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Microchip 最新发布！最值得注意的产品与趋势快报
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群创力攻先进封装　首发Chip Last技术拼2H27量产
随着AI、高效能运算（HPC）及车用电子等应用快速发展，芯片朝高效能、小芯片（chiplet）及异质整合架构发展，带动先进封装需求持续升温。

友达AI四支箭延伸半导体　宇沛永续攻智能制造、能源与碳管理
随着AI、高效能运算及先进封装需求持续攀升，全球半导体产业迎来新一波成长浪潮。然而，在算力与产能快速扩张下，能源、水资源及碳管理挑战也日益升高，制造效率、能源韧性及永续治理能力成为企业竞争力的关键分水岭。
AI芯片散热新解方　创浦首秀超短脉冲雷射攻冷却
AI改写硅片需求结构　徐秀兰：未来2年可望价量齐扬、双位数成长
《新闻聚焦》机器人开始「上班」了　北京机器人大会看什麽？
AI芯片效能急升后坐力浮现　铟泰CEO：封装、散热与供电下一关键
玉山金迈入金控2.0　完成三商美邦人寿交割
3D IC封装一年一代　台积电何军：软件、载板缺口比硬件更难解
旺宏7.8亿元投入永续　2025年温室气体排放量超越减量目标
侯永清点出先进制程根本课题　台积赴欧盖厂更助力创造需求
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最新报导
助攻AI芯片高密度互连　李长荣先进材料首发先进封装化学方案 随着AI与高效能运算快速演进，半导体制程正由晶体管微缩加速迈向以先进封装为核心的系统级微缩，化学品关键供应商李长荣先进材料（LCY Advanc...
瞄准TGV制程瓶颈　创浦靠HiPIMS技术抢进AI封装 更强大AI芯片的竞争正在转向封装领域，为了在更小的空间内整合更多运算效能，业界龙头正投资新的基板技术，如玻璃基板，这些基板可让更多功能整合在更小...
欧洲盖晶圆厂盲点　台积电侯永清：没订单、没韧性再多补贴也难活 欧盟持续推进《欧洲芯片法案》（European Chips Act），并进一步讨论2.0法案，希望藉补贴与政策支持重建欧洲半导体制造能力。台积电副共...
沃旭920MW离岸风场完工　商转绿电将全部供应台积电 沃旭能源9月1日举办920 MW大彰化西南第二阶段及西北离岸风场完工暨运维仪式，这是继2024年启用900 MW大彰化东南及西南第一阶段离岸风场...
创投市场再添活水　心元资本锁定机器人、医疗早期投资 近期产创条例修法放宽业界对于新创事业的投资规范，以更符合半导体、AI等现阶段战略产业的发展特性。而对业界来说，许多创新企业从技术研发到市场拓展本就...
三星揭3D存储器CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步开发
万泰科加码泰越产能　卡位太空数据中心与实体AI新商机
宏达电深化XR现实娱乐布局　近期将发表AI眼镜新品
正文携手印度Dixon　扩大光收发模块、光元件布局
AI封装需求爆发却卡设备交期　日月光洪松井揭两大制造瓶颈
打造可信赖主权AI重要性日增　政府提多元应用方案
天虹建置先进制程实验室　台积电全力扶植本土设备链
AI机器人走进智能建筑　空间信息与AI代理整合成关键
錼创李允立看好Micro LED光通讯2年内商品化　洪进扬：显示、AI「两条腿走路」
Panasonic传二度调涨CCL、PP　扩及IC载板材料涨幅达3成
SB Energy揽下OpenAI数据中心租约　祭55亿美元认股权证
苹果营业秘密案提出新事证　再控OpenAI湮灭证据
IT网安服务结盟潮　NTT Data与Palo Alto共推企业AI部署
长鑫存储「合肥计划」曝光　缜密窃取三星DRAM制程、人才
《不具名消息》SEP83 这次载板业不怕景气负心汉！AI客户出钱包产能到2030
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角
LGES在美取得8万吨碳酸锂　2029年起为期10年强化北美原料链
台湾碳费纳入英国CBAM合格机制　出口产业接轨国际碳定价
ChatGPT广告年化营收破10亿美元　挹注多元商业模式动能
Sony半导体携手Aramco　AI传感器抢攻工厂维运
川习会前夕中美拟谈AI治理　中媒批评：安全无共识、谈判没意义
议题精选

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

SEMICON Taiwan 2026
AI封装需求爆发却卡设备交期　日月光洪松井揭两大制造瓶颈 三星揭3D存储器CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步开发 友达AI四支箭延伸半导体　宇沛永续攻智能制造、能源与碳管理

苹果进入John Ternus时代
Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代 苹果高层再洗牌　Phil Schiller退居幕后、App Store回归Eddy Cue领导 John Ternus接掌在即　苹果未来或加码AI并扩大购并

AI资本支出一路飙　供应链一路追
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 封测产能成AI军备竞赛一环　台厂砸数千亿扩产不手软 AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　台美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段
评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、台厂迎利多 NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战
观点
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半导体．零组件

每日椽真：长鑫控美国防部底气何来？| 梁孟松入列TIME100 AI | 转运大骗局美国在意什麽？
CoWoS不减、CoPoS接力　台积电延后下单仍有其盘算
联电矽光子锁定12寸TFLN　突破「暴力升级」400G单通道难关
光电．显示．光学

化解AI Scale-up产能瓶颈？　Lumentum：GaAs、InP与微机电各自分工
佳世达布局Physical AI生态系　陆海空全包还瞄准外太空
苹果iPhone拉货续强　LGD 1H26 OLED出货增逾两成
物联科技．智能制造

人形机器人降本遇三块「硬骨头」　传动元件厂力拼核心零件替代
京瓷等约20家日企结盟攻实体AI　携Arum推动切削加工全自动化
美国无人机政策攻防并进　雷射反制、BVLOS商用同步加速
CarTech．绿能

自驾车商机看俏　台系自驾供应链齐聚实体AI战场
台湾智驾深入海外布局　号召全球车厂加入自驾行列
比亚迪海外攻势奏效？　销量甩开吉利、获利仍陷衰退
移动．通讯．XR

思科坦言CPO商业化部署迫在眉睫　可插拔模块、NPO、CPO「多轨并存」
棱研科技推进IPO备战量产　5G、卫星、国防三线跨越验证期
芯片受限、系统生态待拓　华为慕尼黑发表聚焦穿戴装置
AI．智能应用．电商物流

中国AI国产化成三星大补丸？　存储器、晶圆代工需求同步爆发
NVIDIA大举押注实体AI布局机器人市场　中国成最热切买家
韩国电信、平台业者大改新人招募制度　AI实战力列评选
IT．系统供应链

苹果M6导入高端核心架构　Mac mini首度支持Thread通讯协定
乐金传赴美设首座海外冰水机厂　抢攻AIDC冷却商机
波浪能直供AI运算　Naver押宝海上浮动数据中心
科技商情

FOPLP规格百家争鸣 CKplas中勤实业以多尺寸载具平台化解量产痛点
高速、动态与双向系统拉高验证难度 是德电子量测论坛全面剖析
北联研磨将于SEMICON Taiwan 2026展示Si、SiC晶圆研磨解决方案
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2026/09/04 (五)
南港展览馆二馆1楼 P6206

备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

2026/09/08 (二)
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新唐科技2026应用研讨会(在线)

2026/09/09 (三)
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椽经阁
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
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398 则
移动通讯/电脑运算
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1,266 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
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关键零组件
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▸CI/IPC/未来车
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先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,769 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,670 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
947 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
382 则
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