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14A成英特尔晶圆代工翻身关键　缺陷密度改善创22纳米以来最佳
英特尔（Intel）财务长David Zinsner近日表示，下一代先进制程14A进展迅速，缺陷密度（Defect Density）改进速度已达2012年22纳米制程以来最快水准，显示英特尔在先进制程技术上的研发进...

AI需求持续扩张　戴尔AI服务器营收目标上修至740亿美元
戴尔（Dell）AI基础设施业务持续高速成长，2027会计年度第2季（2QFY27）营收与获利均创新高，并上调全年度财测，显示AI服务器需求仍强劲扩张。彭博（Bloomberg）等报导，戴尔截至7月底的2QF...
刘扬伟倡Made with Taiwan思维　输出制造能力共建全球产业链
南亚科、晶豪科8月营收续创高　合约价调升2H26营运再成长
AI视觉整合光学技术　所罗门抢攻半导体检测商机
抢先苹果卡位折叠市场　小米、华为新机7日亮相
蓝牙技术联盟成立日本据点　强化技术交流与市场发展
品牌经营迈入OMO 2.0　新客难留、订单转换仍棘手
91APP携手Line购物　强攻点数经济商机
中华车跨域智能制造　旗下绿捷发表台湾自主四足机器人
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臻鼎1.6T光模块、34层AI服务器板齐发　应对次时代AI算力基建需求 臻鼎参展SEMICON Taiwan 2026进驻「AI半导体技术概念区」，臻鼎表示，此次重点展出800G、1.6T、XPO、NPO等高端光...
美国G20呼吁成员国低度监管AI　与中国上合峰会打对台 G20部长级会议于美国北卡罗来纳州举行，美国敦促G20成员国政府放宽对人工智能（AI）监管，以促进创新。SpaceXAICEOElon Musk...
广运抢攻封测厂自动化商机　低楼高OHT、AI数码分身同步出击 随着半导体后段封装与测试需求大增，既有厂房空间与物流效率成为产线升级的瓶颈。广运针对半导体自动化物料搬送系统（AMHS）与高空搬运系统（OHT...
盛新突破P型SiC芯片　耐万伏超高压瞄准电网、轨道交通 随着全球智能电网、轨道交通与高压绿能基础设施快速发展，超高压功率元件的需求日益迫切。广运集团旗下化合物半导体厂盛新材料9月2日发表耐上万伏电压、专...
从晶圆测试到系统级测试　精测打通全流程界面商机 中华精测在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款针对AI芯片与高效运算（HPC）需求，所开发的测试界面解决方案，包括AI探针卡、记...
Google反攻号角响起　传Gemini 3.8 Flash将登场、程序撰写叫阵Claude Opus
比亚迪8月销量年增18%　海外出口飙升抵销中国本土疲软
苹果再传高层异动　前财务长卸下企业服务管理职务
百度港交所「主要上市」生效　CFO看好AI获利追上查找广告
Stellantis加拿大闲置厂寻出路　比亚迪等业者曾洽询进驻
美伊冲突再升温　荷莫兹海峡危机推升油气价格
Anthropic推Fable 5.1、Mythos 5.1　快取读取费砍75%
丰田美国首款在地制EV延后　Highlander开卖喊卡至2027年后
明泰偕工研院、辰隆科技　研发B5G/Pre-6G巨量天线基站
味之素、大金深化在台布局　抢进AI芯片供应链
黄仁勳赞最佳网安夥伴　CrowdStrike新产品可红蓝对抗、持续练兵
中国曝光设备拼自主　分析称浸润式DUV估2～5年具量产能力
华虹无锡三期冲5.5万片月产能　12寸特色制程再扩版图
TCL怒告三星Mini LED电视标示不实　疑为重夺北美市占出击
苹果北卡新园区进度传停滞　人员招募时程获展延至2027年
强到曾被迫踩煞车　OpenAI预告Astra大模型将登场
佳必琪订单能见度延伸至2028年　AI服务器带动光通讯、高功率需求
SB Energy拼赴美挂牌　NVIDIA豪砸15亿美元点火AI基建
传NVIDIA斥资140亿美元收购Hugging Face　将于本周定案
Ternus接掌苹果首秀　发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局
AI芯片散热、互连成关键　创浦以HiPIMS与超短脉冲雷射攻先进封装
议题精选

苹果进入John Ternus时代
苹果CEO交替迎新时代　拼AI、供应链与创新转型 Ternus接掌苹果首秀　发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局 Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

SEMICON Taiwan 2026
SEMICON Taiwan规模再创高　拼出AI时代全价值链新契机 云端AI投资会过热？SEMICON Taiwan 2026三大专区揭真章 联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力　AI芯片战略拼「供应链前移」

AI资本支出一路飙　供应链一路追
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 封测产能成AI军备竞赛一环　台厂砸数千亿扩产不手软 AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　台美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段
评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、台厂迎利多 NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战
观点
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半导体．零组件

每日椽真：矽光子供应链台湾无可取代 | 英国观察台湾如何催生半导体生态系 | 硅谷创投设1亿美元锁定台湾半导体新创
台湾半导体材料拼弯道超车　方形封装、CPO成两大引擎
台积电进驻高雄白埔产业园区　先进封装聚落不再「辛苦改衣服」
光电．显示．光学

Micro LED AI光通讯正面对决铜线　车市逆风吹乱錼创2H26营运「吃力」
UV 3D打印牙材攻美　日胜化工PCB材料拼明年出货
三星回防Mini LED电视尝甜头　TCL佯称Omdia评测惹议
物联科技．智能制造

实体AI时代来临　人形机器人带动传感需求倍增
《新闻聚焦》机器人开始「上班」了　北京机器人大会看什麽？
创投市场再添活水　心元资本锁定机器人、医疗早期投资
CarTech．绿能

台湾车市回温惟动能趋缓　旺季销售成全年表现关键
台湾摩托车市场走向「一超多强」格局　三阳持续称霸、Gogoro独撑电车大局
现代汽车劳资纠纷暂时休兵　实体AI进驻成转型未爆弹
移动．通讯．XR

印度FWA商机诱人　台厂忧陪公子练兵换得订单一场空
全球手机出货展望续下修　折叠机可望一枝独秀
三星MX拟降低自家零组件比重　扩大采购美光、铠侠与京东方
AI．智能应用．电商物流

AI代理热潮带旺苹果Mac产品线　OpenAI、Anthropic也抢着用
乐金迎战中系品牌　创新、商模与产品分众三路并进
华人入榜TIME百大AI人物　梁汝波、何庭波、吴泳铭受瞩
IT．系统供应链

双鸿ASIC营收占比2027上看5成　微通道估2028大规模量产
科技1分钟：让机器人更有力-行星减速机
玉山金迈入金控2.0　完成三商美邦人寿交割
科技商情

Balluff IO-Link智能传感解决方案 助力半导体制造迈向智能工厂新时代
水平电镀取得量产订单 美商ACM Research三款设备布局面板级封装
AI自动化推升洁净防护新需求 豪绅亮相SEMICON
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2026/09/04 (五)
南港展览馆二馆1楼 P6206

备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

2026/09/08 (二)
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新唐科技2026应用研讨会(在线)

2026/09/09 (三)
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