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成熟芯片大抢料恐到2028 供应链管理成「以量制价」筹码

半导体先进制程、封装产能持续紧绷,而AI应用周边所需的成熟制程芯片究竟会吃紧到何时,目前IC设计与半导体业界普遍认为,时间一定会比COVID-19疫情后的芯片缺料延续更久,多数声音评估,至少到2028年,都还...

(专访)中国沃格光电TGV备战光通讯、先进封装 2027先攻NPO量产

AI推动先进封装与光通讯快速发展,玻璃基板技术由显示面板延伸至半导体产业,中国大陆沃格光电近年转型跨入半导体领域,并具备TGV月产能达1万片(510×515mm面板级尺寸)的量产能力,已在M...
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IC设计业者争取30.6亿补助 先进制程芯片产值占比拼47% 经济部与国科会9月将召开双首长会议,讨论台湾本土IC设计业者提出30.6亿元补助款的计划。据悉,此次一共有36件申请案,2026年7月完成技术审查...
虚拟资产将上路 台厂组队打造新一代金融基础建设 全球数码金融快速发展,稳定币(Stablecoin)、现实世界资产代币化(RWA)及数码资产正逐步成为新一代金融服务的核心,适逢《虚拟资产服务法》...
新纤抢进低空经济商机 携极现、JEDSY推无人机医疗物流 新光合纤9月8日宣布与极现科技及瑞士医疗物流业者Delivery Glider
中国AI算力5年内扩6倍 加快建置十万卡以上AI丛集 中国AI算力建设进入加速大规模部署阶段。中国工业和信息化部(简称工信部)7日发布《信息通讯产业发展「十五五」规划》,提出2026~2030年信息...
澳大利亚Firmus与OpenAI签约 提供马来西亚数据中心算力 澳大利亚人工智能(AI)基础设施业者Firmus宣布与OpenAI达成「多年协议」,OpenAI将使用Firmus位于马来西亚的两处数据中心算力。Fi...