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DDR5 DRAM价格连7个月创高　LPDDR 3Q26恐暴涨最高4成
搭载于PC、手机、工具机等的存储器DRAM，价格上涨的趋势仍在持续。日经新闻(Nikkei)报导，标准型的DDR5连续上涨。

SK海力士拟与铠侠合作生产　日本设厂纳入评估、最快2026年拍板
韩国存储器大厂SK海力士（SK Hynix）母公司SK集团会长崔泰源表示，与日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）共同生产是一个选项，并透露正评估于日本兴建工厂，最快2026年内做出具体决定。
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场！AI芯片逼出先进封装新解方
《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB成本迷思
黄仁勳G20表态支持数据中心　呼吁各国加速采用AI
Meta Muse Spark 1.3登场　「西瓜」模型蓄势待发
蔡司高层：中国自研EUV落后15年　出口管制反助加速创新
日本NEC扩大购并版图　制造业、实体AI成新成长引擎
三菱重工与NEC签署国防MOU　聚焦无人机自制与AI指管系统
半导体电网建设资金告急？　KEPCO传提议三星、SK海力士预缴5年电费
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苹果折叠iPhone即将登场　三星靠8代技术与日厂钛材迎战 正处苹果（Apple）传出将于2026年9月发表首款折叠屏iPhone之际，三星电子（Samsung Electronics）已提前在折叠屏手机战场...
Anthropic重回白宫「好朋友」名单　美国商务部长：回到正确一边 美国商务部长Howard Lutnick表示，Anthropic已修复与川普政府（Trump administration）的关系，双方重回同一阵线，双...
OpenAI研发自动关闭AI系统功能　防堵脱逃入侵事件重演 OpenAI日前致函美国国会议员，透露旗下工程师正针对AI系统开发「自动关闭功能」，以强化对自主代理软件的安全管控。这也是在发生AI测试工具脱逃...
博通看淡ARM服务器企业普及度　预估3~5年内难成主流 博通（Broadcom）软件业务主管Ram Velaga日前在VMware Explore大会上表示，ARM架构服务器在未来至少3~5年内，难以在企...
G20重点一次看：科技领袖云集、美国呼吁AI低度监管、数据中心争议延烧 G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行。本次讨论聚焦人工智能（AI），美国呼吁各国政府低度监管，期间官员与科技领袖也针对数据中心、...
博通AI营收2年上看2,300亿美元　陈福阳看好订单能见度直达2028年
长鑫扩大全球徵才补齐DRAM人才链　布局延伸至日本
美国研议新半导体关税　拟以赴美投资换取税负减免
越南2029年起实施碳交易　昕力信息助攻产业发展
GoPro宣布与Starman合并　运动镜头转攻AI光通讯与国防市场
微软宣布重组财报架构　未来将独立揭露Azure营收
长鑫HBM3E拼2027年量产　预料将成中国AI GPU坚强后盾
AI需求爆发推升HPE财测　供应链瓶颈成AI基建扩张变量
每日椽真：高通再阐述HBC近存储器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖台湾提供
联发科蔡力行：AI、机器人时代　台湾供应链战力全球独一无二
侯永清揭AI需求失速挑战　台积电同时建20厂、设备采购近倍增
联发科争取未来3年产能　欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力
（独家）中国6寸SiC基板供货吃紧　拒绝追加订单、下轮涨价成定局
立碁布局矽光子商机　800G先点亮、1.6T模块2H27营运放闪
实体AI推动自驾技术升级　台湾科技、汽车与传产供应链有福同享
SB Energy IPO揭AI基建风险　NVIDIA循环投资现薄弱环节
AI服务器需求外溢　戴尔财报揭基建市场全面扩张
华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点
国科会37.6亿建置量子主机　工研院打造关键技术验证平台
大银攻矽光子检测设备　产能增2成、订单能见度至2Q27
迅杰无人机4Q26放量　导入卫星技术突破通讯屏障干扰
议题精选

SEMICON Taiwan 2026
联发科蔡力行：AI、机器人时代　台湾供应链战力全球独一无二 侯永清揭AI需求失速挑战　台积电同时建20厂、设备采购近倍增 联发科争取未来3年产能　欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力

「中国速度」面临安全底线？
「中国速度」险脱缰？　政府祭监管措施频踩煞车 当造车缩短至18个月　「中国速度」正面临安全底线的现实考验 中国汽车内卷烧向海外　官方出手遏制激进削价竞争

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

苹果进入John Ternus时代
苹果CEO交替迎新时代　拼AI、供应链与创新转型 Ternus接掌苹果首秀　发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局 Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代

AI资本支出一路飙　供应链一路追
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 封测产能成AI军备竞赛一环　台厂砸数千亿扩产不手软 AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　台美环境差异催生不同电力策略
观点
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半导体．零组件

精测ASIC营收比将加速反超GPU　黄水可看xPU需求牵动未来版图
（专访）先进封装改写设备竞局　创浦CTO：量测、键合成半导体新战场
CPO未必适合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、价值更高
光电．显示．光学

友达子弟兵合并效益浮现　传力拼切进台积电生态系
一诠转攻散热营收有望突破5成　2027争取切入NVIDIA Vera Rubin
东台半导体接单翻倍　AI数据中心需求助攻下半年营运
物联科技．智能制造

AI视觉整合光学技术　所罗门抢攻半导体检测商机
中华车跨域智能制造　旗下绿捷发表台湾自主四足机器人
实体AI时代来临　人形机器人带动传感需求倍增
CarTech．绿能

Waymo、Zoox持续扩点　美国本土无人出租车竞争白热化
日本精机购并电装HUD事业　力拼扭转仪表事业亏损
G20科技会议聚焦AI竞争　Elon Musk示警电力瓶颈、Mark Zuckerberg忧人才流失
移动．通讯．XR

苹果新旧掌门薪酬曝光　Tim Cook续留战略核心
【动物农庄】美国组联盟抢攻6G　变量却是中国专利与市场优势
抢先苹果卡位折叠市场　小米、华为新机7日亮相
AI．智能应用．电商物流

全球无显示智能眼镜1Q26出货暴增167%　Meta迎三星劲敌
乐金转型效益浮现　相近业务营收获利双胜三星
韩国AI预算暴增逾8成　1万颗GPU、三大巨型专案全面启动
IT．系统供应链

评析：宏碁IFA再登板投出Wow变化球　展现国际品牌高度
AI基建不是硬件买越多就好　微软吁跨层整合提升有效产出
锁定800V供电与液冷商机　伊顿补齐AI数据中心拼图
科技商情

巴斯威尔AI数据中心崛起 凭国际认证抢市
Festo集团董事会成员Frank Notz来台 携手产业夥伴创新未来
荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕 台荷携手强化半导体供应链韧性
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2026/09/04 (五)
南港展览馆二馆1楼 P6206

备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

2026/09/08 (二)
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新唐科技2026应用研讨会(在线)

2026/09/09 (三)
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产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
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移动通讯/电脑运算
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地缘政治/G2
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,762 则
新科技/新商机
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▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
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中国市场
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942 则
新兴国家市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
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