智能应用
影音
繁体版
简体版
评估申请
登入
231
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首页
台美关税大追踪
258
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Ask DIGITIMES:
Microchip 最新发布!最值得注意的产品与趋势快报
热门关键字
#陈玉娟
#富士康
#PCB
#面板
#半导体
#台积电
#存储器
#CPO
#服务器
#NB
NVIDIA GTC 2026定调「光铜并行」 长期铺路CPO光互联
随着AI带动数据中心高速传输需求,近来科技巨擘针对矽光、铜缆两大技术路线出现分歧看法,NVIDIA于GTC 2026首度定调,随着AI算力需求持续攀升,未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装...
评析:NVIDIA成功整合Groq AI芯片新创最终出路为何?
NVIDIA在2026年的GTC大会上,除了发表Vera CPU产品之外,先前以获得技术授权模式取得的Groq,也在NVIDIA的旗下正式推出Groq 3 LPU芯片,同时搭配Groq 3 LPX平台,这...
苏姿丰传亲访三星平泽产线 将见晶圆代工高层引发合作联想
光宝800VDC亮相GTC 2026 锁定万亿瓦级AI数据中心需求
黄仁勳:与台积电共研CPO技术 首度公开「三不」哲学
群联GTC 2026发表aiDAPTIV多层级存储器架构 抢进边缘AI商机
GTC 2026登场遇地缘风险升温 黄仁勳:在以色列、台湾发展承诺不变
每日椽真:NVIDIA Vera Rubin水冷板传统一采购 | 消费电子吃不到AI反被吃掉利润 | MWC 6G技术演示超震撼
联发科Wi-Fi芯片打进Macbook Neo 稳定渗透苹果助攻营运
美伊战争效应蔓延 崇越:上游先反应、原物料涨势难避免
广告
🚀 4/10登场|IBM携手生态夥伴,加速企业AI全面落地!
【全方位技术盛会】 AI 重塑量测新时代!手刀报名智动化测试创新论坛
免费报名4/17半导体论坛—掌握2nm落地与异质整合量产路径
最新报导
威刚1月获利大爆冲 看好存储器荣景一路好到年尾
存储器模块厂威刚公告2026年1月税后净利达新台币35.17亿元,年增3,516倍,单月获利已达2025年整年23.18元近一半,公司并看好存储器将...
三菱电机拟接受富士康出资 研议双方深化经营汽车零组件业务
三菱电机(Mitsubishi Electric)已与台湾厂商富士康展开协商,拟接受富士康对三菱电机汽车零组件子公司的出资。目前双方正针对各持股一半的对等...
微星AI服务器急起直追 入列NVIDIA Vera CPU合作夥伴
随生成式AI需求从云端算力竞赛转向企业端应用,微星正全面强化全球供应链韧性。微星企业平台产品企划部协理杨弘光表示,目前AI服务器组装核心位于台湾与...
黄仁勳:已获授权、承接中国客户订单 供应链重启生产中
NVIDIACEO黄仁勳于GTC 2026展会期间接受全球媒体联访。针对NVIDIA在中国市场部署最新进展,黄仁勳表示,针对H200芯片部分...
达兴材料2026显示器材料营收看平 胆固醇液晶配向膜有望量产
达兴材料切入半导体领域有成,总产品数持续攀升,至于在竞争激烈的显示器材料领域中,达兴材料也持续优化产品,预期2026年的显示器材料营收动能主要来...
