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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
IC设计
report
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IC设计
手机芯片淘汰赛未终　下一退出者代价更大
2013年3月意法-易利信(ST-Ericsson)宣布退出手机芯片业务，裁员约1,600人，稍早之前瑞萨(Renesas)也宣布手机芯片部门2年来亏损4.7亿美元，就此退出手机芯片业务，原编制及资源转投入发展车用芯片。而在2012年第3季时...
郭长祐
2013-04-12
IC设计
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IC设计
2012主流应用处理器产业与技术分析　28nm出现前仍以双核为主
Tablet主要著重娱乐性消费应用，为了满足画面复杂度越来越高的游戏执行及高画质多媒体影音播放，甚至是HD录影、影片實時编辑等功能需求，包含处理器、GPU等应用处理器最基本的核心架构都不断演进、强化，满足市场对性能的需求。而因为苹果下一代平板系统已经确定要到2012年中才有可能推出，这也连带影响到各Tablet系统厂商在效能目标的调整方向...
林宗辉
2011-08-18
移動設備与应用
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移動設備与应用
国际大厂竞推智能手機公板方案　低价Android手机出货成长可期
美国運營商威瑞森携手摩托罗拉于2009年第4季推出Droid，强力拉抬Android智能手機声势，至2010年全球運營商纷纷携手宏达电、摩托罗拉、三星电子等业者竞相推出高端智能手機，作为吸引用户申办移動数据服务的利器，使Android手机...
徐鸣志
2011-03-28
宽频与无线
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宽频与无线
LTE终端芯片步入商用期　大厂扩充产品蓝图或以购并布局4G技术　支持TD-LTE方案增多
LTE为未来4G移動通讯網絡主流技术，2011年随Verizon Wireless等营运商开始推出商用化服务，移動設備所用之LTE基帶芯片也由展示与测试步入小量出货阶段。LTE基帶芯片主要供应业者，仍以基帶芯片大厂高通、意法-易利信产品蓝图较为完整，主因其具备3G技术基础...
DIGITIMES
2011-03-07
宽频与无线
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宽频与无线
MWC 2011 4G LTE终端由网卡迈向手机　加速推进VoLTE语音服务
2011年随著北美運營商Verizon wireless、MetroPCS与日本 NTT docomo等先后展开4G LTE商用服务，LTE移動终端与芯片进展成为2011年移動通讯世界大会(MWC)会场的关注焦点，主要展出特色包括：LTE终端由网卡迈向手机与Tablet，VoLTE语音通话功能逐步实现，TD-LTE终端发展升温。2011年LTE终端装置虽仍以网卡居多，但已开始扩散至手机以及Tablet装置。如意法-爱立信...
杨翠微
2011-02-22
IC设计
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IC设计
2011年大陆3G芯片市场业者布局　既有基帶业者拓展产品线广度
综观全球移動基帶芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科市占率跃居出货量首位，而高通则以些微差距居次，然而，若按销售值基准估算，高通市占率则远远超越联发科，精确的说，出货量、销售值排名的不对称，指出联发科专攻低端大量，高通专注高端整合的营运策略差异。
叶骏逸
2010-11-30
移動設備与应用
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移動設備与应用
从MWC2010看LTE芯片发展
思科(Cisco)预估2014年全球移動数据(Mobile Data)的传输量将较目前成长40倍，而这样的成长比例，换算下来每年的年复合成长率(Compound Annual Growth Rate；CAGR)将超过100%，也就是每年的流量将至少成长1倍。这样惊人的成长，对運營商的網絡布建...
苏晟恺
2010-03-16
IC设计
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IC设计
智能手持装置处理器发展与业者策略评析
在智能手機领域中，ARM处理器市占达90%以上，目前主要手机处理器业者所推解决方案均采用ARM核心或兼容于ARM架构的核心，唯产品定位与客户关系各有差异。另外，由于ARM处理器在运算能力、多媒体与应用軟件...
DIGITIMES
2009-09-13
IC设计
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IC设计
手机芯片3大厂高通、德仪、意法-易利信1H'09营运检视
2008年全球3大手机芯片业者高通、德仪、意法-易利信，2009年4~6月营收均已较前季回升，且高通、意法-易利信预期手机芯片市场需求...
杨翠微
2009-08-30
IC设计
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IC设计
整合基帶应用处理器的智能手機解决方案发展动向
整合3G基帶处理器(Baseband Processor)与应用处理器(Application Processor)的单处理器(Single CPU /Single Processor)智能手機方案，有助于手机厂商降低硬件成本与加速开发时程...
杨翠微
2009-07-25
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