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ASML 3Q26营收冲历史新高 CEO:客户已着手下单2029、2030年设备

ASML发布2026年第3季财报,营收创新高达117亿欧元(约131亿美元)、年增55%,并连续第3季上调2026全年营收展望,预计2026全年营收为440亿~450亿欧元,得益于人工智能(AI)支出飙升大幅...

应材追踪全球逾百项晶圆厂计划 无尘室成设备需求主要限制

应用材料(Applied Materials)加速扩充研发、制造与全球供应链布局,尽管AI需求强劲,设备市场仍受到晶圆厂建设与供应链扩产速度制约。应材财务长Brice Hill指出,应材预测未来数年设备需求时,会取得主...
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美日敲定半导体合作 金援GF新建两座12寸厂 苹果、瑞萨表态支持 美国当地时间14日上午,格罗方德(GlobalFoundries,GF)宣布,在美日半导体合作计划下,GF获选作为技术提供商和营运商,负责营运纽...
美国太阳能模块价高1倍 联合再生拼2027年美国营收倍增 随着全球能源转型、在地化供应链以及非红供应链需求升温,联合再生携手中美晶,加速调整国内外市场布局。联合再生CEO张为策表示,将以台湾稳定发展的屋...
氢能运输陷「鸡生蛋难题」 联华林德推HaaS寻突破 2026年台湾国际智能能源周开跑,氢能发展与应用成为焦点。联华林德大宗气体及洁净能源副总经理沈欣儒表示,联华林德将推出氢能即服务(HaaS)一条龙...
AI封装设备商机 应材先进封装营收未来数年挑战50亿美元 AI芯片走向多晶粒整合,先进封装已成为设备商争夺的新战场,应用材料(Applied Materials)在全球投资会议上,进一步揭露先进封装、混合键合...
GAA、背面供电到3D DRAM 应材揭材料工程成先进制程关键 AI芯片的晶体管数量与配线层数持续攀升,材料与制程整合的难度同步提高。应用材料(Applied Materials)半导体产品事业群总裁Prabu Ra...