2019年下半，华为手机出货受中美贸易战影响，预估中低端机款海外出货量较2018年同期减少5%，然因搭载海思应用处理器(Application Processor；AP)的华为高端手机出货增加，且华为中低端机款搭载海思AP比例提升，仍拉动海思手机AP出货成长，华为自研手机AP出货量比重将接近7成，预估海思2019全年占大陆业者制造的手机(不含为三星代工)AP需求量比重约将达2成。
海思已于2019年9月推出高端5G SoC芯片麒麟990 5G，多核心神经網絡处理单元(Neural-network Processing Unit；NPU)为其特点。DIGITIMES Research预期，海思将于2020年第1季末至第2季，跟随中国大陆手机品牌5G手机降价趋势，推出仍以NPU设计为特点的中端5G SoC芯片，推动2020年海思5G SoC AP出货明显成长。然中美贸易战后续发展仍为海思5G SoC AP出货多寡重要變量。
海思的发展牵动大陆手机品牌AP市场版图变化，2017年至2019年，海思市占成长幅度远大于高通(Qualcomm)与联发科。然受中美贸易战影响，仍有三大因子左右其2020年5G SoC出货，分别为消费者对无法安装GMS (Google Mobile Services)的华为新机接受度、华为关键零组件采购能否顺利、海思能否持续获得ARM最新架构授权。
