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10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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（独家）台积电「余电」问题有解？　台电沙盒3.0计划10月上路
因应国际净零趋势，科技大厂积极制定RE目标，台积电宣示将于2030年达成RE60，并于2040年达成RE100。对于半导体厂而言，不再只是面临再生能源「够不够用」的挑战，还存在「绿电匹配」的问题、即企业购买...

中国智驾芯片开进深水区　量产、成本、自主研发成「三大瓶颈」
中国智能驾驶市场正快速升级，但对中国本土智驾芯片业者而言，真正的考验才刚开始。过去几年，中国智驾芯片竞争很容易被简化成「TOPS大战」：谁拥有更高算力芯片、谁能取得更多车款专案，似乎就掌握下一阶段市场。
（独家）专访英飞凌营运长：当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间
群联抢收中系模块厂低价NAND库存　潘健成：AI比重年底冲上4成
面板技术延伸AI半导体　群创、友达低调现踪SEMICON锋头仍健
台湾汽车产业「珍珠串」藏裂痕　传统产业求才若渴
「香蕉电池」敲响警钟　中国电池产业高速扩张下的品质考验
SST市场年复合成长32%　海内外「三路人马」抢卡位
Starman新品瞄准光互连1.6T升级潮　GoPro跨界结盟押注美国制造
台厂加码对美投资才刚开始　政策布局同步深化美欧日链结
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解决「一亿倍」AI算力落差　IBM副总谈量子技术lab to fab IBM日本副总裁暨技术长森本典繁参与SEMICON Taiwan活动，分享IBM量子技术进展。森本典繁开场时笑称，原以为自己是参加科学研讨会，...
美国无人机大厂落地台湾再加一　Shield AI、宇航台链占比达数倍成长 美国无人机两大厂Shield AI与AeroVironment（宇航环境）与台湾国防部合作关系密切，且不约而同在近年相继在台设立办公室，准备深耕台湾...
黑芝麻、地平线揭中国智驾芯片战局　征程系列芯片突破1,500万颗 中国智能驾驶市场持续升温，黑芝麻智能与地平线机器人公布2026年上半业绩，两家公司营收均维持成长。地平线9月3日进一步宣布，旗下征程智驾芯片累计...
中国自驾步步紧逼　乐金电子押注AI Agent抢攻AIDV新战场 中国自驾技术快速发展，正加大韩国汽车产业的追赶压力，乐金电子（LG Electronics）选择从车内AI体验、AI代理（AI Agent）到AI...
【漫图秒懂】苹果正式换帅　Ternus接班迎接AI新战局 苹果（Apple）CEOTim Cook掌舵近15年后正式卸任，2026年9月1日起转任执行董事长，由硬件工程副总裁John Ternus接任CEO...
英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载　营运长赞赏AI带来倍数效益
NVIDIA如AI供应链「中央银行」　锁定供应链最难复制的竞争壁垒
InP供货缓解　惠特光通讯点侧分选代工逐步放量、矽光子设备酝酿成长
因应电动车海外出口暴增　比亚迪传再大手笔添购海上自运舰队
逃离电动车寒冬　乐天能源材料卖子公司套现抢攻AI及ESS
Google展示可验证量子优势　Willow芯片跨入真实分子模拟
AI代理大举进驻企业IT　思科示警技术债放大网安风险
力守AI科技岛地位　政府2027年五箭齐发
中美太空竞赛全面升级　从登月、低轨卫星一路拼到太空运算
三星赴美建厂「有钱没人盖」？　美国制造业回流陷人力荒
【动物农庄】追赶ASML有多难？　中国半导体微影技术实力大拆解
英飞凌营运长：自制、委外与全球布局不偏废　供应链韧性成必考题
美国明暗示韩国加码投资　IC出口额超越台湾「关税协议」恐生变
康宁瞄准AI两大痛点　玻璃基板解决翘曲、光学材料助攻高速传输
江申营运动能双引擎　台湾业务占比提升、中国内销转外销奏效
议题精选

