地缘政治与半导体之间的距离(3/12)：从供应链观察世界半导体工业

如同前述，全球半导体市场的总额是5,559亿美元，这是半导体市场第一次超过5,000亿美元的里程碑，预期2022年会超过6,000亿美元，如果大趋势没变的话，2027年就会超过1万亿美元。

为了创造出价值5,559亿美元的半导体市场，背后不同流程组成的产业分工体系，共创造出年营收8,925亿美元的供应链。在主要的国家中，仍以美国最具实力，以英特尔(Intel)、德仪(TI)为首的美国IDM大厂，以及NVIDIA、超微(AMD)、高通(Qualcomm)等IC设计业者，共创造出超过2,739亿美元的产值。

而美系的应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA Tencor)、泰瑞达(Teradyne)等设备厂，以及这个产业提供IP与设计工具的业者如新思科技(Synopsys)、益华电脑(Cadence)也都是美系的大厂，美系业者创造的产值3,598亿美元，是整个产业产值40%。

紧追美国之后的，就是近年来备受瞩目的台湾。台湾以晶圆代工、IC设计业见长，2021年中，包括IC设计与IP业者的营收为448亿美元，大约是全球比重的24%，而晶圆代工业的营收为710亿美元，更在全球产业中，占有67%的比重。台湾的IC封装测试业也有232亿美元的营收，是全球的58%，这几个产业都是全球供应链中不可或缺的环节。

除此之外，台湾也有成功的IDM厂商(华邦、南亚、旺宏)，而近几年台积电等业者更积极扶持本土的设备材料厂，产业规模、品质都明显提升。2021年台湾的产业产值为1,569亿美元，是全球比重的18%，也是全球半导体供应链中的第二大国。

合占全球58%的美台半导体产业之外，韩国、日本、欧洲也有不错的半导体供应链，而新兴的国内更是将半导体列为策略性的工业。

韩国以存储器产业见长，存储器产业产值为1,050亿美元，加上晶圆代工的201亿美元，两者合计1,251亿美元，这已经是整个韩国半导体产业产值的95%。但韩国没有像台湾一样蓬勃发展的IC设计与封测产业，整个产业产值为1,318亿美元，在全球供应链中的地位是15%。

日本、欧洲都是以IDM大厂见长，特别是与汽车工业相关的半导体业，现在正值传统汽车走向电动车、自驾车的新时代，日本、欧洲业者是自主研发、生产，还是结合台湾、韩国、美国的厂商走出新的格局，这也是全球瞩目的焦点。日本与欧洲的半导体产业都是将近900亿美元的规模，在全球半导体供应链中的比重都接近10%。

以上这些国家发展半导体产业的脉络十分明确，国内在世纪交替之际才真正启动半导体发展计划，2013年半导体进口金额超过石油，更让国内领导阶层胆战心惊。他们明确知道，少了半导体，在先进科技的发展上将会被「卡脖子」，目前国内半导体产值是661亿美元，占全球比重7%，针对国内的部分，后续将以「专文」说明。