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上刊时间:2004/03/03~2025-08/14
移動設備与应用
report
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移動設備与应用
1H'13大陆智能手機市场规模达1.7亿支　酷派问鼎前三大品牌厂商宝座
大陆三大運營商2013年积极拓展3G业务，透过智能手機终端销售带动新增用户成长，DIGITIMES Research预期2013年上半大陆3G用户数将达到3.22亿户，3G渗透率达到27.1%。2013年上半大陆智能手機市场规模达1.7亿支，较2012年下半成长51%...
陈骏逸
2013-06-26
IC设计
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IC设计
展讯2013年上半出货仍以旧款芯片为主　新产品下半年发挥替代效应
展讯在应用处理器发展主诉求低端高整合特色，核心架构的采用也以成本为最优先考量，目前主打TC-SCDMA与EDGE两大通讯标准，在低价平臺上的接受度非常高。以平臺成本而言，可低于联发科与高通...
林宗辉
2013-05-03
IC设计
report
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IC设计
2011年大陆3G芯片市场业者布局　既有基帶业者拓展产品线广度
综观全球移動基帶芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科市占率跃居出货量首位，而高通则以些微差距居次，然而，若按销售值基准估算，高通市占率则远远超越联发科，精确的说，出货量、销售值排名的不对称，指出联发科专攻低端大量，高通专注高端整合的营运策略差异。
叶骏逸
2010-11-30
IC设计
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IC设计
3大应用带动　2013年大陆3G基帶芯片市场上看1.19亿套
大陆3G市场初期发展速度虽不如预期，不过，在網絡逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等多方助力拉动下，预期2010年大陆3G用户数可望出现跳跃式成长，DIGITIMES Research认为3G用户数大幅成长将带动大陆3G基帶芯片(Baseband IC)市场由2009年2,680万套大幅提升至5,300万套，年成长率高达98%...
叶骏逸
2010-10-15
移動設備与应用
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移動設備与应用
大陆3G市场发展最新动态分析─2010年用户上看4,500万　终端价格与多样性为关键因素
根据DIGITIMES预测，2010年底大陆3G用户可达4,480万，较2009年成长339%，成长主因系網絡布建较为完整、终端选择性多以及业者资费方案的支持。中国移动因政策支持与强力补贴用户，于2010年底仍将是大陆3G用户最多的业者，用户预期为1,880万...
黄建智
2010-09-15
移動設備与应用
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移動設備与应用
代工订单出货大减 1Q'10臺厂手机出货季衰退严重
2010年第1季为传统淡季，且臺厂主力代工客户未有新机上市，旧机订单又近尾声， 加上来自運營商Vodafone予正崴的代工机种出货大幅减少，使低端功能性手机出货减幅扩大。
　　在智能手機方面，虽然宏达电出货
林俊吉
2010-04-25
IC设计
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IC设计
高通与联发科专利协议后的手机芯片市场与厂商策略分析
高通(Qualcomm)与联发科(Mediatek)在2009年11月20日共同宣布，双方就个别拥有的分码多工存取(Code Division Multiple Access；CDMA)、宽频分码多工存取(Wideband Code Division Multiple Access；WCDMA)相关核心专利，达成集成電路(Integrated Circuit；IC)产品上的专利协议...
叶骏逸
2009-12-15
移動設備与应用
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移動設備与应用
中国联通推动商用化Femtocell服务 　期望加速3G用户数提升
Femtocell自2008年首次在巴塞隆纳的Mobile World Congress展出迄今，已陆续获得许多知名運營商推动商用化布建，包括美国前3大運營商Verizon Wireless、AT&T、Sprint，与日本的NTT docomo及英国Vodafone子公司在内，都已正式提供Femtocell服务...
苏晟恺
2009-11-11
移動設備与应用
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移動設備与应用
2007年第3季臺湾手机产销分析
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黄建智
2007-11-07
移動設備与应用
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移動設備与应用
2007年第4季臺湾手机产销展望
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黄建智
2007-11-07
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