和泰车「三线出击」寻求新成长 日本商用车与美制车成布局重心
中东战事推升通膨与能源风险 产业界吁「核绿共存」强化自主韧性
NVIDIA Vera Rubin液冷板传统一采购 4公板供应商出炉
折叠机内屏幕平整性升级 OPPO:两年内无对手
2029年6G标准将拍板 经济部补助化被动为主动
强化学习颠覆机器人开发 NVIDIA让迪士尼角色活起来
Planet Labs延长中东卫星影像封锁 阻断伊朗战术情报传递
深度:黄仁勳的AI五层蛋糕谁少一层? 中国产业链中段恐仅烤熟一半
地缘政治改写韩国财阀版图 韩华凭国防造船、市值超车乐金
【漫图秒懂】三星拥IDM优势祭大招! 2纳米逆袭HBM4E
NVIDIA机器人合作商机无限 工控芯片生态系不为市占先卡位
Dexerials抢占AI数据中心市场 光电融合最快2028年实现
美系大客户OLED平板推升触控模块ASP上扬 宸鸿3D打印拼倍数成长
补贴红利退场、车海战术遇逆风 比亚迪力推二代刀片电池寻突围
比亚迪暂缓进军美国市场 垂直整合策略输出「巴西模式」
智能城市应用落地 富士康预期年底前试行台湾厂区
OPPO打出「无折痕」王牌 技术核心在折叠机铰链
MWC技术演示勾勒前瞻应用 业界:6G生活不遥远
AI解放工作成空谈? 调查揭员工反而更忙
美国陆军签署Anduril 200亿美元巨额合约 加速硅谷AI技术导入军事现代化
传俄罗斯业者获龙芯CPU架构授权曝光 双方合作模式引关注
议题精选
台厂共织城市智能网
华硕携手富士康打造「整城输出」模式 五层架构抢攻AI CITY商机
智能城市应用落地 富士康预期年底前试行台湾厂区
机器人成重要载具 智能城市展聚焦四大场景
NVIDIA GTC 2026直击
OpenClaw养龙虾爆红 NVIDIA打造NemoClaw应战市场热局
NVIDIA推Vera CPU驱动自主AI代理运作 效能与能效正面对决x86阵营
NVIDIACEO黄仁勳:推论算力上看1万亿美元 LPU转由三星代工
韩国电池技术风向标:InterBattery 2026
InterBattery 2026:全固态电池商用化加速 韩国Posco、EcoPro拟2026年底迈矢量产
韩国电池三雄稼动率跌破50% 1H26触底、2H26可望回升
美国军用电池推去中化、18650标准化 韩国电池厂迎订单机会
NVIDIA GTC 2026开幕在即
GTC 2026将登场 黄仁勳一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相
英特尔宣布参与GTC大会 与NVIDIA合作开发x86 CPU有望亮相
GTC 2026倒数NVIDIA高层谈AI芯片策略转型 CPU重回舞台中央、纯CPU机架呼之欲出
F1新规点火台厂迎赛车级新战场
评析:比亚迪进军F1没那麽简单? 2026赛道上的「油电切换」新博弈
F1生态体系飙速急转 台厂能跟上「赛车级」新战场?
比亚迪传评估进军F1赛事 提升北美与欧洲市场知名度
观点
Jessie Chuang
无人机产业前进美国的权衡 (ㄧ)
徐宏民
推论经济(Inference Economics)
郭静蓉
评析:老将变身半导体新兵 面板产业链力写「神山养成记」
庄衍松
鼓励民间算力建设 政府双头马车乍现
徐宏民
AI改写的不只是效率,也是毛利结构
徐宏民
企业AI导入的7个层次
上一张
下一张
半导体.零组件
服务器、IPC市场同步成长 博智产能去瓶颈看好2H26营运
产品涨价、利基型材料布局发酵 腾辉2026目标双位数成长
Elon Musk喊盖2纳米Terafab晶圆厂 4680电池跛脚重演?
