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高通签长约夺AWS大单 联发科、世芯跟进「财务绑定模式」有挑战

美系芯片设计大厂高通(Qualcomm)本周宣布,与亚马逊云端服务(AWS)针对共同开发定制化AI推论芯片与高带宽光学互连,进行多时代的合作。而在同一天,高通申报的8-K揭露,高通已对AWS发出认股权证,A...

NVIDIA加价扫货测试界面产能 传台积、芯片厂启动多元供应商验证

AI芯片用高端测试界面产能吃紧,供应链传出,NVIDIA大举加价包下主流测试界面业者的探针卡(Probe Card)及测试座产能,部分研发与工程验证需求受排挤,包括晶圆代工龙头及相关IC设计客户,开始评估多元测...
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苹果首折iPhone Duo售1,999美元起 折叠面板供应成关注焦点 苹果(Apple)最新发表首款折叠屏手机iPhone Duo,256GB版起售价为1,999美元(新台币售价为74,900元),存储容量最高提供至...
中研院8寸量子芯片平台9月底开放 自主研发制造进入新阶段 中央研究院位于台南的量子芯片制程研发平台(QC-
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2026/09/17 (四)
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