成立30周年的北美工程师协会(NETEA)日前邀请富士康董事长刘扬伟担任论坛开场贵宾。刘扬伟在开场时指出，半导体已经成为生活的一部份，而半导体加上人工智能，让我们「更聪明」(smarter)。
由于世界各国都已经普遍确认半导体的重要性，各种补贴、奖励方案不一而足，不仅美国调整战略，欧洲也加入战局，G2的格局也可能变成G3。只是过去具有成本优势的台商，在美国兴建工厂时可能要负担超过比亚洲高出30%的成本，而半导体业甚至更高。
刘扬伟谈到2021年因为半导体短缺，全球汽车工业的损失超过2,100亿美元。其实，这是个吊诡的问题，传统的车厂对于来自ICT产业的新势力非常敏感，但传统汽车正走进电动车、未来车的新时代，没有电子业的加持根本不可能。一辆Level 4的汽车，至少会有29个传感器，更多的功能需要更新技术驱动的半导体零件，但毕竟这是产业转型的大事，在美加德日韩，甚至墨西哥，这些国家的GDP至少有7~10%来自汽车业的贡献，传统车厂的敏感性可想而知。
过去仰赖Tier 1、Tier 2、Tier 3类似排班论辈的产业秩序正在崩解中，ICT供应链上的厂商不会无动于衷。刘扬伟甚至预测，2024年是全球汽车产业转向未来车的关键年，而半导体产业也会跟着做出很多调整。如果我们知道Tesla直接找上台积电生产芯片时，我们怎麽会毫无准备的等待天上掉馅饼呢？
富士康发起的MIH，强调的是”Mobility in Harmony”。他说MIH是富士康催生的，但这是个开放平台，并非富士康独占的产业资源，而这也是台湾最佳的切入点，也是各国发展电动车产业的最佳时机。台湾的平台，将不仅仅是富士康、台湾所有，也是各种不同类型的合作伙伴，最容易合作的标的与平台。
在被问到富士康在俄亥俄州Lordstown的计划时，刘扬伟说，富士康相信未来的汽车不再只是由传统车厂来生产，而且过去的供应链并不透明，导入ICT产业的供应链之后，供应链的效率必然提升，所以富士康不会只有一个计划。
富士康将发挥优势，在不同的区域建构生产基地，让传统的汽车大厂在生产电动车时有很多新的选择。Time to market, Time to cost都是未来激烈竞争的汽车市场上，非常重要的竞争利器。汽车生产是高度自动化的工作，降低人为的错误是基本的要求，富士康在智能制造上的经验，将是各种车厂在生产不同车型时的最佳伙伴。
当然富士康也知道Software define vehicles的大趋势，MIH这个开放性的平台，除了是硬件制造的基础之外，也是将来更多软件业者参与的平台。电动车、未来车都是庞大的商机，富士康不可能视而不见。
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