面板双虎变形记：跃向AI供应链
面板技术延伸AI半导体　群创、友达低调现踪SEMICON锋头仍健 富采三路并进加快AI光通讯　台湾生态系力拱Micro LED提前上场 友达子弟兵合并效益浮现　传力拼切进台积电生态系

独家专访英飞凌营运长
（独家）专访英飞凌营运长：当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间 英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载　营运长赞赏AI带来倍数效益 英飞凌营运长：自制、委外与全球布局不偏废　供应链韧性成必考题

全球量子产业化竞速
（独家）台湾将执行「量子跃进」计划　量子运算主机RFP即将公告 解决「一亿倍」AI算力落差　IBM副总谈量子技术lab to fab Pasqal看好量子运算不必等2030　中性原子一体兼顾类比、容错运算

「中国速度」面临安全底线？
中国NEV进口量持续探底　外资在地化、中系品牌夹击海外车 「中国速度」险脱缰？　政府祭监管措施频踩煞车 当造车缩短至18个月　「中国速度」正面临安全底线的现实考验

苹果进入John Ternus时代
评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道 Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局 华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点
观点
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半导体．零组件

人形机器人规模化先过3关　意法揭制造业先行、模块拼降本
SK海力士传将提前韩国光州半导体投资　与龙仁聚落双线并进
乐金「韩版博通」起步受挫　SK海力士否认讨论eSSD控制器委托
光电．显示．光学

台厂LCD退出加速超乎预期　2028供应转紧、中国获利加码OLED
打入苹果供应链5年　京东方iPhone OLED占比降至14%
天马量产BT.2020面板　韩厂加紧追赶
物联科技．智能制造

欧盟CRA通报义务上路在即　Moxa整备24小时漏洞应变机制
池安量子秀PQC完整方案　布局芯片设计到无人载具市场
百家阵容参展SEMICON 2026　机械公会盼孵化国产半导体设备链
CarTech．绿能

江申3Q26拼优于2Q　骨架、轻量化板架与Lean 3三箭齐发
乐金Innotek抢攻自驾传感　为Zoox量产后再补AI人才
韩国UBATT押注500Wh锂金属电池　抢攻无人机航空防卫市场
移动．通讯．XR

软银HAPS完成长航程测试　2027年商用化再进一步
周末新闻速写：OpenAI爆AI代理人「失控」事件｜川普以「停止与对美贸易逆差国家往来」施压联准会降息｜苹果至2029年新品规划曝光
巴斯夫在美国提告苹果侵权　指控多款iPhone涉及脸部识别专利
AI．智能应用．电商物流

【Amy & Dr. Chip】Anthropic把Claude带进三星芯片设计流程
欧盟网络安控CRA新制上路在即　慧荣强化AI网安管理
GPU即服务需求爆发　Crusoe拿下Jane Street 130亿美元AI云端合约
IT．系统供应链

量子退火电脑已商用　D-Wave再攻闸模型技术
宏碁印度近2亿美元大单入袋　亚太2H26营收拼超越1H
AI数据中心盖不动了？　美国陷民意、缺电与融资三重瓶颈
科技商情

从Wafer到Panel再到智能物流CKplas中勤实业 扩大AI先进制造载具版图
未来科技馆精选8项前瞻技术发表 聚焦AI与半导体光电通讯创新
制程逼近分子尺度 钰祥以AI与循环服务强化AMC微污染控制管理
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备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

2026/09/08 (二)
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新唐科技2026应用研讨会(在线)

2026/09/09 (三)
在线活动

2026 云原生 AI 时代 Kubernetes 导入现况与趋势大调查

2026/09/10 (四)
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产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
CE/IPC/车用
▸半导体
▸面板/光电
395 则
移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
1,262 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
▸产业布局
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关键零组件
▸电脑/移动通讯
▸CI/IPC/未来车
1,703 则
网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
115 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,732 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,663 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
933 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
381 则
Research
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