港澳
CarTech．绿能

腾势进军欧洲汽车金融　自建租赁体系挑战BMW、奔驰
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传三星携手腾讯抢攻中国QR Code支付　Samsung Wallet拟导入微信支付
联电传婉拒Galaxy Z Fold8急单　三星DDI代工拟增GF为第二供应商
耀登看好2027成长更显着　卫星产业爆发「仍需2~3年」
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韩国人形机器人还在起步　中国前10强已有8家抢先卡位韩国市场
Anthropic新规禁无故虐待AI　Elon Musk示警未来恐遭反噬
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IT．系统供应链

台达电SOFC年底试量产　携大台北瓦斯落地550kW案场
StarSeeds携加贺电子在日本制造AI服务器　拼12月量产
Yandex数据中心四天三度遇袭　逾80项俄国数码服务瘫痪
科技商情

GMIF 2026直击 三星半导体推出400层AI存储方案
新望PrimeVOLT亮相 Energy Taiwan 2026
是德电子量测论坛聚焦新时代技术 AI驱动6G与智能移动验证升级
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2026 Renesas Tech Day : Powering Intelligence: From AI Infrastructure to Physical AI and SDV

2026/10/16 (五)
华南国际会议中心2F

DIGITIMES 2026 IIoT x Edge AI论坛(台北) 智能边界，决策无限：AI × IIoT共创制造未来

2026/10/21 (三)
华南银行国际会议中心2楼

DIGITIMES 2026 智能医疗论坛－重塑医疗：从技术创新到临床实践

2026/10/23 (五)
华南银行国际会议中心 2楼主厅
AI EXPO Taiwan 2027
椽经阁
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
CE/IPC/车用
▸半导体
▸面板/光电
403 则
移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
1,315 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
▸产业布局
214 则
关键零组件
▸电脑/移动通讯
▸CI/IPC/未来车
1,753 则
网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
116 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,646 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,675 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
920 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
357 则
Research
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