2001年,就在我们度过千禧年之后,台湾科技产业也从以PC为核心的产业结构,扩张到PC与手机、网通产业共构的移动通信时代。蓬勃发展的制造业,带给上游零组件工业发展的温床。半导体乘势崛起,20年来,兼具多元发展与经济规模的科技产业,是台湾产经发展史上最大的成就,也是我们今天可以称为「护国群山」的重要基础。
从2001年两岸先后加入WTO起,我们的工业深度的融入世界体系。2008年金融海啸之后,消费者撙节开支,产业变化与市场需求大致在企业预估的范围,可以说,过去20年是供应链供需平衡的黄金20年。然而,近三年全球经济的演化,却带给我们更多新的议题。
物联网、未来车、中美分歧、软硬整合、在地价值,加上科技民族主义的兴起,带给供应链必须面对分散型生产机制的问题。台湾ICT制造大厂与半导体产业动见观瞻,也成为各国争取的合作夥伴。
DIGITIMES初步统计台积电、富士康与电子五哥等七家公司前三季的合并营收为新台币8万亿6,936亿元,比2020年前三季成长13.3%。如果以这个成长率推算2021年台湾电子业的成长率,那麽台湾电子业上市柜公司的营收将在2021年突破9,000亿美元,而2022年台湾也可能迎来1万亿美元产值的新时代。
但这个美好的数字背后,由于零件短缺,供应链不时出现断链现象,台湾将面临过多的游资追逐有限商品的压力。在不确定下的压力下,跨国投资将会减少,在地的服务与价值比重将会增加,而企业将在不同的价值链中寻找更多的机会,系统整合、软硬协力的机制将会形成,而ESG议题下的节能减碳、劳工短缺,将是供应链的一大压力,但也将使得智能制造成为产业转型的热门议题。
这是个时代的变革,美好、稳定的时代飘然远去;新的时代,破坏性的创新与发展契机并存,而台湾躬逢其盛,过去20年积累的经验,不仅是台湾持盈保泰的核心力量,更是协助其他国家落实产业发展基础的重要助力。