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(独家)Google第8代TPU冲刺ASIC战力 台湾系统厂代工比重急增

Google Cloud Next 26年度大会发表最新第8代TPU,也再次为特用芯片(ASIC)服务器供应链增添新成长动能。据悉,包括Celestica、英业达、富士康等组装供应链,预计2026年下半开始启动量...

弘塑闹宫斗 辛耘捡到枪   台积、日月光CoWoS、CoPoS封装设备新单恐重分配

半导体先进封装设备产业出现订单移转,主因跟特定业者高层人事剧烈变动有关,甚至供应链传出,台积电的CoWoS、面板级封装CoPoS,以及日月光集团的设备订单都可能重新洗牌。半导体湿制程设备厂弘塑,2023年以...
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AI投资压力增 Meta将裁员10%提升营运效率 随着人工智能(AI)投资规模持续攀升,Meta Platforms宣布将自5月20日启动新一轮组织重整,计划裁减约10%员工、约8,000人,同时取...
AI服务器需求爆发 英特尔数据中心业务强劲缴出亮眼财报 英特尔(Intel)发布2026年第1季财报,受惠人工智能(AI)基础设施需求爆发,整体营运表现优于市场预期,单季营收达136亿美元、年增7%,终...
数发部力邀台厂投资算力 富士康提出规划构想书 政府将AI算力设施纳入重大数码公共建设范围之标的,以租税优惠提升民间投资诱因。数码发展部部长林宜敬表示,政策公告将于5月14日下午5时截止申请收件...
人形机器人走入家用 DIGITIMES Research:腱绳灵巧手是发展关键 人形机器人最终应用在何方,市场讨论颇为热烈,目前业界倾向初期将会先在结构化的工业场景中落地,不过能具规模化潜力的应用仍然是外界相当期盼的家用或商用...
五角大厦拟启动民间工厂转产军需 现代汽车凭美国产能与自动化优势卡位 美国国防部正研拟将国防生产扩展至民间制造业,供应链结构变化日趋明朗。韩国业界认为,包含现代汽车集团(Hyundai Motor Group)等在美国...
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2026/04/28 (二)
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