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从通讯到机器人 高通的边缘商机愿景

从通讯到机器人 高通的边缘商机愿景

在高通的5G峰会上,CEOCristiano Amon公布了支持智能互连边缘的布局、5G将如何为零售业、企业和工业带来新的解决方案和成长、如何协助实现未来混合工作模式,以及汽车领域的5G联网。

根据Counterpoint Research报导,Amon在主题演讲阐述对5G的愿景以及高通所扮演的角色,并表示有能力将技术和解决方案应用于各种边缘装置,从智能手机扩展到混合办公的联网PC、智能城市公用事业的传感器、工厂的联网机器人及联网汽车。

以下为Amon演讲的主要重点:

1、尽管Verizon和AT&T暂缓中频段的5G建设,高通仍看好5G毫米波(mmWave)技术。

高通新型X70 5G为首款连接独立毫米波网络的数据芯片,可提供运营商网络灵活性,并为使用者提供高达8Gbps的下载速度。在大多数城市,毫米波部署比其他替代方案更经济,尤其是体育场、机场和校园等热区。产品预计2022年底上市。

2、AI解决方案可大幅改善5G用户体验并克服毫米波的通讯范围挑战。

高通的5G AI套件可透过AI波束管理提升20%毫米波通讯范围,透过AI 通道状态反馈和优化,可将基站边缘Sub6的吞吐量提高73%。

3、移动边缘运算是发挥实时应用程序作用的关键。

对实时应用程序来说,让运算更接近终端消费者可减少延迟。强大的移动边缘运算将成为AR、VR和元宇宙等需要极低延迟使用案例的核心。

4、5G是带宽解决方案的最后一里路。

在部分因成本限制或地形因素而无法铺设光纤的地方,5G可成为最后一里路替代方案,为光纤无法达到的家庭带来Gigabit网络速度。随着运营商积极发展5G固定无线存取网络(FWA),用户前置设备(CPE)制造商的数量正在迅速增加。

5、高通将推出RB86机器人开发套件,帮助机器人连线至工业网络。

看好智能机器人在制造、物流、医疗照护、农业和其他产业的前景,高通希望扩大与机器人公司的合作夥伴关系。RB6平台可同时支持多达7个摄影镜头或24个使用高通AI引擎的视讯串流摄影机,在低功率下仍能支持每秒70~200万亿次运算(TOPS)。RB86也将提供sub-6GHz和mmWave连接,并支持3GPP Release 15、16、17与18的先进网络功能。

6、Snapdragon联网PC可满足混合工作模式的移动需求。

随着愈来愈多员工在混合环境中工作,Snapdragon可提供快速、安全和可靠的连线,为在办公室、家中、咖啡馆等地的工作者提供更强的移动力。

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