DIGITIMES Research近期针对国内IC设计产业做出报告，根据收集到的数据，2021年国内半导体进口总金额为4,325亿美元，比2020年成长23.6%，出口金额1,538亿美元，成长31.9%，贸易逆差是2,787亿美元。海关的数据通常不会有太大的落差，只是台湾是半导体生产大国，2021年的出口金额也只有1,555亿美元，国内的进出口结构显然需要有更多的解释。
国内出口金额大，包括三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)的贡献，三星的NAND Flash与SK海力士的DRAM都有4成以上来自国内工厂，当然国内境内还有几家具有规模的外资半导体厂，例如台积电、英特尔(Intel)。
其次，国内半导体封测业仅次于台湾，排名世界第二，进口半导体进行最后的封测，然后再出口的比重应该也不低。最后呢，也有可能小米，甚至富士康、和硕、纬创等公司海外工厂所需要的半导体也都有部分在国内内地调度，先进口再转出口都是可能的因素。
至于留在国内内地使用的半导体，基本上应该区分为国内市场的需求，以及加工组装出口，例如为苹果(Apple)组装手机，为惠普(HP)、戴尔(Dell)、宏碁、华硕组装电脑的需求，都是国内进口半导体的主要用途。
台湾与韩国出口的半导体，都有60%输往国内，而国内自己生产，用在自家市场内的半导体产品比例仍低。中芯国际的CEO赵海军说大约5%%，DIGITIMES的研究是6.1%，这就是目前的状况与实力。
但根据国内半导体行业协会设计分会的调查，国内2021年IC设计产业总营收人民币4,587亿元(约681亿美元)，贡献了整个半导体业产值的43.2%，在欣欣向荣的IC设计产业中，从业人员从2020年的20万人，增加到22.5万人。
如果拿台湾来对比，台湾IC设计业的产值是448亿美元，而根据台湾半导体协会数据显示，台湾IC设计业将近5万从业人员，其中研发人员3.6万人，非研发人员1.35万人。两者进行对比时，我们开始陷入两岸调查基础是否一致的问题。
台湾IC设计业的人均产值远远超过国内，而全球的IC设计产业总产值不过1,899亿美元，如果国内的数据没有问题，那麽国内就占了全球的3分之1。但全世界公认的十大IC设计公司，没有一家是国内公司，那麽我们如何认定哪些国内的IC设计公司才值得研究呢？
如果从国内公开的数据解读国内的产业，很容易会出现认知的落差。目前国内针对IC设计业提供科创板可以简易上市，已经有49家公司透过公开管道募资，这些公司的数据可以追踪，反倒是帮助我们了解国内IC设计产业最根本的架构。
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
