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善战者,求之于势,不责于人:台积美国设厂之时代意义

2019~2023年全球晶圆代工营收预测

全球NB市场从2019年的1.58亿台,因为在家工作的商机增加到2021年的2.47亿台,2022年以后,不容易再度超越2亿台,这是「大势」所趋。

国内经济好坏,看台湾零件厂对国内手机、服务器的出货量也可以看出端倪,美国依然主导全球半导体产业,台湾只是供应链的一环而已。

此外,全球ICT供应链正从PC、手机转移到电动车,这个过程也是「势」,而中美贸易大战的背后是「霸权之争」,这当然是「势」,既然知道大势所趋,那怎会「责于人」呢?

根据DIGITIMES调查,2022年全球晶圆代工市场的规模将达1,372亿美元,比2021年成长25.8%,但2023年可能出现低于-5%的小幅负成长。我们可以从格芯(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)裁员与无薪假得知,半导体可能出现一、两年的小低潮。

长期而言,半导体需求不会减少,「知战之日,知战之地,可以千里会战」,此刻便应布局,瞄准2025年以后的商机。当美国提供丰富的资源,希望透过重建供应链,努力维持在经济、政治上的霸权时,我们也得明白「锐卒勿攻,饵兵勿食」的道理。

美国真能重建有意义的供应链吗?

欧美年轻人对于一成不变的生产线工作多有排斥,何况台湾是将一流人才放在半导体制程管理与研发上,台积电很难在其他国家复制上万人的研发团队,事实上也没这个必要。也许就像当年台湾把NB工厂迁往国内一样,不过是逐水草而居的过程而已。

其次,分散型生产体系正在加速进化中,国内清零、封城,让全球集中型的供应链更处于脆弱的状态,加上未来车、物联网的商机牵涉到很多在地服务,除了美国之外,印度、德国、日本这三个在2030年时,依序成为全球GDP第三、四、五名的国家,在被称为「产业之米」的半导体产业上会无所作为吗?

德国、日本的汽车工业需要半导体,在2030年成为GDP第三大国的印度,势必会提供必要的条件发展半导体工业,被誉为全球半导体制造大国的台湾必然是被争取的对象,台湾是拒人于千里之外,还是趁着未来两年景气低迷、投资不振时,争取最好的投资条件呢?

这会淘空台湾吗?甚至很多人谈到「去台化」的问题,就如同国科会主委吴政忠所言,10年内没有去台化的问题。至今为止,全球晶圆代工的产能超过9成在亚洲,美国大约是8%,欧洲仅有1%。

从产业生态系、满足客户产能与成本需求来考量,10年内将核心事业能力迁往美国都有困难。「近忧与远虑」都是问题,但未来台湾的半导体业不是「极大化」生产规模,而是「最佳化」的生产配置,以满足不同地区、国家的产业,甚至地缘政治布局上的需求。

为拥有近40年资历的产业分析师,一手创办科技专业媒体《电子时报》(DIGITIMES),着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国,受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势,遍访国内、欧美、亚太主要城市。