据了解，从90纳米往前推到28纳米，半导体制程强调「铜互连」的技术，低介电绝缘体与高介电金属闸极材料是大家关注的议题。28纳米之后到16/14纳米、10纳米之间，强调的是结构创新，FD-SOI、FinFET的架构大家朗朗上口。
在进入7纳米以下的尖端制程时，当然希望汇整两者的优点，在制程技术上找到突破口。因此，除了EUV的微影技术之外，在结构创新上摸索GAAFET的架构，在材料创新上利用氮化硼(hBN)与过渡金属二硫属化合物做为突破口，这是我们所理解的制程技术创新路径。
其实，这也是所有科技产业从技术到经营策略的进步模式。通常我们会从几条路径中，挑选一条路径，集中全力，尝试单点突破。只是「招式用老」之后，加上竞争者搅局，不断的创新是持盈保泰之道，这种案例随处可见。
以PC产业为例，过去经营品牌的业者，现在除了经营品牌之外，更深度布局系统整合的业务，希望创造更大的价值。过去遮遮掩掩的OEM制造大厂，已经不再忌讳品牌业者的压力，开始经营跨业、分众市场的商机。
做服务器的惠普(HP)、戴尔(Dell)，面对亚马逊AWS、Facebook、微软(Microsoft)布局数据中心，怎可能束手就擒呢？谈智能医疗、工控商机的量产业者比比皆是，已经不能再以传统的观念看纬创、佳世达，甚至投资工控与电动车的富士康集团了。
回到需要庞大资源支撑的半导体产业，一个先进的半导体生产体系动辄百亿美元，台湾如果单靠自己的力量支撑整个工业体系，长此以往，未免不自量力。但如果能结合美国、日本、德国，甚至未来的印度、东协国家，普遍性的建立区域化生产体系，台湾也可以纾解经营压力、环境与电力成本。
特别是「台日」关系，一方面分散来自美国的压力，二方面台湾是日本平衡日韩产业关系的重要筹码，在日本缺乏先进制程的现实下，与关系友好的台湾结盟是必然的选择，何况台湾在人才、设备、材料上都很容易与日本相互支持，两者互蒙其利。
台湾已非吴下阿蒙，至少在半导体、ICT产业的供应链上可以与日本平起平坐，如何针对台日之间的产业关系，重新找到新的论述与合作机制，也是朝野在面对新局时可以多方思考的议题。
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
