半导体产业由于高度分工，又经历过60多年快速演化的历史，加上在全球资本市场中也是关键的组成，从政治、经济的角度看，都是个非常复杂的议题。
从全球5,559亿美元的市场来分析，可以看到与产业产值非常不同的观察构面。美系品牌大厂占全球市场的49.3%，包括英特尔(Intel)、德仪(TI)、NVIDIA、超微(AMD)、高通(Qualcomm)等大厂贡献了2,739亿美元的营收，美企业仍是全球市场上最具影响力的业者。这些厂商除美光(Micron)外，几乎都以逻辑运算芯片为主力。
半导体市场大致又可分为存储器与非存储器两大类，存储器通常贡献全球半导体市场的35~40%，其余则是逻辑芯片与控制芯片这两类非存储器的半导体产品。存储器领域，除了美国美光、日本铠侠(Kioxia)之外，基本上是韩国企业的天下，因此韩系业者也占有19.3%的市场。
存储器市场虽然也有大循环，但买主会依据价格调整搭载的存储器容量，这与逻辑芯片、控制芯片缺一不可，且有多元性的产业特质不同。韩国虽然主导存储器产业，但努力强化逻辑芯片、晶圆代工为主的晶圆制造与IC设计业，希望能借此平衡过度偏重存储器的产业失衡现象。
台湾躬逢其盛，除在生产制造上独步全球外，在IC设计领域也有亮丽的成绩。1990年代，台湾的IC设计在进口替代需求下，以PC的芯片模块、电源管理、驱动IC等产品开始起步，成立于1998年的联发科，挑战更高难度的殿堂。加上华邦、旺宏、南亚这些IDM厂商，台湾品牌的销售金额也达到539亿美元，在全球市场有9.7%的市占率，排名全球第三。
欧系大厂也在市场上拥有8.5%的影响力，意法半导体(STM)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)都是其中的佼佼者，面对未来，车用芯片将是战略目标，过去几年欧系大厂较少扩张产能的动作，未来会坚持欧洲路线，还是传言中将邀请台积电与这些厂商合作到欧洲设厂。
这是值得大家关切的议题，一旦成局，半导体的分散型生产体系将具体化，过去以亚洲为核心的生产制造架构，将会走向在地化、多元化的机制。
曾经在1980、1990年代风光一时的日系厂商，现在仰赖瑞萨(Renesas)、铠侠与罗姆(Rohm)与IC设计业的索思未来(Socionext)，总营收367亿美元，市占率剩6.6%。日本能卷土重来吗？与台积电合作的晶圆厂是第一步，而与韩国交恶的关系也有利于日台进一步合作。
值得关注，或者最受关注的市场新兴力量无疑来自国内。由于过半的电子产品都在国内生产，因此国内市场需求占全球60%，但国内半导体业起步较晚，近几年在大基金等政府机制的支持下也有不错的成长，但洋洋洒洒的IC设计业名单，其实多数都在市场上没有具体的影响力。
估计国内真正进入委外量产、实体销售的半导体设计业者营收是250亿美元，加上90亿美元的IDM营收，在2021年已经与日本在伯仲之间，成为排名第六的半导体供应国，全球市占率6.1%，这个数字也与中芯国际总裁赵海军形容的国内芯片自给能力相近。
产业界之间的竞合与地缘政治的影响下，彼此的互动关系，从这些统计调查数据中，也可以知道一二。
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
