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NVIDIA涨价15%牵动AI供应链　芯片界：推论ASIC吸引力或攀升
尽管NVIDIA CEO黄仁勳再度快速闪电访台，又留下了与台湾民众热情合照的画面，不过，科技业界传出NVIDIA近期已通知主要客户，搭载其AI芯片的服务器系统价格，将调涨逾15%，适用于2027年初开始出货...

台积电晶背供电拼「少改设计」　英特尔、三星各握王牌
先进制程竞争进入2纳米以下，战场已不再只是晶体管能缩多小，更延伸至「电要怎麽送进芯片」。英特尔（Intel）率先将晶背供电技术（Backside Power Delivery）带入量产后，台积电进一步在A16制程解决...
《不具名消息》SEP82 宇树IPO被捧上天？人形机器人还要多久才能「干正事」？
小鹏旗下鹏行募资9亿美元　腾讯、阿里巴巴押注实体AI
日本JDI鸟取LCD厂提前易主　下一步瞄准茂原厂转型
311、熊本地震经验奏效　瑞萨川尻工厂全面恢复震前产能
NVIDIA Groq 3 LPX机柜量产　Nebius年底前抢先部署
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支付平台成网安重灾区　立吉富携奥义赛博筑AI防卫体系
智能戒指龙头Oura传9月在美IPO　估值上看160亿美元
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K&S迎前EnovixCEORaj Talluri掌舵 半导体封装设厂大厂库力索法（Kulicke and Soffa；K&S）宣布任命Raj Talluri博士为公司总裁兼首席执行⾧，任命将于9月1日生效...
美国扩大徵求国防关键矿产专案　补强战机与装甲本土供应链 为强化国防制造并降低供应链中断风险，川普政府（Trump Administration）正积极向美国本土金属生产商徵求投资提案，以补足应用于先进战机、...
川普政府拟加徵逾10万美元H-1B费用　筹措移民执法资金 在先前遭联邦法院驳回签证加费政策后，川普政府（Trump Administration）再度重启新规，拟对高技术外籍专业人才申请H-1B签证加徵约1...
汽车科技盛会GATE 2026开锣　聚集东协供应链能量 东南亚规模最大的汽车与科技盛会之一「全球汽车与科技博览会」（Global Automotive and Technology Expo；GATE 2...
美系科技巨头开始评估　Rapidus 2纳米瞄准2H27量产 Rapidus社长小池淳义表示，公司预计于2027年下半开始量产2纳米先进芯片，量产启动前的各项流程均按计划推进，并无延误。此外，人工智能（AI...
川习会前猛添筹码　美国拟祭7.5%新关税、启动经济放逐夹击中国
中国先进芯片供应未来十年激增　然微影技术瓶颈仍难突破
美国传不满韩国砸800万亿韩元建半导体聚落　首度以此施压赴美投资
每日椽真：小米自研SoC加速进入AI终端 | 吴诚文：台湾不能只有一种球路 | 安世中国已重建12寸本土供应链
欧美IDM抢灌台湾晶圆代工产能　功率元件涨势延烧2H26
NVIDIA与SK海力士CPO不同？　3D整合光学中心架构估落在2030后
台积电先定310×310mm规格　三星PLP先发优势恐失守
电子车门撞上逃生基本功　中国启动史上最大规模汽车召回
能管法修法三读通过　台普威看好储能两大优势成AIDC标配
供应链苦恼NVIDIA Vera Rubin青黄不接　ASIC、通用服务器神救援
小米一口气发表3款玄戒芯片　布局手机SoC、AI与智能驾驶
半导体、AI硬件之外　吴诚文：台湾要培养生技医药变化球
跑赢人类冠军、挑战网球　中国机器人进化关键在能否上工
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断供330天后　安世中国宣告重建完成12寸本土供应链
Starlink印度仍卡关　国安审查成主要障碍
【漫图秒懂】响应川普美国制造　美光扎根打造最顶尖芯片实验室
Anthropic也投入自研芯片　未来算力采购牵动ASIC业者订单角力
长鑫之后长江存储接棒　中国存储器「双本柱」前进资本市场
Galaxy Z拉货暴增3倍带头冲　SDC傲视2Q26小尺寸OLED市场
日系车厂加码扩大美国制造　除了回避关税还想攻城掠地？
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长存闯关：全球第三的IPO与中美角力
长鑫之后长江存储接棒　中国存储器「双本柱」前进资本市场 评析：长存控股风光上市背后　还有三道难关待跨越 【动物农庄】NAND市场风云变幻　长江存储出货挤下铠侠与美光登第三

Hot Chips 2026共论存储器新挑战
SK海力士揭示HBM先进封装　混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合 SK海力士证实HBM4进度　12层已量产、16层进入客户认证 美光示警存储器墙恶化　AI算力狂奔、HBM散热成新瓶颈

Micro LED梦幻显示　终究梦一场？
Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术　专家吁韩厂入局SDC态度保守 传三星Micro LED电视碰壁　携手友达、越南建产线仍难救良率 韩国Micro LED国家计划良率卡关　2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯

半导体材料「黄金时代」来临
台半导体化学材料迎百年机遇　不走进口替代拼国际共生共荣 日月光黄义从：AI荣景下获利应加码投入R&D　加速CPO、PLP材料验证及量产 台湾半导体材料队集结　「从追赶到共生」催生在地新链

AI on Chips洞见半导体趋势
数据中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准 AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班
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小米推Xring O3自研手机SoC　导入比重尚难威胁联发科、高通
英特尔攻存储器、三星冲晶圆代工　AI重塑半导体竞争交叠
三星传加速筹备泰勒二厂　要求设备供应链提前取得认证
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无FMM OLED技术添FLiPP新军　LGD最快2027年初设试产线
独家专访》撕下惨业标签　彭双浪解构友达「量变转质变」重生之路
宸鸿TGV试产线9月前启用、携手一线封测厂　泰国新厂明年初量产
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比心、碰拳还能拧螺丝　小米新一代人形机器人首度公开亮相
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三星车用存储器传打入Waymo下一代自驾平台　合作有望扩至晶圆代工
Waymo无人驾驶运行逾3亿公里　揭AI自驾三大挑战
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小米18 Fold率先搭载玄戒O3　自研SoC强化装置端AI
苹果折叠iPhone铰链、软件体验获好评　镜头规格恐有取舍
三星Exynos 2700内测传捷报　CPU、GPU、AI效能领先高通芯片
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NVIDIA重组Poolside盘算　抗衡中国开源、为芯片需求买保险
日本IT大厂推进AI系统开发　牵动既有外包分工模式
小米首攻台湾大家电市场　考验产品线与售后服务
IT．系统供应链

AI推升富士康资本支出　美墨扩服务器、越印拓多元制造
台厂AI服务器中国布局升温　扩产聚焦零组件
工业富联领衔4大主力　富士康中国投资收益占台湾上市公司逾4成
科技商情

AI进企业 智财管理怎麽跟上？资策会科法所推TIPS AI指引
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中国市场
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