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AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局　地緣政治成為業者策略布局一大考驗

2026年(類)CoWoS封裝總產能上看131萬片　台積電產能年增將放緩至26%　艾克爾與盛合晶微崛起
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上刊时间:2004/03/03~2025-08/02
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地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
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2025年全球OSAT营收将年增5%　地缘政治已致两岸市占差距快速缩小
DIGITIMES观察，受惠于半导体库存调整结束与备货需求回升，2024年全球OSAT营收达412亿美元，年增5%；展望2025年，预估将成长至434亿美元，AI与存儲器封测为主要动能。然地缘政治促使非中系...
陈泽嘉
2025-07-16
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臺积电仍将囊括2納米制程多数订单　英特尔、三星受制良率难突围
DIGITIMES预估，2025年下半在AI/HPC需求续强、新款手机AP上市带动下，臺积电营收可望较上半年成长7%；反观英特尔(Intel)受限于外部订单稀少与地缘风险影响，Intel...
陈皓泽
2025-06-27
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2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片　臺积电产能年增将放缓至26%　艾克尔与盛合晶微崛起
高端云端ASIC加速器出货成长逾4成及NVIDIA Rubin架构晶圆耗用量增加，两大因素降低美国禁令冲击，2026年全球CoWoS与类CoWoS封装需求仍强，DIGITIMES预估，2...
翁书婷
2025-06-25
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臺湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局
DIGITIMES预估，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机AP出货回升及中美关税效应带动与影响下，臺湾晶圆代工业营收可望季增12.3%，达314.2亿美元。值得关注的...
陈皓泽
2025-05-27
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AI对HBM需求已改变存儲器业者竞争格局　地缘政治成为业者策略布局一大考验
DIGITIMES观察，在AI需求持续推动下，三大存儲器业者于DRAM市场的竞争格局已出现变化，除在次時代的HBM竞争加剧外，未来竞争将再扩展至小型压缩附加存儲器模塊(...
张嘉纹
2025-05-21
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半导体暂逃川普对等关税冲击　然系统性风险将难避免
川普(Donald Trump)重返白宫执政再掀全球贸易战，2025年4月2日川普公布新的关税措施，宣布对各国课征10~50%不等的关税，半导体虽暂时豁免课税，但未来课税机率仍高。
陈泽嘉
2025-04-09
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AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
陈皓泽
2025-03-27
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英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性　惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加，英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题，导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
陈泽嘉
2025-03-13
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存儲器三大业者1Q25营运表现估转弱　投资与产品迭代为后续营运添动能
DIGITIMES观察，2024年第4季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)合计存儲器营收(仅计DRAM与NAND Flash)仍维持季增，达389...
张嘉纹
2025-02-26
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