在美国政府重掌供应链的呼吁之后，英特尔(Intel)誓言找出IDM 2.0的事业经营模式，并订下3年内落实2纳米制程技术的制程目标，挑战台积电与三星电子(Samsung Electronics)的3纳米技术门槛，并宣称这个计划已经得到全球第一大通信芯片业者高通(Qualcomm)、与在云端服务独占鳌头的亚马逊(Amazon)AWS支持。
目前高通芯片都在台积电与三星代工，但英特尔已经预告将在2024年为高通生产芯片，与AWS的合作则是先进封装技术。英特尔甚至预告在2024年完成2纳米的Intel 20A工厂，在2025年完成1.8纳米的Intel 18A工厂。
对于英特尔的宣示，韩国业界也十分关注，认为英特尔不会无的放矢，未来高通订单的竞争将会是晶圆代工事业的分水岭。为厚实竞争实力，英特尔已经布局要在美欧建设超大型的Mega Fab。相较于财务背景的CEO采取保守作为，技术背景的CEO当家之后，英特尔的企业性格也在随之调整。
在晶圆代工这个产业，顾客关系也非常重要。三星与苹果(Apple)在手机市场上硬碰硬对决，间接影响苹果将应用处理器(AP)交给三星代工的意愿。三星一度拿走苹果AP 100%的订单，但现在苹果却将100%订单交给台积电。因此，三星内部也有透过组织重整，让晶圆代工事业独立的想法。但我们的判断是「为时已晚」，台积电气候已成，基于后续投资能力的考量，三星错过了取得苹果AP订单时，让晶圆代工事业独立的时机。
台湾半导体业采取的是专业分工策略，联电让联发科100%独立，台湾的委外封测代工厂(OSAT)产业也是世界第一，全球十大封测厂有6家台商，国内3家，美国1家。对韩国而言，存储器产业已经没有太大的成长空间，如何在IC设计、晶圆代工上找到切入点，将是韩国半导体产业无可回避的战略布局。
相对于前方品牌的经营，台湾人在后方制造领域用尽全力。其实台湾一度也想挑战泛用IC(General Purpose)的市场，宏达电也曾是世界手机领导品牌，但最后认清事实，台湾最擅长的不是品牌经营，而是后端制造与支持的工作。只是，后端支持能否做到不可或缺，其实与市场定位、价值主张息息相关，台湾总是说自己是「无害的夥伴」，最后在川普、拜登政府都强调供应链声中，台湾也证明了自己在全球供应链中不可或缺的角色。
英特尔看似瞄准台积电，但如果在晶圆代工事业取得进展的话，第一个受害的可能是三星，而不是台积电。
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体DIGITIMES，着有《决胜矽纪元》、《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
