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载板长约锁定至2028还不够 客户重启「合资建厂」模式

AI芯片热潮带动先进封装需求爆发,也让关键零组件IC载板产能日益吃紧。业界人士表示,即使NVIDIA、超微(AMD)与云端服务巨擘(Hyperscaler),已将ABF载板长约(LTA)一路锁定至2028年...

量跌价涨、两极化冻结总需求 旗舰手机SoC独木难支

苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、联发科三大手机芯片与终端指标厂,上周密集召开法说会,对智能手机后市的口径,细节虽有不同,但大方向却类似。主系存储器成本飙涨、导致售价必须调整的情况下,整体手机的终...
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下时代网络聚焦四大指标 NVIDIA抢先布局美国暗纤 全光网络(APN)被视为支撑未来6G、AI运算及智能城市的重要基础设施。国网中心主任张朝亮表示,NVIDIA要扩张其在美国境内的AI布局,收...
中华电卫星与海缆布建进度曝光 马祖新海缆9月启用、Astranis专属卫星将上线 在地缘政治与天灾风险交织下,台湾通讯基础建设的备援能力备受关注。中华电信总经理林荣赐表示,作为岛屿国家,卫星已成为补强网络韧性不可或缺的一环。为...
中国新修IC布图设计保护条例 光子、量子芯片首纳入 中国国务院日前签署国务院令,正式公布修订《集成电路布图设计保护条例》,新规将自2026年10月15日起施行。中国此次大动作修法,为该条例2001...
三星、SK海力士扩产加速 韩国半导体零组件业却陷资金压力 人工智能(AI)需求引爆半导体新一波景气循环,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
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