DIGITIMES Research观察,虽目前全球主要Micro LED制造商对Micro LED显示器导入量产与实用化时程乐观,但仍存技术障碍。Micro LED最为人所知的技术障碍是巨量转移,目前仍困于良率、效率偏低,难以大量生产分辨率较高的产品;此外,Micro LED制程本身亦仍存在部分技术障碍,例如红光Micro LED生产良率与发光效率差,现阶段较倾向于以蓝光Micro LED搭配量子点以达成全彩。在应用方面,目前中小尺吋Micro LED较多用于穿戴式及AR/VR眼镜。
巨量转移仍是Micro LED制程最主要的技术障碍,目前多数厂商仍以传统撷取与安置(Pick and Place)方式制造,但该技术仍困于偏低的良率与效率,因此部分厂商自辟蹊径,例如夏普(Sharp)转投资的eLux自行研发流体组装(Fluid Assembly)技术。
另外,在蓝光及绿光Micro LED生产方面,目前皆以氮化镓(GaN)材料为主,搭配蓝宝石基板或硅片两种,其中,因硅片尺吋较大,可生产芯片数较多,可达到较高的良率与效率。
在应用方面,目前小尺吋Micro LED多朝AR/VR眼镜发展,但由于目前较有机会量产的技术仍以单色为主,较不需全彩显示的AR应用仍较有机会。另外,臺厂Mikro Mesa提议以Micro LED生产简易电子标签,作为IoT时代數字家庭简易显示工具,然在Micro LED成本下降之前,该应用仍不及成本相对较低且较省电的电子纸技术适合。