2020年时，三星电子(Samsung Electronics)在8寸与12寸晶圆上各有260K(片)的产能，到2021年时调整为265K/325K，估计2022年时12寸晶圆厂将增加到443K，其中5/7纳米的产能增加到60K(2020年底仅有30K)。三星到2026年之前针对晶圆代工事业承诺了稳定投资，但对三星晶圆代工事业而言，最大挑战是「captive market」贡献值偏高的事实。
在2020年时，三星晶圆代工仰赖内部订单的比重高达60%，2021年也还有50%以上，高通(25%)与NVIDIA(13%)是两大外界客户，但两者合计的比例只有接近40%，其余的公司大约合计贡献10%。根据韩媒报导，三星自家应用处理器(AP)贡献21%营收，CIS约15%，DDI约10%，但从获利来说，AP比例最高，其次是使用65纳米技术的GPU、CIS与DDI，这些合计只占10%左右的获利贡献。
瑞银(UBS)估计，三星System LSI部门对集团的获利贡献将从2021年的3%，提高到2022年的6%，到2026年前维持在6~8%，客户结构的改善与高端制程的价格支撑，可望让三星略微改善晶圆代工事业的效益。
三星12寸代工产能在2017~2026年间预计将可能成长3.2倍，总投资金额170亿美元的德州Taylor工厂在2022年动土，2024年下半启用。UBS估计，三星晶圆代工事业在2022年的资本支出为130亿美元，这与2018年的34亿美元相比是个很大的进展，估计未来几年三星资本支出应该都在160亿美元上下。
现在三星晶圆代工事业高度仰赖移动通讯，比重超过6成，而高效运算(HPC)仅有10%上下，如何提升HPC贡献值是三星最大的挑战。
三星5纳米良率应该已经来到70%以上，4纳米尚待努力，但3纳米使用GAA新制程，没有过去的包袱，表现应该会更好一些。被称为3GAE的3纳米GAA制程在2022年只用在加密芯片的生产上，3GAP的第二代制程更有意义，但真正量产可能要到2024年，而使用3GAP的HPC客户可能在2024~2025年才会量产。
三星相信HPC客户都需要第二供应商(second source)，因此除台积电外，就是在三星与英特尔(Intel)之间做选择，甚至三星也希望与英特尔联手，打开台积电高端制程寡占的局面。针对在美国投资，固然有利于关税或就近服务当地业者的优势，但如果三星无法在高端制程上超越台积电，这些投资也很难再取得足够的回报。
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体DIGITIMES，着有《决胜矽纪元》、《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
