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玻纤布、铜箔成本接连上扬 2026全年CCL涨势「未完待续」

随着AI服务器、交换器对高端PCB需求激增,上游材料供需失衡日益加剧,业界人士观察指出,铜箔基板(CCL)涨价效应正加速向下游传导,并陆续反映于PCB厂客户报价上,成为进一步推升电子零组件成本的一大变量。

台系设备厂转型两大方向明确 先进封装与矽光子列车猛冲

NVIDIA引领矽光子(SiPh)商转时程加速,随着Rubin Ultra平台问世,共同封装光学(CPO)架构逐步成形,半导体业也正式迈入新一轮技术转折点。台湾半导体供应链除了台积电以外,过往实力远不及国际大...
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稳定币已成国际趋势 央行与金管会正面看待 中央银行副总裁严宗大日前在立法院表示,对台湾未来发行新台币和美元连结的稳定币持正面看法。金管会经过一年的预告,「虚拟资产服务法」草案已获行政院审查...
Meta凭藉AI与短影音首度超车Google 数码广告霸主易位 最新研究报告指出,在人工智能(AI)与短影音浪潮推波下,Meta Platforms的全球数码广告营收将首度超越Google,成为新任业界龙头,象...
量产奠定压倒性优势 雷虎打造台版LUCAS无人机 看准美国LUCAS无人机在美伊冲突中出奇制胜,台无人机大厂雷虎以此为蓝本,研发台版LUCAS「铁三角(Papa Delta)」,雷虎董事长陈...
史丹福AI报告:中美AI差距大幅收敛 中国应用与产业化加速追赶 史丹福大学人本人工智能研究所(HAI)最新发布《2026年人工智能指数报告》(The AI Index 2026 Annual Report)年度报告...
溴97.5%依赖以色列 氦气后半导体供应链再现致命破口 在中东地缘政治风险升温的背景下,继氦气之后,另一项关键半导体材料溴(Bromine),其供应链脆弱性亦逐渐浮现。由于上游资源高度集中于特定地区,...
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