日本经济新闻2/8报导，瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、Panasonic将分割所属系统芯片(System LSI)事业，经过整合，芯片设计部门将另设为专业芯片设计公司(暂称为Japan System LSI公司)，而芯片制造部门则另设为专业芯片制造公司(暂称为Japan Foundry公司)，该整并案预期将由日本产业革新机构(Innovation Network Corporation of Japan；INCJ)主导，可望建构芯片设计/制造专业分工体系，并引进Global Foundries资金参与投资。
Japan Foundry公司将纳入瑞萨鹤冈厂与富士通三重厂晶圆产能，并购入尔必达(Elpida)广岛厂厂房，可望成为Global Foundries进军日本的首座制造基地。其中，尔必达将出售广岛厂厂房予Japan Foundry公司，而厂内生产设备则将售予臺湾子公司瑞晶(Rexchip)，在出售日本唯一生产据点后，尔必达未来DRAM生产重心将移往臺湾地区，在顺利出售厂房设备后，可望取得大量现金挹注营运资金，成为该整并案意外的最大赢家。
若Japan Foundry、Japan System LSI公司间签订投片限定合作协定，预期Global Foundries将得以有效扩充晶圆代工市场版图，并对原本即为富士通、瑞萨电子晶圆代工伙伴的臺积电(TSMC)营运产生负面影响，不过，预期影响程度将极为有限，不过，回归单一芯片设计平臺对Japan System LSI公司长期竞争力势将造成负面影响。倘若2家新设公司不签订投片限定合作协定，日系IDM晶圆制造加速委外进程，对全球晶圆代工产业将有正面助益，而复数芯片设计平臺可望对Japan System LSI公司长期发展产生正向影响。
预期新设的Japan System LSI公司2011年营收规模将达到60亿美元，远高于东芝(Toshiba)、Sony系统芯片事业的30~40亿美元水准，后续将运用其影像处理、通讯技术的相关优势，专注移動通讯、车用系统单芯片(SoC)开发。值得忧心的是，合并后的新设公司将兼具3家大型IDM系统芯片产品线，可能导致因产品线分布过广而重演瑞萨科技(Renesas Technology)合并经验，使其在全球半导体市场占有率呈现逐年下滑。
综观全球具竞争力的主要半导体业者营运策略，德仪(Texas Instruments；TI)、东芝、瑞萨、Sony分别以模擬IC (Analog IC)、NAND Flash、微控制器(MCU)、CCD/CMOS影像傳感元件(Image Sensor)为核心事业，采取研发聚焦并持续扩充产能，有助维系个别公司在半导体次产业的领导地位，预期「聚焦优势核心事业、加速非核分割委外」策略，将成为未来个别业者得以持续壮大的次時代半导体产业Business Model。
