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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
IC设计
report
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IC设计
快速充电需求高　提升电池寿命及安全课题仍待努力
DIGITIMES Research观察，随著智能手機及平板电脑朝向更大屏幕、多核心规格、更强多媒体效果表现能力发展，电力需求有增无减，提升电池容量及充电技术成为满足消费者需求的重点，也带动快速充电芯片的市场商机。大陆手机品牌大厂华为、OPPO...
DIGITIMES
2017-02-03
电脑运算
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电脑运算
Thunderbolt 3.0＋USB Type-C　消费性、信息外接界面2015年渐翻转
2015年COMPUTEX展期间英特尔(Intel)发布新闻，其高速外接界面Thunderbolt自2.0升级至3.0，并改换其连接器，由Mini DisplayPort(MDP)连接器改成C型(Type-C)USB连接器。DIGITIMES Research预测此将对产业产生大翻转效应...
郭长祐
2015-06-21
IC设计
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IC设计
改善高端移動产品应用体验　2014年Mobile DRAM、eMMC与界面连接技术展望
移動智能终端装置发展迅速，从32位元硬件、128MB存儲器，到目前已经发展到64位元架构。DIGITIMES Research预估2014年移動智能装置硬件存儲器容量还将突破4GB，且从低时脉LPDDR2转向高时脉LPDDR3，在功耗未明显增加的状况下...
林宗辉
2013-12-09
IC设计
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IC设计
臺湾非TSMC制程平臺IC设计服务业者持续策略调整　矽智财业务成转型希望所在
若按制程平臺将臺湾IC设计服务(IC Design Service)产业营收分类，可发现TSMC制程平臺以超过60%比重居绝对领先位置，非TSMC制程平臺比重合计约35%。其中，UMC制程平臺虽以近30%比重居次，不过，2005年以来发展呈现停滞...
叶骏逸
2012-03-01
IC设计
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IC设计
应用层面日广　2010年~2015年USB 3.0芯片出货量年复合成长率将达120%
与USB 2.0相较，USB 3.0最大诉求即在于10倍速传输速度，传输帶寬从每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。自2010年6月于臺北举办的COMPUTEX展以来，主要品牌系统厂商就相继推出搭载通用串行汇流排(USB) 3.0的主机板与筆記本電腦...
柴焕欣
2011-02-10
IC设计
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IC设计
终端产品陆续推出　2010年下半USB 3.0芯片出货量将较上半年成长197%
与高速通用串行汇流排(Hi Speed Universal Serial Bus；USB 2.0)相较，USB 3.0最大的号召在于數據传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0亦具备向下兼容、提供更大电力等优点，让自2000年4月USB 2.0推出以来，即无新传输界面的PC市场创造新一波成长动能的想像空间...
柴焕欣
2010-07-09
电脑运算
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电脑运算
COMPUTEX 2010臺北登场　SSD横跨消费与嵌入式储存应用
2008年SSD曾经呈泡沫式成长，各家推出产品的速度远大于市场的需求拓展，加上金融风暴的推波助澜，在市场消化不了下，各厂逐渐沉淀下来，不仅明显放慢产品推出脚步，也不再一味追求容量与速度，而是针对市场需求来规划产品线...
林宗辉
2010-06-08
电脑运算
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电脑运算
CES 2010 SSD 产品趋势剖析
虽然市场导入SSD的速度不若预期，但2009一整年相关厂商推出的新产品加总不下数十款，显示业者仍持续加码SSD，不过，从产品规格来看，却少见新特性，产品架构大致仍朝两方向发展，一是整合新的主控芯片...
DIGITIMES
2010-01-18
电脑运算
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电脑运算
PC先进外接统合界面USB 3.0、Light Peak发展动能探讨
IBM PC诞生于1981年，自1981~1996年，PC的外接界面相当多样，包括RS-232C串行埠(接鼠標、調制解調器)、Centronics / IEEE 1284并列埠(接打印機)、PS/2埠(鼠標、键盘)等，然1996年USB问世后，逐渐取代上述需要逐一对应连接的I/O埠，以单一的USB埠来连接各种PC外周边装置，成为PC的第1个外接统合界面。USB成为...
DIGITIMES
2009-11-20
IC设计
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IC设计
超高速传输时代来临　USB 3.0发展前景分析
英特尔与微软于1996年2月共同推出USB 1.0版以来，就随著版本升级与传输速度增加，应用领域从原本电脑连结如鼠標、键盘等传输速度低的外部装置，广泛...
柴焕欣
2009-04-30
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