元宇宙的各种虚实商机

针对最近被社会广泛讨论的元宇宙(Metaverse)商机，联发科董事长蔡明介提出很具体的看法。元宇宙是个多元无穷变化与延伸的新商机，我们从实体世界里可以想像不断延伸发展的AR/VR/MR等各种终端设备，而支撑各种设备的基础建设，以及强调高速运算能力与数据存储功能的巨量级数据中心都不可或缺，这是元宇宙的实体商机。

而在虚拟世界里，我们可以从游戏生活平台、工作平台与消费平台等几个不同的角度做出区隔，或者毫无窒碍的进行跨领域流通。然而，无论是虚或实的世界里，驱动高速运算与存储数据的半导体技术，在可预见的未来只会愈来愈重要，这是虚实整合，但也已经可以理解的元宇宙商机。

从企业端，各种突破性(Breakthrough Technologies)的半导体技术如DDR5、PCIE5、CXL 1.1等，这些强调高带宽的存储器具有强大的扩充性与敏捷因应运作需求的能力，而内建的AI加速功能(Built-in AI Acceleration)，都已经是可以掌握的关键技术。AI、量子技术、存储器内运算(In-memory Computing)等都成为半导体业界的热门议题，而彼此之间交叉的乘数效应，更让大家充满了期待。

在生产制造方面，所有大厂都在扩张产能，各种新创技术不断的突破过去的极限。从2D、2.5D演化到3D的芯片技术，我们到2021年时已经看到业界以更进步的3D堆叠发展出小芯片(Chiplets)的进化，而同步进展的是材料与设备的创新。

28纳米以前，铜制程应用印证产业界在材料的创新，之后的FinFET是设计架构的创新，进入7纳米之后，看到的是跨领域技术整合。预期摩尔定律仍可不断的适用，而制造厂也从单纯的量产制造，往外扩张参与各种新创应用的可能性。对过去专注制造的台湾半导体业而言，既是机会，也是挑战。

产业界的人都明白，过去以技术驱动、产品驱动的时代慢慢远去，如何多元寻找结合应用的商机，成为技术上突破之外的另一重大课题，我们也看到全球半导体业结构的一些细微改变，这些汇整「Insights」的能力，熟悉亚太产业架构的产经媒体开始提出前瞻性的视野，而这些观察与过去西方主流媒体的角度也多少有些不同。

元宇宙是虚实交替的商机，半导体业的技术进展仰赖材料与设计架构的同步创新，甚至这个产业正在面对过去品牌商由上而下，如今却须面对消费者、使用者由下而上的双向需求。双轨的运作正在成形，用斜杠还不足以形容我们正在面对的多元世界。

改变运作模式或许很难，但真正难的是让经营者、员工从过去成功的模式，过渡到下一个时代的产业竞争情境中。