在2022年，车用芯片荒让汽车产业短少400万辆的生产，预期芯片荒仍会持续到2023年底。短缺的原因在于许多MCU仍使用90纳米制程，全球产能有限，想提高产量并不容易，而新芯片需要3~5年的检测验证等程序。此刻车用芯片尚未成为晶圆代工厂的事业主力，台积电车用芯片仅占营收的5%，因此IDM厂缺乏与晶圆代工厂讨价还价的空间。
2021年时，平均每辆汽车有价值550美元的820颗半导体零件，2022年已经增加到620美元，估计到2027年时，一辆汽车使用半导体的金额约是912美元，总量将达1,100颗。估计到2027年时，车用半导体市场可达807亿美元，未来这5年的年均成长可达11.1%。
现在国内正出现的第三类半导体投资热潮，规模都大于富士康、环球晶、汉民等台厂10~20倍。碳化矽（SiC）元件被认为是未来车发展之钥。SiC元件有38%用在汽车产业上，有15%用在新能源产业上，国内厂商更虎视眈眈抢进基板（Substrate）领域。
但国内磊晶业者缺乏精密设备，引进设备要花2年时间，提升良率与国际关系变量很多，仍是国内发展SiC的罩门。为避免过度投资与竞争，国内政府正在限制基板业者的总量，期待过度竞争的问题能在2023年改善。
第三类半导体有量小、差异大的事业特性，需要量身定做，营运模式以IDM较为合适，但因为是成熟制程，国内政府补助很可能漏接，成熟制程必定出现多元供应来源的问题，政策执行上有很多困难。
其次，国内车用MCU市场占全球23%，但高端车用MCU仍多数仰赖进口。由于车用芯片短缺，打破传统一级供应商（Tier 1）寡占的局面，加上Tesla与Apple Car的未来商机，半导体原厂都愿意铺陈长期的发展机会。台积电赴美以5纳米制程为主力，即是着眼车脑（MPU）的未来商机。
无论从传统的市场需求或技术规格，车用半导体都是业者在电脑与移动通讯商机之外非常关键的新需求，更可能是2023、甚至2024年景气低迷时「寒冬送暖」的重要商机。
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
