从台湾看世界(14)：美国包抄，国内半导体业还有活路吗？

美国人工智能国家安全委员会(NSCAI)针对中美高科技产业间的竞争关系提出专业建议，认为国内在人工智能(AI)上的进展甚至超过美国，美国唯一的防堵之道是「运算能力」，而运算能力来自半导体所带来的效能与影响。

职是之故，美国不仅禁止将最先进的半导体设备卖给国内，甚至连16/14纳米设备维修都设下了很多的限制，以防堵国内利用维修的名义进口设备，布建下一代半导体产业的基本能力。也因为如此，中芯国际在14纳米发展上受到限制，连台积电也选择在南京厂不是扩张16/12纳米制程，而是以28纳米为界，不再强调16纳米以上最先进的制程。

根据美国半导体协会(SIA)调查与定下的策略目标，目前美国半导体制造业大约贡献全球总量12%，希望在2027年时能倍增到24%。为了达成这个目标，美国政府将投资1,500亿美元，兴建7~10座晶圆厂。

DIGITIMES研究经理林俊吉认为，联邦与地方政府提供的各种奖励措施不会仅限于美系企业，美国战略不是独自建立半导体的供应链，而是结合盟邦共同围堵国内，因此无论是台积电、三星电子(Samsung Electronics)都将是座上宾，甚至还要扩张半导体材料、设备与封测产业的实力。

一般认为，英特尔(Intel)10纳米(约当台积电7纳米)产线，2021年才能陆续布局完成，甚至需要到台湾抢台积电3纳米的产能，以防超微(AMD)、NVIDIA侵蚀商机。由于英特尔制程大致落后台积电2~3年，苦等英特尔不见得是最佳策略。

另外，美国封测产业仅占全球2%，美国也许不在意低端、劳力密集的封测，但应该还是十分觊觎台积电拥有的高端封测技术。落实在美投资，就地供应，也是美国政府期待的产业发展成果。