半导体业的几道阴影(4)：强攻不易，走后门呢？

看似理所当然的产业发展路径，但各国产业都有弱点或要害，例如IC设计业就是日韩两国的软肋。未来面对要在存储器的芯片上设计各种逻辑运算的功能，对两国而言，人才不足，专业生态系的孱弱、虚空，过去单纯IC设计的时代都难突破，未来要整合跨界技术，就算假以时日，日韩两国也不一定可以突破技术的壁垒。

台湾的IC设计业虽然蓬勃发展，但除联发科等少数公司之外，绝大多数是以28纳米以前的成熟制程为主，如果我们知道45纳米的计划动辄要7,000万美元以上的投资，在先进设计架构上台湾战略也只能重点突破，而不是百花齐放！

英特尔(Intel)摆明的是要挤压台积电核心客户，例如NVIDIA与超微(AMD)的市场空间，并在几年后挑战台积电的霸业，恰如黄鼠狼拜年，这是职业伦理，不得不开门见客，还是开门揖盗呢？企业经营的智能，外人是很难理解的，但这是真刀真枪的强攻，我们很容易理解。

但我们都明白，整个产业的游戏规则可能「复古」。1970年代以前的半导体技术，源自于许多原厂自己在产品上的需求，例如IBM、NEC、西门子(Siemens)、飞利浦(Philips)，而今日国内车厂已经表达将参与芯片规格的制定。

尔后不仅车厂会加入定义半导体芯片的行列，Google、亚马逊(Amazon)、Tesla、微软(Microsoft)都在人工智能、车联网的商机上，透过将产品标准化的进程建构一套运作机制，而半导体就是将这些需求标准化的最佳手段。

在芯片整合上已经做出很好成绩的Tesla，将一辆电动车的MCU总数，从2018年的80多颗减少到50几颗，未来也会逐渐将MCU使用的8寸厂升级为12寸厂。解决MCU缺货的问题固然需要时间，但在过去一年多来，德仪(TI)模拟IC库存一直在缩短，占全球模拟IC超过3成的德仪，多数以45~130纳米成熟制程生产，而且深具差异性，每辆汽车也有数百个模拟IC，如果没有积极扩厂，缺货现象仍将持续。

德仪将在未来3年布建6个12寸的晶圆厂，理论上可以满足2025~2035年间的需要，但如果包括瑞萨(Renesas)这些车用半导体公司，只将营收约5%用在资本支出上，产能扩张还是仰赖台积电、联电，那麽未来十年供需结构恐怕也不会有太大的变化。

一旦标准化，包括台湾业者在内的外围厂商，比较有机会依循共同的技术标准，快速建立生产体系。但台湾没有中美两国的网络巨擘，据CB Insights数据显示，到2022年年中时，全球刚刚超过1,000家的独角兽企业，大约有一半是美系企业，国内企业大约有18%。

特别是美系大厂动辄上万亿美元的市值，或者国内在发展虚拟货币的过程中，基于运算速度、效率、省电等多方的考量，将所需的芯片交给台湾的晶圆制造厂代工。相较于中美两国有国内市场可以培育本土的系统大厂，台湾显然不容易拥有这样的产业发展腹地。

基于汽车即将成为第三台的移动电脑，产业的发展走向软硬件服务之间的整合，我们相信在地生产的需求与可能性都会增加，而各类厂商的机会都在于汽车产业结构改变之际。