地缘政治与半导体之间的距离(6/12)：从非技术性观点探索产业竞合

2022年的早春，台湾各大名校的校园内搭起了科技公司招募人才的帐棚，不仅联发科、ASML在台湾开出上千名新职缺，做为台湾护国群山第一高峰的台积电，8,000名新聘员工中，政经博士的新职缺引起了舆论界的热议。

就算是政经界的聪明人，想理解复杂的半导体业容易吗？光是半导体产值与市场值的定义，就可能让「业外」人士昏头转向，更何况这是百亿美元等级的国际竞合关系。您可以用台积电的营业额，除以全球市场的规模来叙述台湾的影响力吗？当然不行，因为台积电、联电都是加工过程，而不是最终产品，这是属于供应链的环节。

晶圆制造、IC设计、封装测试、材料设备，甚至IP设计工具与半导体代理，看起来相互关连，其实又各自独立运作的体系，不仅难以理解，加上不同的国家各有所长，没有一个国家可以宣示已经掌握了所有的关键环节，「利益关系国」之间错综复杂的买卖、政治关系，都让这些问题更加的复杂。

基本上，美台的结盟是现阶段半导体业的胜利方程序。NVIDIA、超微(AMD)、苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)等这些美系的IC设计公司，在EDA/IP业者的支持下，结合台积电、日月光、富士康等上下游高效率的制造能力，创造了市场上难以匹敌的领先优势。

我们预期Google、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)这些厂商，在第四代工业革命的背景下，针对AI、车用芯片等新兴的领域，仍然会善用这个体系，我们相信2030年之前，产业的大格局不会有大的改变，但酝酿改变的元素已经从2022年开始发酵。

在服务流程上，美台两国的业者也水乳交融、深化合作。从2019年开始的「台商返台投资奖励办法」实施之后，已经有600亿美元的投资经过审议后落实返台投资计划，投资的重点便是「智能制造」。面对少子化、老龄化的台湾，必然以智能工厂面对多元的新商机，而美系的服务业者更提供各种到位的服务，强化供应链的环节与效能。

全球最大的EDA设计公司，Synopsys与Cadence，便与AWS与微软Azure机制结合，在云端上提供IP的服务，包括联发科、台积电在内的业者，现在都透过云端机制使用来自美系厂商的各种设计工具，而在需求大量增加的情况下，微软已经预告近期将在台湾建设排名第66号的超巨量型数据中心(Hyperscale Datacenter)。

所谓超巨量型数据中心，指的是数据中心内有超过5,000台服务器的运算中心，现在全球有超过600个这样的数据中心，无论是排名领先的AWS、微软Azure，包括Google、Meta、IBM等业者都积极布局数据中心的建设，这也让背后生产服务器的业者水涨船高。

只是大家不知道，至少有90%以上的服务器是由台商负责主机板等级的设计、生产，而这些生产体系在美方要求的安全机制下，慢慢移回台湾生产，包括纬颖、广达、英业达都在台湾生产美系大厂所需要的服务器，甚至连生产机壳的勤诚兴业也在嘉义设立新厂，因应服务器以G2架构服务美商的产业需求。