是的，我相信未来两年将会是产业沉潜的阶段，但我也相信台湾是全球主要的工业体系中，可以依赖整合商机，伺机而动的少数。
很多人都在关注氮化镓(GaN)与碳化矽(SiC)的商机，已经看到日系厂商在机板的生产、切割技术上有些突破，但目前仍以6寸晶圆为主要的载体，唯独美国Wolfspeed已在2022年少量生产8寸的SiC晶圆，促使欧洲的意法半导体(STM)与日本罗姆(Rohm)将8寸晶圆的量产时机提前到2023年。
此外，日本电装(Denso)与丰田汽车(Toyota)合作发展成系统整合元件厂(IDM)，而原先已经起跑的罗姆与安森美(Onsemi)，台湾嘉晶、富士康都对这块新兴领域虎视眈眈。
但由于GaN与SiC应用目前仍处于新品开发阶段，因此掌握技术与定义规格的公司仍握有主导权。我们也看到不少新创的设计公司慢慢往制造领域移动，也有一些公司浮出台面。韩国的Sigetronics、新加坡IGaN与台湾Unikorn等，都有机会成为这个领域的重要厂商。
在各种创新应用上，NB用的电源供应器希望能减少体积、重量并减少效能的流失，在高端NB导入PD/Type C的应用等。尽管这仅仅是起步，离普及还有一大距离，但电源供应器可以减少30%的重量，确实是厂商与用户的福音。目前为止，砷化镓多数应用在非标准型高功率元件上，一旦熬过这两年，等生产能力到位，能导入的主流商品时，就会进入需求爆发的阶段。
很多研究机构不断调低主要工业国家的经济成长率预测，台湾也将从2022年的3.5%，低回到3%以下，但台湾是所有主要工业国家中，外汇存底最多、外债最少的国家。近期各国虽然都有美元升值的压力，但亚洲货币同步贬值的过程中，韩币贬破1,400兑换1美元的关卡，可以想像外债高达6,620亿美元的韩国正在承受庞大的外债偿付压力。
台湾科技产业主要的竞争对手就是韩国跟国内，一旦知道台湾的财政压力远低于国内与韩国，那我们还继续保守的国家战略吗？
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
