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CPO先进测试战线前移　设备链组队抢「统包」主导权
矽光子与共同封装光学（CPO）逐步进入量产前关键阶段。供应链人士指出，CPO下个真正的量产瓶颈，是「把测试往前移」，在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率，并把测试数据一路串到Optical Engine及Mod...

「AI落地」商机可期　宏碁RTX Spark、GoogleBook双轨出击
「AI落地」是现在进行式，而非未来式。宏碁董事长暨CEO陈俊圣指出，AI落地商机可期，跟每一家企业客户谈导入AI，回应都是希望能在「地端」使用，而非云端，宏碁不只与NVIDIA合作，推出RTX Spark桌...
每日椽真：台半导体产值挑战8万亿元 | 中国打出存储器三张牌 | AI建厂潮迎来台湾供应链历史性机遇
美光卢东晖：AI建厂潮迎来台链历史性机遇、长约绑定营建厂产能
系统整合成「光进铜退」挑战　崇越抢光通讯、散热两大商机
富采三路并进加快AI光通讯　台湾生态系力拱Micro LED提前上场
AI让摩尔定律打了「类固醇」　默克揭半导体新摩尔定律
「倒了就是倒了」　台湾车用零组件厂陷退场或出海两难考验
中东战事动荡、巴拿马运河限航　全球海运供给恐再陷吃紧
Google TPU训练与推论分工　CPU成下一波专用化焦点
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小米汽车启动出海模式　2027年首波锁定进军欧洲4国 小米汽车正式启动海外市场布局。小米集团合夥人、总裁卢伟冰9月4日在中国社群平台上表示，小米汽车已在2026柏林国际消费电子展（IFA）期间，已与...
传美光HBM月产能2026年底前翻倍　12层HBM4占比冲50% 消息指出，美光（Micron）计划在2026年底前大举扩充高带宽存储器（HBM）产能，预计将月产能较2025年提升至2倍，并透过积极的设备投资强...
Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局 苹果（Apple）正式进入新任CEOJohn Ternus时代，年仅51岁的他将从长期负责硬件产品与工程开发的幕后角色，转而掌舵一家市值逼近5万亿美元...
超级电脑晶创25上半年满载　国研院3大运算建置吸睛 人工智能（AI）的浪潮，使算力基础建设变得格外重要，甚至有人喊出「算力」即「国力」的主张。台湾作为全球AI芯片（如GPU及各类AI ASIC）...
纽时告OpenAI侵权案添变量　美司法部以国安为由力挺AI训练 美国司法部首度就人工智能（AI）着作权争议表态，力挺OpenAI在与纽约时报（NYT）着作权诉讼中的立场，主张以着作权保护内容训练AI模型属「合...
台湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资
挺华为「韬定律」前进　中国3D芯片EDA工具频亮相
柔佛数据中心空置率仅0.7%　下一波机会不在硬件而在能源配套？
【动物农庄】「韩版爱国者」神话？　韩国天弓2机会与极限
K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
大厂苦等台积电CoWoS　英特尔EMIB-T趁势抢当备胎
评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道
三星SDI全固态电池量产倒数　采购团队传赴中国布局材料供应引关注
AI机柜迈向MW级　电源与散热从分工走向协同设计
苹果、华为折叠机接力登场　手机寒冬下寻找成长转机
台湾卫星地面设备产值年增13%　朝3千亿元叩关
AI自动化攻击「骇」网安　Palo Alto：万亿美元基础设施有待升级
韩华航太无人车传获加拿大等3国RFI　韩国国防出口有望突破传统武器
观察：中国打出存储器三张牌　长鑫、长存、武汉新芯各自突围
澳大利亚AI数据中心能源政策陷拉锯　北领地拟以天然气发电支持扩张
【Amy & Dr. Chip】革命性提升效率！　Anthropic MHS要让AI代理跨设备操作
半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
韩美半导体2.5D封装设备　传首度打入台湾晶圆代工量产线
议题精选

SEMICON Taiwan 2026
K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力 台湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

「中国速度」面临安全底线？
中国NEV进口量持续探底　外资在地化、中系品牌夹击海外车 「中国速度」险脱缰？　政府祭监管措施频踩煞车 当造车缩短至18个月　「中国速度」正面临安全底线的现实考验

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

苹果进入John Ternus时代
评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道 Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局 华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点

AI资本支出一路飙　供应链一路追
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 封测产能成AI军备竞赛一环　台厂砸数千亿扩产不手软 AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　台美环境差异催生不同电力策略
观点
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半导体．零组件

振生半导体PQC安全芯片新品将量产　A轮募资已达2,800万美元
汽车SoC受高度绑定　鸿轩深耕「AI小芯片」看好成车用主流
不只是NVIDIA天下　博通单季AI营收几近翻倍、创近10年最大成长
光电．显示．光学

矽光子、光学镜头需求点燃雷射竞争　中国拼光源、台湾比精度
苹果挺「美国制造」投资康宁工厂25亿美元　产能翻3倍、创造200职缺
睽违4年重启招募　LGD锁定面板研发人才
物联科技．智能制造

百家阵容参展SEMICON 2026　机械公会盼孵化国产半导体设备链
台湾大携手精诚首度参展智能建筑展　扩大智能建筑布局
日本NEC扩大购并版图　制造业、实体AI成新成长引擎
CarTech．绿能

本田要求供应商降本30%　2030年前拼省下1.5万亿日圆
科技1分钟：苹果泰坦计划（Project Titan）
现代汽车扩编美国技术研究所　为首款EREV与HEV攻势铺路
移动．通讯．XR

日本电信资费冻涨落幕　网络品质左右涨价步伐
宏达电推新AI眼镜进军欧美市场　颠覆性AI新品4Q26上路
苹果折叠iPhone即将登场　三星靠8代技术与日厂钛材迎战
AI．智能应用．电商物流

Gemini 3.8 Flash甫登场即被超车　Meta新模型拿下更高分
GW级AI设施急扩张　REIT龙头Equinix偕NVIDIA抢攻AI推论商机
AI新创吸金潮　传Cognition AI估值470亿美元、成长超过8成
IT．系统供应链

存储器涨价下为营运「保底」　宏碁靠地端AI与多元布局
芯片通膨让NB越卖越贵　三星、乐金反推平价新品抢换机需求
AI掀数据中心投资潮　2050年累计支出估达31.6万亿美元
科技商情

从Wafer到Panel再到智能物CKplas中勤实业 扩大AI先进制造载具版图
未来科技馆精选8项前瞻技术发表 聚焦AI与半导体光电通讯创新
制程逼近分子尺度 钰祥以AI与循环服务强化AMC微污染控制管理
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备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

2026/09/08 (二)
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新唐科技2026应用研讨会(在线)

2026/09/09 (三)
在线活动

2026 云原生 AI 时代 Kubernetes 导入现况与趋势大调查

2026/09/10 (四)
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产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
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移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
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地缘政治/G2
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关键零组件
▸电脑/移动通讯
▸CI/IPC/未来车
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网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
117 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,756 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,671 则
中国市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
940 则
新兴国家市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
384 则
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