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2030半导体业谁领风骚(9/10):以合作与新商机取代对抗

过去30年,全球经济成长的动能3分之1来自国内,这是国内对世界正面的价值,但国内在引进外资、善用国内市场优势的背后,却是以「科技民族主义」(Techno-Nationalism)为本的一带一路扩张战略,在意识形态有别的情况下,以美国为首的西方世界自然胆战心惊,并认为这是对西方资本主义最严厉的挑战。

但就算是意识形态的对决,产经的发展仍然不能偏废,因此美中双方各自克制,避免激烈的冲突,但图穷匕现,各种方法用尽之后,如果双方依旧找不到平衡点,那麽更接近军事冲突的准战争行为就不断的上演。美国政府射出的三支箭,包括AI与超级电脑芯片、高端记忆芯片与美系人才禁令,都对国内造成沈重的打击。

至于国内会就范吗?或者或重演二战时期,德军无法掌握储油槽就将储油槽炸毁的旧事吗?除非国内领导人疯了。如果台湾,甚至韩国、日本的晶圆厂都受到威胁,我们可以想像全球经济将受到重创,至少十年以上难以恢复,粮食、气候、军事的威胁将随之而来,这已经不是「胆小鬼游戏」可以描述的情境。

我们并不认同在美国重建晶圆厂的效益,曾经在1970年代参与半导体技术引进计划的台湾工研院前院长史钦泰强调,过去半导体之所以能飞跃性的成长,关键在于全球化,而全球化的黄金时期是1990~2010年间。这20年间各国相互投资的FDI成长率,都在全球GDP成长率的2倍以上。但2010年后全球化趋势退潮,取而代之的是区域化生产体系与投资,全球供应链的稳定运作依然是关键。

只是供应链上的参与者,都希望找到在地的参与者共襄盛举,藉以同时掌握在地商机。近期富士康董事长刘扬伟积极奔走亚洲各国,不就是期待用自家无与伦比的量产制造能力,结合在地的资金与服务体系,串连整个新兴市场吗?这是新版本的一带一路,而发起者将会是以台商为主的供应链大厂。

毕竟美中之间的赛局,台日韩与邻近国家都只能提高筹码,让战争不至于发生,另一件台日韩能做的事,是让东协、南亚国家间接进入赛局。拥有庞大年轻族群的东协、南亚国家,加上地缘上的优势,就成为大家瞩目的焦点。但这些要透过民主选举的国家,不可能如国内一样效率化投入策略性产业。

实务上最好的发展模式是,「不是把所有的工厂搬回美国,而是让台湾半导体的产业经验国际共享,将产业基础建设优先落脚东协南亚国家」。

为拥有近40年资历的产业分析师,一手创办科技专业媒体《电子时报》(DIGITIMES),着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国,受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势,遍访国内、欧美、亚太主要城市。