从台湾看世界(13)：英特尔宣示Angstrom的新时代

英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger最近动作频频，这个技术出身的CEO毕竟不同于搞财务的专家，在竞争陷入胶着时，决心以重新定义技术规格做为市场竞争的战略诉求。加上2024年预定在亚利桑那州投产2座新厂，总投资金额是英特尔近年少见的200亿美元，这对于只占全球12寸晶圆厂6%产能的英特尔而言，是个势在必得的投资计划。

定义市场不是人人能做的，台湾也只有张忠谋做得到，没有在德仪(TI)的经验，没有与Jack Kilby共事的经验，就算张忠谋说了，别人也不一定信。但英特尔可就不同了，当年一起创办硅谷第一家半导体公司Fairchild的经验，让英特尔几位共同创始人都是喊水可以结冻的产业大老，Pat Gelsinger深得真传，加上英特尔的背景，几句话也是全球新闻媒体集体传述，可谓动见观瞻。

在这个一年逼近900亿美元的晶圆代工市场里，台积电以55%的市占率遥遥领先，排名第二的三星电子(Samsung Electronics)是17%，但这个数据并不包括英特尔晶圆代工业务的产出。Pat Gelsinger将晶圆代工业务视为IDM 2.0中的一环，并选定1纳米等级的技术，做为2024年要与台积电一争高下的决战点。

几座Mega Fab印证了英特尔重启制造大业的决心，2024年商转的2纳米制程与之后的1.8纳米制程，都将分别在Intel 20A与Intel 18A的工厂中制造。就算过去有几代的产品未按时推出，但英特尔绝对不是个信口说说的公司，我们除了站在英特尔如期达标的角度观察大局之外，也得理解英特尔「文攻武吓」交叉运用的战略。

英特尔新的制程名称是埃米(Å，angstrom，1埃米=0.1纳米)，英特尔宣称这是个新时代的开端。西方企业最擅长的便是重新定义市场，并且让竞争者在自己定义的范围内相互竞争。英特尔称过去的纳米之争已经没有意义，与其他企业一决胜负的时代叫做Angstrom。

此外，英特尔还在2011年推出FinFET之后，推出全新的环绕式闸极(Gate All Around；GAA)技术，并命名为RibbonFET，可在同一面积的芯片中堆叠更多的鳍片，此技术将于2025年商转，也将为半导体产业带来新的面貌。

对英特尔而言，制程、技术是硬碰硬的战争，但「登高一呼」却是美国科技产业在全球产业的高度。张忠谋退休了，台积电新的领导人如何面对，将是个严肃而困难的课题。