市调机构Gartner将2021~2025年晶圆代工市场预期年均成长调高到16%以上，也由于台积电的积极布局，预估其全球市占率将从2021年的57%，提高到2025年的64%。Gartner定义的晶圆代工市场比我们所认知的规模要小，如以2021年晶圆代工市场1,099亿美元估算，台积电市占率是52%。但无论52%或57%，皆认同晶圆代工市场还在成长，而且台积电依然会是赢家。
台积电相信不景气时必须掌握领先优势，并借此扩大领先差距。如果考量台积电仍有余裕调整高端制程的价格，或在设备厂延后交货时可以有比较大的谈判空间，那麽三星电子(Samsung Electronics)被挤压之下的成长空间就更有限了。
三星晶圆代工(Foundry)业务过去几年都占全球17%上下，近年三星积极布局晶圆代工事业，半导体部门资本支出中，以晶圆代工为主的System LSI部门所占比重从以往16%，提高到这两年达25%左右，现在更进一步往40%迈进。而System LSI营收超过80%来自晶圆代工的贡献，这显示三星希望强力拉抬晶圆代工事业，对整个集团获利能有更大的贡献。
过去，三星自家的应用处理器(AP)、显示驱动IC(DDI)，甚至特殊规格存储器(Captive market)委托晶圆代工比重高达一半，现在努力向外争取高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)的订单，晶圆代工事业成长率有望超过20%，对集团营收贡献也将从2021年的7.3%，增加到2022年的9.2%，获利贡献则有希望从3%倍增到6%以上。
2021年时，三星晶圆代工产能为433K/月，比2020年成长18%，其中7/5纳米使用EUV设备的产能为60K/月。与台积电晶圆代工事业的对比，双方在资本支出的差距，从以往的3倍，缩小到2~2.5倍，但在EUV等最高端的产能落差应该还在3.5倍左右。
然台积电持续扩张客户基础，据了解，台积电客户已经上千家，而三星客户仅有150家左右，双方其实不是同一等级的竞争对手。三星不断的「挑衅」，台积电只是防御性的回应而已，三、五年之内，三星都还很难成为台积电头碰头(head to head)的竞争对手。
三星晶圆代工部门启动于2005年，2017年时将晶圆代工部门与AP/SoC、DDI、CIS等部门切割，尽可能减少与客户之间的矛盾，期待可以接到高通、英特尔(Intel)、NVIDIA的订单。特别是3纳米GAA技术的领先，仍有机会提升市占率，而三星很早就导入EUV设备于第四代DRAM技术，对累积EUV使用IP也有很高的价值。
三星晶圆代工全球市占率变动不大，这是「久攻不下」的现实，兵贵胜，不贵久。过去几年手机市场是驱动晶圆代工产业成长的主要动能，但未来几年的关键将是高效运算(HPC)。
估计2021年三星资本支出中，DRAM吃掉10万亿韩元，NAND吃掉12.5万亿韩元，晶圆代工是13万亿韩元，合计35.5万亿韩元，以1,067韩币兑换1美元计，大概就是332亿美元。以2022年8月底韩币贬值到1,340兑换1美元来看，三星投资成本压力就更大了。
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
