Computer on Wheels：轮圈上的移动电脑

由于电动车不用引擎驱动，简约设计成为驱动电动车商机的一大助力。根据日本电动车部品工业会研究，一辆传统汽车有3万个零组件，而电动车仅有1.89万个，比传统汽车少37%。传统汽车中，引擎复杂度最高，引擎大约占了23%的零组件，除去引擎的部分汽车生产障碍大幅降低，也吸引了很多造车新势力的参与。

传统汽车与电动车不变的部分包括悬架、制动、车体，但驱动、变速、电装部分是传统的ICT业者所长，而连结外部的车联网也是一个相对公平、开放的竞争环境，自然让新锐业者趋之若鹜。电动车因为零组件减少，且无复杂的引擎技术，必然使得供应链面临重组，且更加扁平化。

此外，设计难度降低后，过去三年小改款、五年大改款的传统模式将会改变，如果车厂又愿意根据客户的需求量身定做时，会有更多的车厂跳过传统Tier 1、Tier 2、Tier 3的运作模式，直接找上游原厂供货。

2021年车用半导体缺货趋势，加速传统供需结构的分解。很多车厂直接与半导体原厂沟通，藉以取得更充足的零件。其实，从传统汽车转型到电动车、车联网的过程中，很多新的领域还在演化，模式更贴近资通讯产品的演化过程，相对应的企业经营模式，也更接近信息电子业，过去承接OEM大订单的台厂最受瞩目。

台厂一方面在转进经营新市场上并无太大的困难，二方面因为以制造为主，与各国的造车新势力反倒成为高度互补的夥伴。包括行车电脑、马达、传感器、面板等，都已经是主要车厂采购的对象。过去属于Tier 3层级的Micro LED面板供应商，现在因为各种创新应用的推进，各大车厂反倒希望与原厂沟通，并掌握未来的产品规格。

此外，当汽车从内燃机转换为电动车时，汽车智能化的趋势会同步演化，传统内燃机的人才将被软件、系统整合的人才取代，而各种智能制造的解决方案，也将在汽车供应链中被大量采用。

近年来半导体大厂扩大对于车联网的投资，高通买下Tier 1的Veoneer旗下半导体部门，推出Snapdragon Ride芯片；NVIDIA也结合传感器供应商Hyperion 8，推出自家的单芯片，针对的就是电动车商机。这种结盟意味着过去由Tier 1主导的市场，开始被整合单芯片的半导体厂所取代。

多数半导体公司现在关注的是2023~2024年上市的自驾车，用的到底是谁家的芯片。关键是各家芯片厂都想跳过Tier 1，那麽供应链会如何改变呢？