1997年创业的联发科,源自于1980年代创办的联电集团,经营团队堪称见证了台湾「从白米到次微米」的美好时代。针对台湾IC设计业的未来,联发科董事长蔡明介引经据典的从产业结构讲到技术变迁,这是发言向来谨慎的蔡明介,一次难得的「倾囊相授」。
蔡明介指出,联发科创业几年后就挤进了全球5大半导体设计公司之林,只是2003年时,全球只有6家IC设计公司有10亿美元以上的营收,但到2010年时,前10大设计公司都跨越了10亿美元的天险,也一起创造了IC设计与晶圆代工业蓬勃发展的繁荣盛世。
2020年时,联发科营收已经超过100亿美元,排在联发科之前的有高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA这几家全球顶尖的IC设计公司,其中NVIDIA以独到的GPU/CPU技术,被看好在车联网、元宇宙的市场中扮演关键的角色,市值更上看1万亿美元。
短期内,大家看到的新商机来自电动车、自驾车。从电动车的马达、电池控制器到功率与电源管理等各种复合型的应用,半导体正广泛的导入电动车产业中。面对未来,更庞大的商机将来自传感器、AI芯片、5G/6G的应用,未来车与汽车内外的各种连结,都将给半导体业带来无可限量的新商机。
DIGITIMES预期,电动车渗透率将提前达标,2025年就可能突破30%。这个正在掀起淘汰赛的产业,印证了在转捩点上,领先者的恐慌。对传统车厂而言是生死之搏,对电子业而言,这是个比手机、NB更大的一块商机,积极部署成为共识,这也是这两年半导体业资本支出快速扩张的原因之一。
至今,全球IC设计的大本营仍在硅谷,59%的IC设计业产值来自美国,但美国的IDM却在国内、韩国崛起后有式微的现象。IC设计产业全球地位微不足道的韩国,存储器产业引领全球,在全球半导体市场上的贡献值也高达19%。
超微(AMD)结合台积电的先进制程优势,给英特尔(Intel)带来强大的威胁,而联发科、华为这些新兴企业,国内市场欣欣向荣,移动通信引导市场需求的时代,也给德州仪器(TI)、意法半导体(STM)等传统的IDM大厂之外,提供了很多不一样的产品选择,或从亚洲新兴国家的角度提供了进口替代的机会。
从传统的角度看,台湾与韩国都不是真正一线的工业国家,但却在1980年代做出正确的选择,以半导体业为核心驱动新经济的发展。相较于韩国专长于存储器,台湾的多元商机,以及「无害」的与各国产业互动,反倒将成为新兴国家非常重要的战略夥伴。