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12寸SiC救赎先进封装 盛新联手台湾队夺回AI芯片材料定义权

面对中国厂商在碳化矽(SiC)基板领域发动杀价竞争,广运集团旗下盛新材料展现战略韧性。盛新并未陷入产能规模的红海战,研发重心锁定在「高端利基领域」,透过重新定义SiC的功能价值,迎来技术收割期,母公司太极能源...

周末新闻速写:中国传有条件放行H200芯片|苹果传重启与英特尔芯片合作|欧盟延后对美报复性关税措施

以下为本周DIGITIMES周末重点新闻速写。黄仁勳访中之际 中国传有条件放行H200芯片中国官方传已向包括阿里巴巴等大型科技公司释出信号,原则上同意准备采购NVIDIA H200芯片,相关企业已获准进入谈判...
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三星制定新蓝图 定制化HBM4E基础裸晶进入后端设计阶段 三星电子(Samsung Electronics)传内部已制定新的高带宽存储器(HBM)蓝图,并正在开发的定制化第七代高带宽存储器(HBM4E)...
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威刚2025年税前净利破百亿元 12月单月获利逼近3Q 存储器模块大厂威刚公告2025年12月合并自结获利,单月税前净利达新台币25.46亿元(单位下同),相当于第3季税前净利的25.6亿元。2025全...
农历年前亲赴北京 传黄仁勳将会面H200中国买家谈物流 知情人士透露,NVIDIACEO黄仁勳计划在未来几天内访问中国,预计将于1月26日参加在北京举行的NVIDIA公司年会。知情人士指出,黄仁勳还...
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