光电.显示.光学
韩媒揭「海信旧机冒充2026新款」 疑在韩国市场清库存
中国仍仰赖韩国技术? 传TCL首款OLED监视器采LGD面板
业界估至少便宜2成 三星中低端手机弃用SDC、转单TCL华星
物联科技.智能制造
家电人形机器人不到人民币1万 AWE 2026现曙光
加速部署智能灯联网 光林智能携手1NCE
从硅片搬运迈向人形机器人 Daifuku目标3年后启动测试
CarTech.绿能
美国祭调查防堵产能洪水 「中资欧厂」成美欧贸易战场新变量
补贴退坡冲击中国车市 主流车厂集体反攻、比亚迪陷阵痛期退居第四
科技1分钟:核绿共存
移动.通讯.XR
折痕改善、AI手写笔加持 OPPO开启折叠机竞争新局
6G标准卡位战 中华电、远传加速5G SA试点
OPPO三大策略力抗存储器涨价 拉抬销售动能
AI.智能应用.电商物流
科技1分钟:NemoClaw
Neo获评苹果最易维修MacBook 重塑入门市场定位
消费性电子难享AI红利 反被存储器吃掉利润
IT.系统供应链
图表1分钟:NVIDA GTC 2026台湾供应链
AWS携Cerebras切入AI推论战场 分工芯片架构挑战NVIDIA
宏碁智通看好智能交通前景 积极布局疗癒经济
科技商情
夺天下群英会!Mini SSD生态正式建构
超赫科技进军2026美国卫星展 以模块化启动卫星通讯新纪元
华城电机重构营运主干 以Oracle Fusion ERP推进跨国协同 迎接AI新时代
活动信息
广告
【重磅大厂齐聚】自主移动机器人研讨会 (台北场)
2026/03/19 (四)
台北大直维多利亚酒店
DIGITIMES 2026嵌入式论坛(台北) 小装置 x 大智能:嵌入式架构全面翻新
2026/03/19 (四)
台北华南银行国际会议中心2楼主厅
掌握ARM工业电脑新趋势-在线研讨会
2026/03/19 (四)
在线活动
椽经阁
推论经济(Inference Economics) (徐宏民)
AI改写的不只是效率,也是毛利结构 (徐宏民)
企业AI导入的7个层次 (徐宏民)
产业九宫格:观察全球供应链变化结构
如何使用产业九宫格?
4
CE/IPC/车用
376 则
CE/IPC/车用
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
376 则
5
移动通讯/电脑运算
984 则
移动通讯/电脑运算
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
984 则
1
地缘政治/G2
243 则
地缘政治/G2
▸
地缘政治
▸
产业布局
▸
供应链/需求面的冲击
243 则
7
关键零组件
1,293 则
关键零组件
▸
电脑/移动通讯
▸
CI/IPC/未来车
▸
生产基地/产业规模
1,293 则
2
网络平台大势
118 则
网络平台大势
▸
5G基础建设
▸
大厂动态
▸
新技术/新商机
118 则
8
先进国家市场
3,279 则
先进国家市场
▸
北美/欧洲/日/韩/台
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
3,279 则
6
新科技/新商机
1,408 则
新科技/新商机
▸
人工智能/区块链
▸
量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,408 则
2
中国市场
980 则
中国市场
▸
产业政策
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
980 则
1
新兴国家市场
444 则
新兴国家市场
▸
东协/印度/墨西哥
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
444 则
Research
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速 非台湾产能版图将扩大
中系业者凭藉完整产品布局主导全球智能扫地机器人市场 未来发展聚焦仿生结构与基座功能
突破地面网络扩张瓶颈 LEO卫星宽频藉星际路由重塑通讯拓扑 6G立体运算网络重新定义手机直连刚需
精选图表
商情焦点
夺天下群英会!Mini SSD生态正式建构
超赫科技进军2026美国卫星展 以模块化启动卫星通讯新纪元
华城电机重构营运主干 以Oracle Fusion ERP推进跨国协同 迎接AI新时代
AI重塑量测新时代!抢先报名智动化测试创新论坛
串串数据将亮相 AI EXPO 以即插即用Data Infra破除AIoT整合僵局
近7天热门报导
(独家)无关购并联电 GlobalFoundriesCEO低调访台所为何来?
美伊战事3月底停火有望? 芯片业界估计川普TACO模式再现
低容量eMMC供应大断裂 2Q价格传将「两倍跳」
GTC 2026将登场 黄仁勳一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相
F1生态体系飙速急转 台厂能跟上「赛车级」新战场?
英文网热门报导
热门关键字
Phison says NAND prices jumped 50% overnight as supply crunch continues
Defense chips, satellite systems now "100% localized," Chinese academics say
Winbond raises DDR3 prices to match DDR4, accelerates shift to DDR4
Nvidia narrows CoWoP PCB partners to three amid advanced packaging crunch
Nvidia halts China-bound H200 production, shifts TSMC capacity to Vera Rubin