地缘政治与半导体之间的距离(1/12)：半导体产业的前世与今生

亚伦．图灵(Alan Turing)是在1940年代专注发展电脑程序而被科技业长久尊崇的科学家，也是电脑科技的启蒙者。1958年集成电路出现，1970年代起，信息科技披着电脑的外衣与半导体的运算、存储数据的能力，在各种运算领域成为关键的工具。

PC与半导体的组合，让信息科技(IT)成为「尖端科技」的代名词，风起云涌的电脑与半导体产业，让信息科技的规模在1997年时就达到5,000亿美元门槛，而台湾、韩国也躬逢其盛，成为整个供应链中的要角。

被称为「台湾IC设计业教父」的联发科董事长蔡明介，不久前在李国鼎逝世20周年的纪念大会上说：「我们高估了短期利益，低估了长期的效益」。1998年成立的联发科，初期并不被看好，但在2021年，联发科的营收已经高达176亿美元，不仅名列全球前三大IC设计公司，同时也是全球最大的手机应用处理器(AP)供应商。

蔡明介说，2020年信息科技(IT)的商机是3万亿美元，但网际网络带来的商机更高达13万亿美元，我们已经可以想像人工智能、机器学习在未来世界的各种应用，排山倒海、多轨应用的半导体科技，在运算能力与数据存储的功能上，正是各种应用的基础。一旦进入深度学习、人工智能的各种应用时，15年内信息科技可望超过60万亿美元的市场，将给半导体带来多少商机？蔡明介一再强调「不要高估短期利益，低估长期的价值」。

从技术驱动到应用驱动的新时代

到2022年以前的半导体产业，基本上是延续着摩尔定律的技术规律往前迈进，企业在制程投资上掌握生产技术与进入市场的时机就可以瞄准商机。我们也相信高速运算的需求不会减少，只是会从最早的电脑驱动，推进到移动通讯，以及即将迎来的物联网、车联网等多元的商机。

市场的驱动力量，将由上而下(Top-down)的单向运作，转换为矩阵交错的多轨、多元模式。未来车、工控/国防，甚至消费电子都会有新的样貌。商机探索，看似复杂，但也有模式可循。比较不容易掌握的，反倒是从乌俄大战到中美贸易战带来的地缘政治风险。

美台共构了全球最完整的半导体价值链，韩国在存储器市场上呼风唤雨，但却不甘窝居在存储器的世界里，正在积极抢攻晶圆代工的商机。日本全球GDP第三大国的地位岌岌可危，但过去的荣光与产业发展经验并非百无一用，瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、铠侠(Kioxia)，以及Canon、东京威力科创(TEL)与爱得万(Advantest)等半导体设备，加上优秀的科技人才都在日韩关系恶化之后，激荡出进一步与台湾合作的契机。

国内还在四强之外，但国内市场与政府的企图心，有机会拿到参与全球半导体产业顶尖赛局的「外卡」。德国是欧盟的主力，也可望在2030年超越日本，成为全球GDP第四大国，但过去自豪的汽车业正在转型，德国能在不与亚洲供应链合作的前提下，继续保有电动车的国际竞争优势吗？

面对超过500亿美元的电子产品逆差，印度不可能轻忽有产业界核武之称的「半导体」，在印度频频向台湾招手之际，东协的越南、泰国也不会闲着，这个产业正在迎接有史以来最大的商机，但也暗藏各种变量。

产业的发展永远存在不确定性，但我们都知道「半导体的明天会更好」！