2017年至2022年期间，全球智能手機出货量年成长率虽呈现逐年趋缓态势，但在单机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升情况下，智能手機仍为带动全球晶圆代工产值成长重要动能，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电脑市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMES Research预估，包括纯晶圆代工业者与部分从事晶圆代工业务的整合元件厂，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率(CAGR)将为6%。
臺积电10納米鳍式场效晶體管(Fin Field-Effect Transistor；FinFET)制程已于2016年第4季导入量产，并于2017年第2季对营收产生贡献，DIGITIMES Research预估，2017年臺积电来自10納米制程营收占其全年营收约10%。臺积电7納米FinFET制程预计于2018年初导入量产，至于7納米极紫外光(Extreme Ultraviolet；EUV)制程，臺积电则预计2019年初量产。先进制程导入量产亦将成为未来5年全球晶圆代工产业重要成长动力。
从产能规划角度观察，中芯国际除位于北京12吋晶圆厂B2产能持续扩充外，尚有上海S2、北京B3，及深圳P2与P3将陆续兴建，若再加上联电厦门厂Fab-12X，乃至Globalfoundries与成都市政府合作设立12吋晶圆厂格芯，未来5年，大陆新增28納米制程(包括22納米FD-SOI制程)月产能将达24.6万片约当12吋晶圆，使2018年起，28納米制程代工价格与产能利用率将面临下滑压力。
DIGITIMES Research预估，2022年包括臺积电、Globalfoundries、联电、中芯国际等全球前四大纯晶圆代工业者合计年产能将达6,278.1万片约当8吋晶圆，2017年至2022年复合成长率将达7.1%。
