數字芯片制作依定制化程度分为特定应用集成電路(Application-Specific Integrated Circuit；ASIC)、特定应用标准产品(Application Specific Standard Product；ASSP)和可程序化逻辑元件( Programmable Logic Device；PLD)3种，IC设计业者可依据终端电子产品功能特性和市场需求选择适合的生产方式。
其中，ASSP为根据各式终端应用常用功能所制作的标准IC产品，广泛用于手机、PC、數字鏡頭等3C产品里的许多功能模塊，满足如3G上网、散热、镜头对焦等固定且普遍的功能，规格制式，定制化程度为3者最低。
ASIC旨在满足某特定终端应用，同时透过电路最佳化，促使成本下降，适合该特定应用晶
